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TCCOR 信息小册子
遵循当局的指示和建议。 如果时间允许，请在离开前确保家中安全。将外面的物品带入室内；关闭水、煤气和电源；断开任何无法移动的电器或设备；锁好门窗 小心旅行。尽早出发，以免被洪水淹没的道路、倒下的树木或电线困住。 旅行时，请继续收听广播以获取有关当地的更多信息和指示。 如果您去避难所，请留在那里，直到当地政府通知您可以安全离开。
用于将核酸转移到 ATCC 细胞中的转染试剂
阳离子脂质有助于将核酸递送到真核细胞中。它们的基本结构由带正电的头部基团和一条或两条烃链组成。带电的头部基团介导脂质与核酸带负电的磷酸骨架之间的相互作用。据推测，这些相互作用导致核酸-脂质体复合物的形成，该复合物随后可能与靶细胞的质膜接触并通过内吞作用被吸入。或者，核酸-脂质体复合物可能与质膜融合并混合，将核酸沉积到细胞质中。
7110.14A - ARTCC 显示器三级天气项目实施计划
20.概要。实施第三级天气，以及对激活每个天气图的现有雷达信号阈值进行更改，旨在帮助管制员协助飞行员避开危险天气区域。级别将由径向线表示；由 M 和 H 表示。与今天提供此类天气的方式相比，航路天气的收集、处理和显示将发生最小的变化。已经进行或正在进行的更改包括：修改中央计算机综合主机 (CCCH)、计算机显示通道 (CDC) 和显示通道综合 (DCC)、直接访问雷达通道 (DARC) 和航路自动雷达跟踪系统 (EARTS) 中的软件，以接受来自 CD-2 和 ARSR-3 系统的三级天气。此外，通用数字化仪 2 型 (CD-2) 和航路监视雷达 3 型 (ARSR-3) 系统将进行改造，以提供处理和向 ARTCC 传输三级天气的能力。
TCCOR 定义
以下热带气旋战备状态 (TCCOR) 定义源自 USFJINST 15-4001，并已略作调整以适应冲绳舰队活动的要求和政策。冲绳其他军种的定义可能略有不同，但基本意图相同。TCCOR 风暴警戒 (TCCOR-SW)：预计不会出现 50 节或更大的破坏性大风；但是，由于风暴距离较近，仍有可能出现大风。大风可能包括超过 50 节的阵风和/或 34-49 节的持续风，这可能会造成危险。风暴距离该地区足够近，因此需要提高警戒状态，以便在风暴偏离预测路径时迅速提升 TCCOR。随时注意 TCCOR 的任何变化。在某些情况下，如果目前预测风暴不会带来破坏性强风，但距离足够近，我们可能会返回 TCCOR 风暴警戒。如果在 TCCOR 升高后宣布 TCCOR-SW，军事人员将在正常工作时间内一小时内到岗。文职雇员将在两小时内到岗，除非雇员的轮班时间还剩三个半小时或更短。家属将留在室内。TCCOR-4：72 小时内可能出现 50 节或更大的破坏性强风，正常活动不受影响。冲绳 CFAO 监督下的美国海军活动全年维护 TCCOR-4 清单。准备行动包括审查当前的指示、指令和/或清单。TCCOR-3：48 小时内可能出现 50 节或更大的破坏性强风。开始全面清理。固定所有松散的碎片。仔细检查台风物资。 TCCOR-2：预计 24 小时内将出现 50 节或更大的破坏性大风。保护好您的住处。报告正常工作时间；如果下班后要召回。完成应对风暴的所有准备工作。用沙袋封住门、储存水、重新检查外部区域、在开口处塞上抹布、用胶带封住门框等。不要用胶带封住窗户，但要尽量盖住所有窗户以防止玻璃飞溅和碎裂。关闭所有窗户和门；最近的研究表明，我们不应该打开背风侧的窗户。TCCOR-1：预计 12 小时内将出现或将出现 50 节或更大的破坏性大风。TCCOR 1 包括以下警报级别。国防部学校关闭。各部门可以开始保护非必要人员。TCCOR 1 警告 (TCCOR-1C)：预计 12 小时内将出现 50 节或更大的破坏性大风；实际风速（包括阵风）为 34-49 节。除直接支持关键军事或民事任务的活动外，所有户外活动都将停止。除站岗台风值班人员外，所有人员都将被安置在宿舍。TCCOR 1 紧急情况 (TCCOR-1E)：正在发生 50 节或更大的破坏性风。禁止所有户外活动。所有人员将留在室内。军事人员将保持健康以备值班。监控 AFN 电视或广播，了解天气更新和战备状态的变化。不要被好天气所迷惑。好天气并不一定意味着风暴已经过去；你可能正处于风暴眼中。 TCCOR 1 恢复 (TCCOR-1R)：台风过后，破坏性强风
通过冷低压层压连接烧结氧化铝基板和 LTCC 生带
在微电子领域，设备集成度更高、散热性能更好一直是个趋势。在制造基于陶瓷的微电子器件时，可以应用以下技术。厚膜混合技术使用烧结陶瓷基板（主要是 Al 2 O 3 ），用功能糊料进行丝网印刷，然后在 850°C 下烧制。氧化铝基板具有非常好的导热性（25 W/mK），但是只有两侧可以进行金属化。使用 LTCC 技术的多层系统可以实现更好的小型化。LTCC 器件通过丝网印刷、堆叠和层压陶瓷绿带，然后进行共烧来制造。LTCC 的缺点是由于其玻璃含量高而导致的低导热性（3 W/mK）。通过结合混合技术和 LTCC 技术，可以结合两种方法的优点，例如良好的导热性和高的多层集成度。由于通过热压将生带层压在烧结陶瓷基板上的故障率太高，因此冷低压层压 (CLPL) 已被用作替代层压工艺。CLPL 是一种层压方法，其中组件的连接是在室温下通过使用双面胶带施加非常低的压力 (<5 MPa) 进行的。在热处理过程中，粘合膜将胶带保持在一起，直到粘合剂完全分解；在进一步升温期间，胶带通过烧结连接在一起。本文介绍了将烧结材料与生带连接所使用的材料和加工步骤，并讨论了烧制过程中发生的影响。这些影响（如边缘卷曲和裂纹形成）主要是由于在受限烧结过程中发生的应力造成的。可以通过改变工艺参数来影响它们的控制。关键词：连接、层压、冷低压层压、LTCC、氧化铝基板
COP17 德班 - 应对气候变化 – RTCC
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COP17 德班 - 应对气候变化 – RTCC
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验证杜邦LTCC 951系统的替代ROHS符合ROHS的糊状
摘要限制了某些危险物质（ROHS）的使用限制于2006年7月1日生效。设备程序需要从其供应商那里获得材料声明或合规证书。某些豁免该法规，例如RF端口和某些医疗应用，仍然允许使用不合同材料的LTCC产品生产LTCC产品。但是，对没有镉或铅的LTCC产品的需求不断增长。自2006年底以来，杜邦（Dupont）一直为已建立产品提供无CD的AU糊状物。用于连接的内部和外部导体，AU糊5734经常使用LTCC制造商使用。替代的ROHS填充糊为CDF34型。对于销钉，选项卡和框架悬挂，AU糊剂5062D（粘附层）和5063D（屏障层）的组合是MSE的LTCC零件的首选。无CD版本是5062E型和5063E。MSE根据一个全面的测试计划验证了所有三个新糊状，该计划包括五个不同的CDF34测试布局，另外两个用于5062E和5063E。同时构建了Corre-sponds的参考部分，以具有确切的比较功能。CDF34的验证包括对键合的研究以及电阻终止，VIA和粘合键组件的可靠性。此外，测试了横向迁移（绝缘电阻）。5062E和5063E验证包括焊接组件的可靠性，焊接垫中的VIA以及框架和底板的焊接。不同的测试单元包括视觉检查，横截面，初始测量和热循环后的结果，热休克，温度和湿度暴露。
高密度LTCC基材的合并制造方法：厚实的胶片丝网印刷，墨水喷气机，邮火薄膜工艺和激光钻孔
摘要本文强调了诸如厚膜丝网印刷，墨水射流和后发射薄膜工艺等技术的可能组合，并结合激光滴定的细vias，以产生高密度的微型LTCC底物。为了获得内层的银色图案，在陶瓷绿色的床单上应用了常规的厚膜印刷和墨水喷射印刷（使用纳米银颗粒分散墨水）。墨水喷气工艺使用线/空间= 30/30 m m的细线进行金属线。对于层间连接，使用了由紫外线激光形成的直径30 m m的细vias。然后将这些床单彼此堆叠并发射以获得基础。在此基底物上，通过薄膜过程形成了用于翻转芯片的细铜图案。表面表面均由镍钝化和通过电板沉积的金层。用于进行迹线的三个图案操作和细vias的紫外线激光钻孔的组合使得实现精细的螺距LTCC，例如，用于Flip Chip设备安装。