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社区发展项目活动...
申请人：HFA-AE, Ltd 状态：在建 商业 - 现有建筑 1. Rancho Sahuarita 的 Pima Heart & Vascular TI 市场 面积：4,173 平方英尺 申请人：Annette Suarez 状态：在建 2. 140 W. Duval Mine Rd 的 So Fresh Laundromat TI 租户改进 面积：1,999 平方英尺 申请人：Patrick D Hallman 状态：在建 3. SAMTEC 的 ATAG Inc. TI 租户改进 面积：4,485 平方英尺 申请人：Craig Skelton 状态：已颁发 C of O 4. SAMTEC 的 Global Water TI 租户改进 面积：8,033 平方英尺 申请人：BWS Architects 状态：在建 5. Sahuarita Plaza 的 El Herradero Market TI 租户改进申请人：VVC Design 状态：建设中 5. Rancho Sahuarita Marketplace 的 UPS Store TI 租户改进 面积：1,228 平方英尺 申请人：Rancho Sahuarita 状态：已开具发票；待付款
人工智能解决方案指南
AI 领域专用架构，例如自然语言处理 (NLP)、计算机视觉和语音处理架构，需要优化通道性能以支持更高的数据速率、更小的占用空间、更长的信号覆盖范围和低延迟。Samtec 高性能铜缆和光纤布线解决方案旨在支持极高的数据速率和密度，以及优化的信号完整性和设计灵活性。
原理图符号和封装来自互联网
以下供应商使用的软件包含 Allegro / OrCAD 的 DE-HDL、DE-CIS 和封装信息数据。Microchip http://microchip.com National Semiconductor http://national.com 、Silicon Labs http://silabs.com 、Linear Technologies http://linear.com 、Analog Devices http:/analog.com 、Texas Instruments http://ti.com 、Renesas http://renesas.eu 和 EXAR http://exar.com 。默认安装是免费的，允许您打开供应商的源文件并快速创建封装和原理图符号。完整版（收费项目）提供更多功能，例如导入原理图符号和 PCB 封装以及无限制访问其数据库。UltraLibrarian 还提供付费服务，可根据提供的数据表创建原理图符号和 PCB 封装。其网站包含完整详细信息。14. Samtec Connectors 提供原理图符号和 PCB 封装。现在，这些都可以通过
参展商招股说明书
Corporation • Ericsson • Equinix Inc. • Extreme Networks, Inc. • Fabrinet • Facebook, Inc. • Fujitsu Limited • Google Inc. • Hewlett Packard Enterprise Company • Huawei Technologies Co., Ltd. • IBM • II-VI Incorporated • Infinera Corporation • Intel Corporation • Jabil • Juniper Networks, Inc. • L3 Technologies, Inc. • Lockheed Martin Corporation•Lumentum Holdings Inc.•MACOM技术解决方案•Microsoft Corporation•Mitsubishi Electric Corporation•Molex Incorporated•Neophotonics Corporation•Nippon Telegraph and Teally Corporation（“ NTT”）•NOKIA CORPORATION•NOKIA CORPORATION Sony Corporation•Spectrum•Synopsys，Inc。•TE Connectivity Ltd.•Texas Instruments Incorporated•Verizon Communications Inc.•Viavi Solutions Inc.•Xilinx，Inc。
2020 PEO 航空公司标准 - FACE™ 和 SOSA™ 博览会
• LGS Innovations • Mellanox Federal Systems • Meritec • Micro Focus (US), Inc. • Midwest Microwave Solutions Inc • Milpower Source • Motorola Solutions • New Wave Design and Verification, LLC • North Atlantic Industries, Inc. • OAR Corporation • Orion Technologies, LLC • Orolia Defense & Security, LLC • Pacific Star Communications, Inc. • PCI Systems Inc. • Pentek, Inc. • Perspecta Labs Inc. • QRC Technologies, LLC • RADA Technologies, LLC (RADA USA) • Rantec Power Systems, Inc. • Real-Time Innovations • Reflex Photonics Corp. • Riverside Research • RTD Embedded Technologies, Inc. • Samtec • Selex Galileo Inc. • SimVentions • Skayl LLC • SMART Embedded Computing, Inc. • Southwest Research Institute • Spectranetix, Inc. • SR Technologies, Inc. • Star Lab Corp • SV Microwave • TE Connectivity • Telephonics • Tucson Embedded Systems • University of Dayton Research Institute • VITA • VTS 公司 • Wolf Advanced Technology 公司
ada-sdev-kit3
Modular design with Industrial XCKU060 in -1 speed grade, One user HPC FMC+ and one user LPC FMC site for user use of 3rd party FMC cards, XRTC compatible Configuration FMC Module, DDR3 DRAM in a SODIMM, System Monitoring and reference Space-Grade Power and Temperature Sensing solutions from Texas Instruments, using electro mechanically compatible parts.有关更多详细信息，请参见http://www.ti.com/tool/alpha-xilinx-ku060-space。ADA-SDEV-KIT3是对先前版本的次要增强功能，可以提高用户插槽上的第三方FMC卡之间的FMC兼容性，并为XRTC Conform-FMC站点的下一代配置FMC模块引入下一代配置FMC网站：ADM-SDEV CFG2。此增强的配置模块，可以让第三方微控制器板更容易访问selectMap以擦洗解决方案实现，并使用60种samtec qsh连接器将QSPI设备固定在女儿模块上，从而可以轻松地用电缆替换它们。带有RJ45连接器和RS232/485串行连接的千兆以太网PHY可以更好地支持基于微蓝光的应用程序。