[14] c o。1 st Y. Ahn*,Jee Seok Yoon*,S。Lee,H.-I。suk J.儿子,Y。sung,Y。Lee,B.-K Kang和H. Kim,“使用门户静脉相计算机断层扫描图像的自动分割和体积测量的深度学习算法”,《韩国放射学杂志》,第1卷。21,编号8,pp。987-997,2020(如果3.179,纸)
(13) IEEE 固态电路学会 (SSCS) 杰出讲师 (DL),2023 年 2 月 - 2025 年 2 月 (12) 表现最佳副编辑,IEEE 超大规模集成系统汇刊 (TVLSI),2021 年、2022 年 (11) 最佳论文奖,论文题为“Vesti:用于深度神经网络的节能内存计算加速器”,IEEE 超大规模集成系统汇刊 (TVLSI),2022 年 (10) AMiner AI2000 芯片技术最具影响力学者,荣誉提名(前 11-100 名学者),2020 年 (9) 高通教师奖,2019 年 (8) IEEE 高级会员(2018 年);会员(2012 年);学生会员 (2006) (7) NSF CAREER 奖 - 获奖作品为“解决下一代无裕度 VLSI 计算平台设计的深化变异性挑战”,2015 年 (6) AMD/CICC 学生奖学金 - 获奖作品为“0.5V 2.2pW 双晶体管电压参考”,美国,2009 年 8 月 (5) DAC/ISSCC 学生设计大赛 - 获奖作品为“Phoenix:用于立方毫米传感器系统的超低功耗处理器”,美国,2009 年 2 月 (4) Rackham 博士前奖学金 - 美国密歇根大学安娜堡分校 EECS 系三名获奖者之一,2008 年 9 月 - 2009 年 8 月 (3) 博士留学奖学金 - 韩国高等教育基金会全国十五名获奖者之一, 2007 (2) 优秀奖学金 - 首尔国立大学,韩国,1998年3月 - 2001年3月 (1) 优秀本科奖学金 - 全国20名获奖者之一,韩国高等教育基金会,韩国,1999年9月 - 2002年2月
通过石墨烯进行远程外延相互作用的实验证据 Celesta S. Chang 1,2,† 、Ki Seok Kim 1,2,† 、Bo-In Park 1,2,† 、Joonghoon Choi 3,4,† 、Hyunseok Kim 1 、Junsek Jeong 1 、Matthew Barone 5 、Nicholas Parker 5 、Sangho Lee 1 、Kuangye Lu 1 、Junmin Suh 1 、Jekyung Kim 1 、Doyoon Lee 1 、Ne Myo Han 1 、Mingi Moon 6 、Yun Seog Lee 6 、Dong-Hwan Kim 7,8 、Darrell G. Schlom 5,*、Young Joon Hong 3,4,*、和 Jeehwan Kim 1,2,6,9,* 1 麻省理工学院机械工程系,美国马萨诸塞州剑桥 02139,2 麻省理工学院电子研究实验室,美国马萨诸塞州剑桥 02139 3 世宗大学纳米技术与先进材料工程系,首尔 05006,韩国 4 GRI-TPC 国际研究中心和世宗大学纳米技术与先进材料工程系,首尔 05006,韩国 5 康奈尔大学材料科学与工程系,纽约州伊萨卡,14850,美国 6 首尔国立大学机械工程系,首尔,韩国 7 成均馆大学(SKKU)化学工程学院,水原 16419,韩国 8 成均馆大学(SKKU)生物医学融合研究所(BICS),水原 16419,韩国 9 麻省理工学院材料科学与工程系,马萨诸塞州剑桥 02139,美国 † 这些作者的贡献相同。 * 通讯至 jeehwan@mit.edu、yjhong@sejong.ac.kr、schlom@cornell.edu ORCID ID:Celesta S. Chang (0000-0001-7623-950X)、Ki Seok Kim (0000-0002-7958-4058)、Bo-In Park (0000-0002-9084-3516)、崔仲勋 (0000-0002-2810-2784)、郑俊石 (0000-0003-2450-0248)、金贤锡 (0000-0003-3091-8413)、李尚浩(0000-0003-4164-1827),路匡业(0000-0002-2992-5723)、Jun Min Suh(0000-0001-8506-0739)、Do Yoon Lee(0000-0003-4355- 8146)、Ne Myo Han(0000-0001-9389-7141)、Yun Seog Lee(0000-0002-2289-109X)、Dong-Hwan Kim(0000-0002-2753-0955)、Darrell Schlom(0000-0003-2493-6113)、Young Joon Hong(0000- 0002-1831-8004)、Jeehwan Kim(0000-0002-1547-0967)摘要远程外延的概念利用衬底的衰减电位二维范德华层覆盖在基底表面,这使得吸附原子能够进行远程相互作用,从而遵循基底的原子排列。然而,必须仔细定义生长模式,因为二维材料中的缺陷可以允许从基底直接外延,这可能会进一步诱导横向过度生长形成外延层。在这里,我们展示了一种只能在远程外延中观察到的独特趋势,与其他基于二维的外延方法不同。我们在图案化石墨烯上生长 BaTiO 3,以显示一个反例,其中基于针孔的外延无法形成连续的外延层。通过观察在没有单个针孔的石墨烯上生长的纳米级成核位点,我们在原子尺度上直观地证实了远程相互作用。从宏观上看,GaN微晶阵列的密度变化取决于衬底的离子性和石墨烯层数,这也证实了远程外延机制。
2韩国长华旺国立大学机械工程系。*通讯作者:Young Tae Cho(ytcho@changwon.ac.kr)和Nicholas X. Fang(nicfang@mit.edu)摘要在过去的三十年中,在连续流体系统中使用微反应器在连续的流体系统中得到了迅速扩展。材料科学和工程学的发展加速了微反应器技术的进步,使其能够在化学,生物学和能源应用中发挥关键作用。数字添加剂制造的新兴范式扩大了材料灵活性,创新的结构设计以及常规微反应器系统的新功能。用功能可打印材料对空间排列的控制决定了构建的微反应器中的质量传输和能量转移,这对于许多新兴应用很重要,包括用于催化,生物学,电池,电池或光化学反应堆。然而,诸如基于多物理模型和材料验证的设计诸如缺乏设计之类的挑战正在阻止功能微反应器与实验室规模之外的数字制造相结合的功能微反应器的更广泛的应用和影响。本评论涵盖了一些最先进的数字制造功能微反应器的开发中的最新研究。然后,我们在该领域提出了主要挑战,并提供了关于未来研发方向的观点。关键字微反应器,架构材料,添加剂制造,微/纳米制作,功能材料1。1A-B)[1]。1A-B)[1]。引言微反应器由于能源效率,可扩展性,安全性和更高的控制程度而被广泛用于现代化学工艺工程中。与大型传统批处理反应堆不同,微反应器是由以毫米测量并嵌入微米尺寸的孔或通道的构型中的微型反应结构网络构建的。带有这些小维度的设备由于其较大的特定表面积提供了更有效的质量和传热,从而产生了更高的反应性能(图随着微流体系统的发展,这些微反应器使在具有内部尺寸或流体动力直径的环境中受到几何限制的工作流体的有效操纵和控制。结果,在近几十年来,微反应器的进步在化学,药物和能源应用中的重要性越来越大。此外,用于生产目的的微反应器的经济优势和改进的安全指标进一步鼓励了它们在实际工业应用中的采用。目前在商业上使用了许多针对微反应器的制造技术,包括热压,激光消融,微加工和化学蚀刻。这些技术通常在设计上被限制为二维(2D)平面通道网络,其设计更复杂,导致成本,制造复杂性和生产时间的显着提高。因此,它们不允许设计复杂性,例如复杂的三维(3D)混合途径的结合。