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Konica Minolta，Inc。
[Participants] [Number of Speakers] 5 Toshimitsu Taiko Director, President & CEO, Representative Executive Officer Noriyasu Kuzuhara Director, Executive Vice President & Executive Officer Responsible for Industry Business Yoshihiro Hirai Executive Vice President & Executive Officer Responsible for Corporate Accounting, Corporate Finance, Legal, Risk Management and Compliance Miwa Okamura Senior Vice President & Executive Officer Responsible for Corporate Communications and IR Takahiko Ueno投资者关系经理[分析师名称]* Masahiro Shibano Citigroup全球市场
功率器件 | 提高生产率和产量
在背面金属化之前，晶圆会被减薄，因为基板是设备的功能部分。300 毫米/12 英寸晶圆要么减薄到约 200 微米厚，要么遵循所谓的 Taiko 晶圆研磨原理。在后一种情况下，硅晶圆由一个外部 Taiko 环和减薄的硅膜组成。对于 300 毫米/12 英寸晶圆，该膜会根据设备电压等级减薄到 60、90 或 120 微米。薄基板的热容量低，因此需要严格控制工艺温度。沉积过程中的温度对固有薄膜应力有显著影响。为了最大限度地减少晶圆弯曲，必须最大限度地减少金属层堆栈引入的应力。CLUSTERLINE® 采用特殊的卡盘设计，可控制晶圆温度而不会损坏正面。在标准应用中，使用凹陷卡盘配置。在这种经典设计中，晶圆在沉积过程中位于外环上，从而防止与设备表面接触。然而，尽管凹陷式卡盘是一种经济高效的解决方案，但由于缺乏主动卡盘，热耦合受到限制。因此，对于需要更严格温度控制的应用，独特的 BSM-ESC（用于背面金属化的静电卡盘）是首选。
IEEE-传感器2024
IEEE传感器会议是IEEE传感器委员会的旗舰会议。理事会是传感器爱好者和志愿者的组织，为26个IEEE成员社会提供服务。从2002年开始，IEEE传感器会议就一直是研究人员，工程师，从业人员和学生的论坛，以展示和讨论他们的研究，最佳想法，创新和产品。传统上，会议涵盖了传感器的各个方面，从传感材料到传感系统。今年我们有一个激动人心的程序。会议始于主题研讨会，该研讨会与教程并联。今年，我们邀请社区提出研讨会的想法，并选择了四个。今年，我们比以往任何时候都更加强调我们的计划是行业参与的重要作用。我们在传感器期间继续我们的教程传统，今年提供了14个教程。我们正在继续使用该计划介绍的46篇论文。我们完全收到了1242篇论文提交给14条技术曲目，4次专注的会议和现场演示。在严格的审查过程中，接受了683篇论文，接受率为55％。今年，我们获得了亚太地区提交的57.2％，欧洲29.7％，北美8.9％，拉丁美洲1.1％，中东/非洲的3％。总共有315次讲座和357海报在IEEE传感器2024中呈现。此外，还提出了16次邀请的讲座。所有与会者都有机会在公开海报会议期间呈现其结果，今年介绍了26张公开海报。会议的每一天都以传感器领域的著名专家的主题演讲开始。周一，日本京胡大学的Masaki Hirota将发表题为“在未来运输系统中先进安全，舒适和便利的传感器”的演讲。来自美国芝加哥大学的安德鲁·克莱兰德（Andrew Cleland）将于周二发表一场题为“发射和感知单个表面声波声子”的演讲。 最后，比利时IMEC的克里斯·范·霍夫（Chris van Hoof）将以“农业5.0，食品5.0和健康5.0”的演讲开始会议的最后一天 - 技术和AI如何启用这种激进的转型”。 今年，我们强调了21个参展商的工业研究和产品，在周一由行业组织的轨道和工业会议上，以及有关“高级人体机器界面的身体感测”的工业组织研讨会。 年轻专业人士（YP）委员会在周日的一般欢迎招待会上组织了一场海报会议。 Wise（传感器中的女性），YP，D＆I（多样性与包容性）和CEC联席会议也将于周一举行。 明智的委员会邀请您参加周二的网络活动。 YP和Wise共同赞助了周三的大创意比赛。 2024年IEEE传感器期间的社交活动将包括周日的欢迎招待会和周二在Portopia Hotel举行的晚宴。 IEEE传感器2024是基于许多人共同努力的协作努力。来自美国芝加哥大学的安德鲁·克莱兰德（Andrew Cleland）将于周二发表一场题为“发射和感知单个表面声波声子”的演讲。最后，比利时IMEC的克里斯·范·霍夫（Chris van Hoof）将以“农业5.0，食品5.0和健康5.0”的演讲开始会议的最后一天 - 技术和AI如何启用这种激进的转型”。今年，我们强调了21个参展商的工业研究和产品，在周一由行业组织的轨道和工业会议上，以及有关“高级人体机器界面的身体感测”的工业组织研讨会。年轻专业人士（YP）委员会在周日的一般欢迎招待会上组织了一场海报会议。Wise（传感器中的女性），YP，D＆I（多样性与包容性）和CEC联席会议也将于周一举行。明智的委员会邀请您参加周二的网络活动。YP和Wise共同赞助了周三的大创意比赛。2024年IEEE传感器期间的社交活动将包括周日的欢迎招待会和周二在Portopia Hotel举行的晚宴。IEEE传感器2024是基于许多人共同努力的协作努力。会议参与者将有机会见到IEEE传感器委员会赞助的期刊的主持人，包括IEEE传感器期刊，IEEE Sensors Letters，IEEE IEEE杂志传感器中的选定区域，IEEE传感器评论，IEEE Internet of There Internet of There Internet Journal和IEEE EEEE Journal on Flivible Electible Electonics。晚宴将与Taiko（日本鼓）表演和Awa Odori表演一起对待与会者，沉浸在传统的日本文化中。，我们感谢所有组织委员会和计划委员会成员为志愿服务和花费大量时间准备会议。我们感谢作者和参与者访问了科比并分享您的想法和想法。我们很高兴在日本神户的IEEE传感器2024与您会面。