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SPK11R1LM4H-1低功率多模数数字底部port sisonic™麦克风
Parameter Symbol Conditions Min Typ Max Units Supply VoltageVdd1.621.81.98VLow Frequency RolloffLFRO-3dB relative to 1 kHz-20-HzHigh Frequency Flatness+3dB relative to 1 kHz-15-kHzResonant Frequency PeakFresFree Field response-29-kHzLatency@ 4kHz, Fclock = 2.4 MHz-3-μsDC OffsetSEL = 0 / SEL = 1: Fullscale = ±100%-0.0 / -0.39-%DirectivityOmnidirectionalPolarityIncreasing sound pressureIncreasing density of 1'sData Format½ Cycle PDMSensitivity DropVdd(min) ≤ Vdd ≤ Vdd(max)--±0.25dBClock Input CapacitanceCin-8-pFData Output CapacitanceCout-60-pFData Output LoadCload--110pFSELECT (high)Vdd-0.2-VddVSELECT (low)-0.3-0.2VShort Circuit CurrentIscGrounded DATA pin1-20mAFall-asleep Time3,4Fclock < 1kHz--10msWake-up Time3,5Fclock ≥ 380kHz--20msStartup Time3Powered Down →活动，最终值的1dB不超出20mstime到第一个数据位，从有效的VDD和CLK到第一个逻辑位在数据线上驱动到第一个逻辑位。输出为直到第一个数据位为止。初始输出位代表静音音频。音频数据将遵循启动时间。23MMSMODE-CHANGE TIME3，6LOW POWER MODE模式⇔快速模式 - 20ms
SPH51R3LM4H-1多模数数字底端Sisonic™麦克风
SPH51R3LM4H-1是一个微型，高性能，低功率，底部硅数字麦克风，具有单个位PDM输出。使用语法验证的高性能Sisonic™MEMS技术，SPH51R3LM4H-1由声学传感器，低噪声输入缓冲区和Sigma-Delta调制器组成。这些设备适用于远场语音UP和360度电话会议模式，例如笔记本电脑，手机，智能手机，传感器，数码静止摄像机，便携式音乐录音机和其他便携式电子设备，在这些电子设备中，需要出色的宽带音频性能和RF免疫。此外，SPH51R3LM4H-1提供多个性能模式
全国测试当局协会，澳大利亚SISO ...
- 保护人类健康或安全或环境；和国家安全要求 - 该协议的细节很少，但确实指出，在考虑风险（性质和程度）的同时，WTO TBT委员会同意制定非预定性实践指南，以支持适当的和分期符合性评估程序的范围20的过程中，请同意为调节方案制定非预定性实践指南，以支持适用于适当的符合/54指南，因此，任何法规都不应成为自由贸易的繁重或大事。认证委员会（AIC）AIC会议还审查了其他相关性会议的结果，包括委员会，工作组，ISO技术委员会以及与其他机构的联络。以下或本报告中的其他地方包括更多详细信息。
参考编号：SISO-REF-081-2024
• 分布式交互式仿真 • 实时平台参考联邦对象模型 • CyberBOSS • 测试与训练支持架构 • 陆军重新编程分析小组仿真建模框架 • 其他 15 种 EW 工具与系统 SG 制定了 DIS V7 的统一建模语言 (UML) 模型草案。该模型支持对现有表示的分析，分析表明 DIS V7 具有目前最完整的表示。刚开始开发的 DIS V8 将具有更为详细的 EW 表示。EW DEM SG 建议组建 PDG 来开发 DIS V8 中 EW 的完整 UML 模型。这项工作将与 DIS 和 RPR FOM PDG 合作进行。这项工作的协调工作已经开始。PDG 还将尝试将该 UML 模型应用于仿真互操作性解决方案，如 TENA。
毫米波至太赫兹 SISO 和 MIMO 连续变量量子密钥分发
摘要 随着对大带宽的需求呈指数级增长，考虑最佳网络平台以及通信网络中信息的安全性和隐私性非常重要。高载波频率的毫米波和太赫兹被提议作为通过提供超宽带信号来克服现有通信系统香农信道容量限制的使能技术。毫米波和太赫兹还能够建立与光通信系统兼容的无线链路。然而，大多数能够在这些频率范围（100 GHz-10 THz）下合理高效运行的固态元件，尤其是源和探测器，都需要低温冷却，这是大多数量子系统的要求。本文展示了当源和探测器在低至 T = 4 K 的低温下运行时，可以实现安全的毫米波和 THz 量子密钥分发 (QKD)。我们比较了单输入单输出和多输入多输出 (MIMO) 连续变量 THz 量子密钥分发 (CVQKD) 方案，并找到了 f = 100 GHz 和 1 THz 之间的频率范围内的正密钥速率。此外，我们发现最大传输距离可以延长，密钥速率可以在较低温度下提高，并且通过使用 1024 × 1024 根天线，在 f = 100 GHz 和 T = 4 K 时实现超过 5 公里的最大秘密通信距离。我们的结果首次展示了毫米波和太赫兹 MIMO CVQKD 在系统运行温度低于 T = 50 K 下的可能性，这可能有助于开发下一代安全无线通信系统和量子互联网，用于从卫星间和深空到室内和短距离通信的应用。
通过 SISO 控制回路和总能量控制对飞机控制进行评估
总能量控制系统 (TECS) 已被提议作为一种替代控制概念，用于跟踪纵向飞行中的高度和速度。在 TECS 中，总能量（即动能和势能的总和）以及这两种能量形式之间的分配受到控制。油门和升降舵输入的组合通过提高设计的模型独立性并在公式中考虑高度和速度动力学之间的飞行机械耦合，克服了传统比例积分 (PI) 控制器的一些局限性。本文的目的是对两种控制方法进行比较，重点是跟踪精度、干扰抑制和瞬态响应。为此，使用 Vitesse 模型飞机作为试验台评估了一个案例研究。给出了使用两种控制方法的 Vitesse 闭环数值模型的仿真结果。Vitesse 的数值模型是使用 OpenVSP 和 VSPAero 生成的。为了找到两种控制方法的控制增益，对 PI 和 TECS 控制架构应用了相同的设计标准。结果表明，两种控制系统都能达到设计要求。速度和高度跟踪令人满意。但是，TECS 能够以较低的超调和较低的控制活动跟踪参考值。
SISO-GUIDE-005-2021 标准配置文件指南...
采购界长期以来一直需要了解有哪些标准可用，这些标准在哪个生命周期阶段受益最多，以及随着系统的成熟，基于标准的产品需要如何开发。标准可以解决复杂系统采购中面临的挑战，并提供有关如何以一致、有意义的方式应用模型和模拟的指导。[A1] 此 SISO 采购建模和模拟标准 (AcqMSStds) 配置文件旨在满足这一公认的需求，即提供和维护建模和模拟 (M&S) 标准配置文件。供整个采购生命周期使用。AcqMSStds 配置文件提供了通用、可接受和基于经验的指导，将支持发现、识别、选择和记录最合适的建模和模拟标准以及推荐的采购活动中的最佳实践的努力。这些标准的使用可以更好地支持各个国际实践社区和复杂应用领域的决策活动。SISO AcqMSStds 配置文件是一对指导和参考文件，为采购计划提供指导，以识别和选择现有和新兴的建模和模拟标准。 “用于支持采购活动的建模和仿真标准配置文件第 1 卷”是 SISO AcqMSStds 配置文件 P 开发的 SISO AcqMSStds 配置文件的两个核心组件中的第一个
SISO 空间参考 FOM 101
• 航天飞行困难、危险且昂贵；载人航天更是如此 • 为了减轻一些危险和费用，航天领域的专业人员已经并将继续依赖计算机模拟 • 模拟应用于每个层面，包括概念、设计、分析、生产、测试、训练和最终的飞行 • 分布式模拟为将这些复杂的空间系统划分为更小、通常更简单的组件系统或子系统提供了基础技术
SISO-STD-001-2015
7.11.1.10 RRB 对象类 .................................................................................................................... 102 7.11.1.11 EmitterBeam 对象类 .............................................................................................................. 103 7.11.1.12 RadarBeam 对象类 ............................................................................................................. 106 7.11.1.13 JammerBeam 对象类 ............................................................................................................. 106 7.12 水下声学模块 ............................................................................................................................. 106 7.12.1 对象类 ............................................................................................................................. 107
