我们承认与F. Zhang,T。Senthil,L。Levitov,L。Fu,Z。Dong和A. Patri的有用讨论。L.J.承认斯隆奖学金的支持。T.H.的工作得到了NSF Grant No的支持。DMR- 2225925。这项工作的设备制造得到了STC集成量子材料中心的支持,NSF Grant No。DMR-1231319。设备制造是在哈佛纳米级系统和MIT.NANO的哈佛中心进行的。一部分设备制造得到了USD(R&E)在合同号下的支持。FA8702-15-D-0001。K.W. 和T.T. 承认JSPS Kakenhi(赠款号20H00354、21H05233和23H02052)和日本Mext的世界首屈一指的国际研究中心计划(WPI)。 H.P. 确认NSF赠款号的支持。 PHY-1506284和AFOSR授予号。 FA9550-21-1-0216。 这项工作的一部分是在国家高磁场实验室进行的,该实验室得到了国家科学基金会合作协议号的支持 DMR- 2128556*和佛罗里达州。K.W.和T.T.承认JSPS Kakenhi(赠款号20H00354、21H05233和23H02052)和日本Mext的世界首屈一指的国际研究中心计划(WPI)。H.P. 确认NSF赠款号的支持。 PHY-1506284和AFOSR授予号。 FA9550-21-1-0216。 这项工作的一部分是在国家高磁场实验室进行的,该实验室得到了国家科学基金会合作协议号的支持 DMR- 2128556*和佛罗里达州。H.P.确认NSF赠款号的支持。PHY-1506284和AFOSR授予号。FA9550-21-1-0216。这项工作的一部分是在国家高磁场实验室进行的,该实验室得到了国家科学基金会合作协议号DMR- 2128556*和佛罗里达州。