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+ 2. RFIC设计的基本概念
如上所示，如果 v in1 > 0，则 v out 跟踪 v in2；如果 v in1 < 0，则 v out 被 R 1 下拉至零。也就是说，v out 等于 v in2 与在 0 和 1 之间切换的方波的乘积。
课程大纲 ELEC 5503 RFIC 设计时间表
Behzad Razavi ,“RF微电子学”, Prentice-Hall 1998, ISBN 0-13-887571-5, Thomas H. Lee ,“CMOS射频集成电路设计，第二版”, Cambridge University Press, 2004. Jan Crols, Michiel Steyaert ,“CMOS无线收发器设计”, Kluwer Academic Publisher, 1997. Assad Abidi, Paul R. Gray, Editors,“无线通信集成电路”, IEEE Press 论文集, Steve Cripps ,“无线通信的射频功率放大器”, Artech House 1999. ISBN 0890069891 Stephen A. Maas ,“微波混频器”, 第二版, Artech House 1993. Stephen A. Maas ,“射频和微波电路设计手册”, Artech House 1998. Lawrence E. Larson，“无线通信的射频和微波电路设计”，Artech House，1996 年。James S. Ussailis，“无线通信的射频电路和布局”，McGraw-Hill，1998 年。Gonzalez，“微波晶体管放大器”，第二版，Prentice-Hall 1997 年。Hagen，“射频电子学”，剑桥大学出版社 1996 年。Joseph J. Carr，“射频电路设计的秘密”，McGraw-Hill，（books.com 说是 Tab Books），1996 年。Chris Bowick，“射频电路设计”，Butterworth-Heinemann 1997 年（1982 年书籍的重印版？不确定是否更新）。 Davidse，“模拟电子电路设计”，Prentice-Hall 1991。Pederson，“用于通信的模拟集成电路”Kluwer 1991。Grebene 和 Gray，Meyer，模拟集成电路设计的通用参考资料。Jack Smith 和 Krauss，Bostian，Raab，通信电路设计的通用参考资料。
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高级实践和行业纸质比赛。。24 - 25个年轻专业人士小组和网络。。。。。。。。。。.25连接的未来峰会。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.26行业研讨会。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。26个MicroApps时间表。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.27 IMS技术会议。。。。。。。。。28–29，32–33，38–39 RFIC技术会议。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。28–29，32–33，38–39 RFIC技术会议。。。。。。。。。。。。。。。。。。30–31技术讲座。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.31微波中的女性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.33 IMS交互式论坛。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。34–35 RFIC面板会话。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.36 IMS面板会话。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 div>。 div>。 div>.36 div>
完全集成的 384 元件、16 块、W 波段相位...
摘要 — 本文介绍了一种可扩展 W 波段相控阵系统的设计和实现，该系统具有内置自对准和自测试功能，基于采用 TowerJazz 0.18 µ m SiGe BiCMOS 技术制造的 RFIC 收发器芯片组，其 f T / f MAX 为 240/270 GHz。该 RFIC 集成了 24 个移相器元件（16TX/8RX 或 8TX/16RX）以及直接上变频器和下变频器、带素数比倍频器的锁相环、模拟基带、波束查找存储器和用于性能监控的诊断电路。设计了两个带有集成天线子阵列的有机印刷电路板 (PCB) 插入器，并将其与 RFIC 芯片组共同组装，以产生可扩展的相控阵瓦片。瓦片通过菊花链式本振 (LO) 同步信号彼此相位对齐。本文介绍了 LO 错位对波束方向图的影响的统计分析。16 个瓦片组合到载体 PCB 上，形成一个 384 元件 (256TX/128RX) 相控阵系统。在 256 个发射元件的视轴处测量到的最大饱和有效全向辐射功率 (EIRP) 为 60 dBm (1 kW)。在 90.7 GHz 下运行的无线链路使用 16-QAM 星座，在降低的 EIRP 为 52 dBm 的情况下，产生的数据速率超过 10 Gb/s，等效链路距离超过 250 m。
基于电路的电子自旋量子比特紧凑模型
摘要：如今，硅片上的电子自旋量子比特似乎是制造未来量子微处理器的一个非常有前途的物理平台。为了打破量子霸权障碍，数千个量子比特应该被封装在一个硅片中。微电子工程师目前正在利用当前的 CMOS 技术将操控和读出电子设备设计为低温集成电路。这些电路中有几个是 RFIC，如 VCO、LNA 和混频器。因此，量子比特 CAD 模型的可用性对于正确设计这些低温 RFIC 起着核心作用。本文报告了一种用于 CAD 应用的基于电路的电子自旋量子比特紧凑模型。本文对所提出的模型进行了描述和测试，并强调和讨论了所面临的局限性。
EEE 598 无线和射频收发器 I 系统设计
1- 无线和 RF 收发器 I – 系统设计将重点关注系统问题，包括接收器和发射器架构、系统分析、链路预算分析、非线性和各种物理层设计问题。本课程还将回顾调制方法和无线蜂窝标准，包括 3G-5G 标准、WiFi、蓝牙等。重点将放在硬件和集成电路的开发以及与 RFIC 相关的问题上。第二门课程将是
IEEE 论文 Word 模板（美国信函页面大小）（V3）
摘要 — 提出了将认知毫米波双光束 (DB) MIMO 相控阵系统与光学传感解决方案相结合的方法，旨在实现环境感知和无处不在的交互的新功能。由此产生的范例利用毫米波和光学传感解决方案的融合，使新兴技术能够促进人类与随机变化环境中的智能设备和系统的交互。通过基于混合认知毫米波 RFIC 技术和光学系统的无处不在的交互，描绘了具有高级驾驶辅助系统 (ADAS)（包括手势识别 (GR)）的自动驾驶汽车的前景。构建了几种毫米波相控阵的硬件实现，并将其与光学系统共同组装，以实现智能数据融合和实时信号处理，从而实现自主安全的决策过程。提出了一种统一的建模和测量平台，采用多物理（电磁热机械）数值协同仿真克隆（NCSC）的概念，作为功能硬件的对应部分，实现增强现实的 4D（时空演化）。
射频集成电路 1 - UF ECE
第一周：RFIC 和通信电子简介，（RF 微电子学书籍和高频集成电路书籍的第 2 章） 第二周：器件建模（MOS 和 BJT RF 器件模型、晶体管操作、晶体管截止频率），（高频集成电路书籍的第 4 章） 第三周：器件建模、无源元件（电感器、电容、电阻性能和 RF 模型，（高频集成电路书籍的第 4 章和 RF 微电子学书籍的第 7 章） 其他一些参考文献： “MOS 晶体管的操作和建模”Yannis Tsividis、Mc-Graw Hill “用于 RFIC 设计的 MOS 晶体管建模”，Enz 等，IEEE Transaction on Solid- State Circuits，第 35 卷，2000 年 第 4 周：匹配网络的阻抗匹配和品质因数， 第五周：放大器的匹配网络、L 匹配、Pi 匹配、分布式放大器、反馈网络第六周 低噪声放大器（LNA）设计，（《射频微电子学》一书的第 5 章和《高频集成电路》一书的第 7 章） 第 7 周：带 CS、CG 级、具有电感衰减的 LNA，（《射频微电子学》一书的第 5 章和《高频集成电路》一书的第 7 章） 第 8 周：电路噪声分析（热噪声/闪烁噪声）噪声系数 第 9 周：线性和非线性（IM3- IM2）1dB 压缩、互调失真、截取点、交叉调制。期中考试 I 第 10 周：混频器和频率转换（混频器噪声）、无源转换、有源转换、I/Q 调制 PPF，（《高频集成电路》一书的第 9 章、《射频微电子学》一书的第 6 章） 第 11 周：不同的发射器/接收器架构。外差、同差、镜像抑制比 第 12 周：VCO 和振荡器：VCO 基础和基本原理、振荡器的反馈视图、交叉耦合振荡器（《高频集成电路》一书第 10 章、《射频微电子学》一书第 8 章）。 第 13 周：具有宽调谐范围和变容二极管 Q 值限制的压控振荡器、相位噪声概念和分析、低噪声 VCO 拓扑（《高频集成电路》一书第 10 章、《射频微电子学》一书第 8 章） 期中考试 II 第 14 周：用于 SNR、BER、EVM 和不同调制的收发器架构（《高频集成电路》一书第 10 章、《射频微电子学》一书第 8 章） 第 15 周：具有不同通信调制/解调的收发器架构和设计示例、注意事项/讲座 29 30 /发射机和接收机的一般考虑
摘要 - Dimitrios P. BOURAS
我的背景是电气工程，拥有超过二十年的行业经验。近年来，我一直专注于物联网和边缘计算云技术，目前就职于智能电气化先驱 FUTURi Power Inc。过去的职位包括全球海上贸易绿色转型领导者 ZeroNorth A/S 的船舶物联网首席架构师、METIS Cybertechnology 的董事总经理兼工程主管、EnerSys Ameri cas（前身为 Alpha Technologies Ltd.）的软件开发经理、mimik Technol ogy 的首席架构师兼代理工程副总裁、Thenamaris（一家顶级船舶管理公司）的电气主管、Atmel（现为 Microchip Technology 的一部分）的首席工程师、Theta Microelectronics（RFIC IP 和设计服务）的系统工程主管以及爱立信的研究工程师。此外，作为欧盟委员会信息、通信和物联网技术领域的 FP6、FP7 和 Horizon 2020 专家评估员和审查员，我共同监督了 14 个研发项目的实施，这些项目的预算总额超过 7500 万欧元，每个项目的典型生命周期为 2-4 年。我拥有加拿大温哥华不列颠哥伦比亚大学数字电信、电气工程的研究生学位。