XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemShock
测序反应器中尿素肥料废水的液压休克负载
尿素肥料行业的生产过程产生的废水含量很高，超过了肥料废水的质量标准。因此，有必要治疗氨水含量高的尿素肥料废水。可用于处理此类废水的技术之一是测序批处理反应器（SBR）技术。选择了SBR技术，因为它在整个过程中仅需要一个反应器，在整个过程中，在几个反应堆中发生的常规活性污泥系统中。冲击负荷通常发生在废水处理厂中，包括有机休克载荷和液压冲击负荷。这项研究中SBR操作中使用的废物是尿素肥料废水，该废水源自印度尼西亚西爪哇省的尿素肥料工业。要测试的参数是COD，MLVSS，DO，pH，温度，浊度和氨浓度。结果表明，在正常负载下降低氨水的效率为300 mL/天的效率为99.5％，而当给出600 mL/天的休克载荷时，获得了98％的效率。这证明了SBR即使其效率略有降低，也可以处理冲击载荷。
数据中心供应链冲击：抛出旧规则或落后于
驾驶这一规模的组织具有成就的历史，使其成为IT基础设施供应链的新现实。数据中心生态系统每个部分的压力 - 生产土地，能源，设备，签约，劳动等的压力是无与伦比的。您组织中的每个人，从C套件外部，都需要了解，无论是产生生产收入还是AI发展项目，获得新的数据中心能力现在是一个重大挑战。克服这些挑战需要全力以赴和全面买入。确保整个组织中的这种理解是第一步。
能量重新分配和熵产生地球的弓形冲击：MMS观测
摘要基于从四个磁层多杆太空上的高空分辨率数据评估血浆熵的演变和在无碰撞等离子体冲击前部的血浆能量重新分布的过程。离子分布函数已被分离为在冲击附近具有不同特征行为的种群：上游核心群体，反射离子，回旋离子，被困在冲击附近的离子和下游核心种群。已分别确定了这些种群的离子和电子力矩（密度，大量速度和温度）的值。表明，太阳风芯种群散装速度主要在坡道中放慢速度，而静电电势的增加，但在脚部区域不如预期的那样。反射的离子种群决定了脚区域的性质，因此脚部区域的质子温度峰是不同离子种群相对运动的效果，而不是任何离子种群的热速度的实际增加。评估的离子熵显示在冲击中有显着增加：离子熵的增强发生在冲击阵线的脚下和坡道上，在该斜坡上，反射的离子除了上游太阳能离子外，各向异性还在生长，以产生离子电量电波的爆发。跨冲击的电子的熵并没有显示出显着的变化：电子加热几乎是绝热的。统一的天文学词库概念：太阳风（1534）；行星弓冲击（1246）
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。
利用工程化的超级色酮对抗抗生素耐药性金黄色葡萄球菌，彻底改变中毒性休克综合征的治疗方法
摘要。– 目的：金黄色葡萄球菌引起的中毒性休克综合征 (TSS) 是一种罕见但可能致命的疾病，治疗选择有限。抗生素耐药菌株的出现迫切需要开发有效的治疗方法。本研究旨在通过使用色酮作为先导化合物靶向致病毒素蛋白来识别和优化针对中毒性休克综合征的潜在候选药物。材料和方法：在本研究中，筛选了 20 种色酮以确定它们与目标蛋白的结合能力。通过添加环庚烷和酰胺基团进一步优化最佳化合物，并使用化学吸收、分布、代谢、排泄和毒性 (ADMET) 分析评估所得化合物的类药特性。结果：在筛选的化合物中，7-葡萄糖氧基-5-羟基-2-[2-(4-羟基苯基)乙基]色酮表现出最高的结合亲和力，分子量为341.40 g/mol，结合能为-10.0 kcal/mol。优化后的化合物表现出良好的类药物特性，包括高水溶性、合成可及性、皮肤渗透性、生物利用度和胃肠道吸收。结论：这项研究表明，色酮可以进行工程改造，以开发有效的药物来对抗金黄色葡萄球菌引起的中毒性休克综合征。优化后的化合物有可能成为治疗中毒性休克综合征的一种有前途的治疗剂，为患有这种危及生命的中毒性休克综合征的患者带来新的希望。
热休克蛋白 40/J 结构域蛋白家族成员对 p53 和癌症信号的调节。
摘要：热休克蛋白 (HSP) 是一种分子伴侣，可协助多种细胞活动，包括蛋白质折叠、细胞内运输、蛋白质复合物的组装或拆卸以及错误折叠或聚集蛋白质的稳定或降解。HSP40 也称为 J 结构域蛋白 (JDP)，是最大的家族，有超过 50 个成员，包含高度保守的 J 结构域，负责与 HSP70 结合并刺激 ATPase 活性作为辅助伴侣。肿瘤抑制基因 p53 (p53) 是人类癌症中最常见的突变基因，是与 HSP40/JDP 功能性相互作用的蛋白质之一。大多数 p53 突变都是错义突变，导致获得意想不到的致癌活性，称为功能获得 (GOF)，以及肿瘤抑制功能的丧失。此外，野生型 p53 (wtp53) 和突变型 p53 (mutp53) 的稳定性和水平分别对其肿瘤抑制和致癌活性至关重要。然而，wtp53 和 mutp53 的调节机制尚未完全了解。越来越多的报告表明 HSP40/JDPs 调节 wtp53 和 mutp53 的水平和/或活性。在这里，我们总结了与 HSP40/JDPs 与 p53 和癌症信号传导之间的联系相关的最新知识，以提高我们对肿瘤抑制 wtp53 和致癌 mutp53 GOF 活性调节的理解。
水稻热休克蛋白60-3B通过淀粉颗粒生物合成维持高温下的雄性生育能力
高温对水稻 (Oryza sativa) 的雄性育性有有害影响，但水稻雄配子体免受高温胁迫的机制尚不清楚。在这里，我们分离并鉴定了一种热敏感的雄性不育水稻突变体——热休克蛋白 60-3b (oshsp60-3b)，它在最适温度下表现出正常的育性，但随着温度升高育性降低。高温会干扰 oshsp60-3b 花药中花粉淀粉颗粒的形成和活性氧 (ROS) 清除，导致细胞死亡和花粉败育。与突变体表型一致，OsHSP60-3B 在热休克反应中迅速上调，其蛋白质产物定位于质体。至关重要的是，OsHSP60-3B 的过表达增强了转基因植物花粉的耐热性。我们证实 OsHSP60-3B 与质体中的粉质胚乳 6 (FLO6) 相互作用，FLO6 是水稻花粉中淀粉颗粒形成的关键成分。Western blot 结果表明，高温下 oshsp60-3b 花药中的 FLO6 水平显著降低，表明当温度超过最佳条件时，OsHSP60-3B 是稳定 FLO6 所必需的。我们认为，在高温下，OsHSP60-3B 与 FLO6 相互作用，调节水稻花粉中的淀粉颗粒生物合成，并降低花药中的 ROS 水平，以确保水稻雄配子体正常发育。
原始文章生物信息学分析和热休克蛋白中的替代多腺苷酸化70（HSP70）家庭成员
摘要：目的：热休克蛋白70（HSP70）家族是一组高度保守的分子助力者，对于维持细胞稳态必不可少。这些蛋白质对于蛋白质折叠，组装和降解是必需的，并且涉及从应力条件中恢复细胞。HSP70蛋白质因热休克，氧化应激和致病性感染而上调。他们的主要作用是防止蛋白质聚集，重新折叠错误折叠的蛋白质以及靶向不可损害的蛋白质的降解。鉴于它们参与了基本细胞过程和应激反应，HSP70蛋白对于细胞存活和调节癌症，神经变性和其他病理的疾病结局至关重要。本研究旨在了解各种HSP70成员的主要结构，物理化学特性，磷酸化，泛素化和替代聚腺苷酸化位点预测。方法：SMART和Internoscan软件用于域分析。分别使用Protparam，NetPhos 3.1服务器DTU和Mubisida进行物理化学分析，磷酸化和泛素化站点分析。使用EST数据库研究了替代聚腺苷酸化。结果：域分析表明，某些HSP70成员中存在盘绕圈和核苷酸结合结构域。五个HSP70家庭成员在其3'UTR中具有替代的聚腺苷酸化位点。结论：确定工作为其结构，功能，相互作用组和聚腺苷酸化模式提供了宝贵的见解。研究其在癌症等疾病中的治疗潜力可能会有所帮助。
激光金属熔覆TC17合金激光冲击强化组织、残余应力及疲劳性能研究
摘要：激光冲击强化 (LSP) 已被用于通过激光金属沉积 (LMD) 来改善已修复的航空发动机部件的机械性能。本研究考察了横截面残余应力、微观结构和高周疲劳性能。结果表明，在激光熔化沉积区 200 µ m 深度处形成了 240 MPa 的压缩残余应力层，显微硬度提高了 13.1%。电子背散射衍射 (EBSD) 和透射电子显微镜 (TEM) 分析的结果表明，LSP 后取向差增加，位错特征明显，有利于提高疲劳性能。高周疲劳数据显示，与原 LMD 样品相比，LMD+LSP 样品的疲劳性能提高了 61%。因此，在航空航天领域，LSP 和 LMD 是修复高价值部件非常有效且很有前途的技术。
激光冲击锻造——一种旨在控制激光金属沉积中残余应力的新型原位方法
该类方法相对于LSP或“3D LSP”的不同之处在于，通过调整两束激光之间的距离，激光冲击喷丸可以作用于材料温度冷却到锻造温度范围（通常为800 ℃-1250 ℃）的区域，就像锤子锻造刚被扫描激光束沉积的金属一样。在锻造温度范围内，材料容易屈服，可以诱发较大的拉伸塑性应变。此外，它是一种原位和非接触式强化方法，相比之下，LSP或“3D LSP”不是原位的，需要仔细重新调整构建的部件，而超声波振动需要接触焊接道次，这不适合AM工艺。