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SMTC 会议纪要 Word 模板（2004 年修订版）— 标题 Times New Roman，粗体，18 号，左对齐
本研究的目的是通过物理测试和数值模拟，检验复合材料补片在防止裂纹扩展和延长船舶板使用寿命方面的应用。对钢板进行了疲劳试验，以实验验证使用复合材料补片作为防止裂纹扩展和延长结构部件疲劳寿命的手段的有效性。为了证实有限元分析，对使用和未使用复合材料增强材料的样品进行了测试。我们的数值分析研究结果表明，有限元方法可以非常有效地用于准确预测裂纹扩展，特别是对于未修补的钢板。对带有复合材料补片的裂纹板进行数值模拟表明，在测试条件下，使用寿命大约增加了两个数量级，尽管测试结果显示增加量接近一个数量级。差异归因于两个因素：与补片脱粘相关的失效机制和补片本身的实际开裂。因此，至关重要的是实施质量控制的粘合程序，并根据母板的特性和断裂条件优化补片系统的几何形状和特性。
白皮书 3 系统级 ESD 第二部分 - SMTnet
摘要 本文档（白皮书 3 第二部分）是静电放电 (ESD) 行业委员会关于系统级 ESD 的两份白皮书中的第二份。在第一部分中，我们指出了供应商和原始设备制造商 (OEM) 对系统级 ESD 理解中常见的误解，并描述了一种称为系统高效 ESD 设计 (SEED) 的新型 ESD 组件/系统协同设计方法。SEED 方法是一种全面的 ESD 设计策略，用于系统接口以防止硬（永久）故障。在第二部分中，我们扩展了对系统 ESD 理解的全面分析，以对所有已知的系统 ESD 故障类型进行分类，并描述了新的检测技术、模型和系统稳健性设计改进。第二部分还扩展了这种 SEED 协同设计方法，以包括系统内部的其他硬/软故障情况。第二部分首先概述了系统 ESD 应力应用方法，并介绍了新的系统诊断方法，用于检测导致硬故障或软故障的弱 ESD 故障区域，并对当今为防止系统级 ESD 故障而开发的最先进的 EMC/EMI 设计预防方法进行了“成本、性能和稳健性”分析。随后，它扩展了 SEED 故障分类，以涵盖可能导致这些错误的硬（永久性）和/或软（可复位）系统故障和应力的组合，并描述了 SEED 协同设计应用的案例
Spectrum™ S-920N 系列 - 二手 SMT 设备
提高产量和工艺控制的关键特性 快速响应加热器系统：采用低质量设计的快速响应加热器选项可最大限度地缩短处理时间。受控工艺热 (CpH) 选项可通过软件控制冲击气流和温度，从而完全消除操作员干预。可编程热状态允许在短预热周期内使用高气流，并在没有零件时提供“降压”或“不加热”功能。CpH 选项可提高产量，并通过降低功耗提供“热足迹”效率。Fids-on-the-Fly™：Fids-on-the-Fly 选项比传统的停止和捕获基准点方法快 5.5 倍，并且可以将 UPH（每小时单位数）提高 35%。可编程流体和阀门压力：流体和阀门压力值在 FmXP 程序中设置，从而消除了操作过程中手动调整相关的错误。软件控制的压力设定点提供闭环工艺控制，并通过日志文件捕获提供更好的可追溯性。完整的配方（包括传送带、加热器和气压设置）可以轻松复制到工厂内和世界各地的其他 S-920N 系统。
OSSMT-MD - 电气供应在线
占用传感器有两个任务：当空间被占用时保持灯亮，相反，当空间未被占用时保持灯灭。超声波运动检测具有最大的灵敏度，但容易受到空调空气流动、走廊活动和空间内窗帘等物体的移动而导致的误开机的影响。红外运动检测可防止误开机，但对小运动的灵敏度较低。Leviton 的 OSSMT-MD 结合了超声波 (US) 和被动红外 (PIR) 传感器技术来监控房间的占用情况，从而提供无与伦比的性能和可靠性。PIR 用于检测运动并打开灯，而任何一种技术都可用于在有人时保持灯亮。这样可以将 US 设置为更高的灵敏度级别，从而最大限度地减少误关机情况。PIR 部分通过专门的镜头将视野划分为传感器区域，从而避免误开启。当有人进入或离开传感器区域时，传感器会检测到运动并打开灯。US 传感器在形状不规则的房间和隔断可能阻挡 PIR 视野的困难空间中提供最大的灵敏度和范围。一对 US 传感器将检测空间中运动引起的多普勒频移。这些传感器对小动作更敏感，因为它们不依赖于区域。灵敏度可以现场调整为低-中-高。此功能使 OSSMT-MD 非常适合各种房间大小和配置。
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、
EC SMT 项目，“CERAMELEC”WPIO - 电气强度
本报告涵盖了 WPI0 内的活动，该活动的目的是审查现代陶瓷材料的电气强度测试。描述了开展这项工作的背景以及所采用的实验方法。使用氧化铝基板产品和两种 PZT 压电材料，研究了与样品的几何形状和生产方法相关的各种因素。使用众所周知的威布尔分布对击穿数据进行统计评估，以确定该方法对电气强度的可用性。得出了以下结论。.厚度在 1.0 到 0.25 毫米之间且电气强度超过 100 kV/mm 的薄平面试件可以在变压器油中测试时进行电极化和测试，而不会出现边缘跟踪或闪络问题；.可以使用足够的试件系统地解决电气强度的差异，并且已经获得的示例表明电极面积效应、厚度效应和加工/退火效应；.无需对试件进行压痕以防止边缘闪络；在薄试件上产生小凹痕并非易事，需要专门的精密设备； .从名义上相同的样品的测试结果发现，其电气强度存在差异，可以用双参数威布尔分布来表示； .薄蒸发电极的质量必须使得击穿位置
设施流体指标和测试方法 - SMTnet
摘要：该技术转让由三角研究研究所 (RTI) 作为 SEMATECH 设施流体项目 (S100) 的一部分准备。它是有关现有设施流体度量和测试方法的信息汇编。有关标准方法的信息来自 SEMATECH 和 SEMI。其他信息来自对期刊和会议论文集的文献检索。已发布的信息主要涉及所使用的测试设备以及发现的检测和纯度水平。许多文章讨论了新设备的使用，无论是商业还是实验。报告附有大量带注释的参考书目。