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美国国家航空航天局 (NASA) GRC 材料信息学 Joshua Stuckner CWRU
o Ni % o Ti % o 元素 3 % o 元素 4 % o 热处理 1 次 o 热处理 1 温度 o 热处理 2 次 o 热处理 2 温度 o 热处理 3 次 o 热处理 3 温度 o 较低循环温度 o 较高循环温度 o 奥氏体起始温度 o 奥氏体结束温度 o 马氏体起始温度 o 马氏体结束温度
bapi-stat“量子”温度传感器
BATTERY POWER UNITS WITH STANDARD MOUNTING BASE List Price BA/WT-BLE-Q-BAT Wireless BAPI-Stat “Quantum” Temp Sensor, Battery Power........................................................ $215 BA/WT-BLE-Q-S-BAT Wireless BAPI-Stat “Quantum” Temp Sensor, Setpoint, Battery Power......................................... $221 BA/WT-BLE-Q-SO-BAT无线bapi-stat“量子”温度传感器，设定点，覆盖，电池电源......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... $ 226
项目 ID #09381 - 使用 3D 打印技术进行高温热回收器的模块化设计，可减少未来 CS 中高温合金的使用
模块化设计概念有效地利用了高温镍合金，为印刷电路热交换器 (PCHE) 提供了一种替代方案，并有可能降低成本。通过利用 AM 技术的快速发展并结合定向能量沉积 (DED) 和激光能量床熔合 (L-PBF)，模块化设计可以显著降低高温热交换器的制造成本，例如 sCO2 布雷顿循环中的高温回热器 (HTR)，使 CSP 工厂能够在 2030 年前实现 0.05 美元/千瓦时的 LCOE 目标。
CVN 78 杰拉尔德·R·福特级核动力航空母舰
(TEMP) 1610 和路由修订版 D。此 TEMP 修订版延续了前几份年度报告中描述的两个连续的初始操作测试阶段。第一阶段侧重于常规单位级操作和舰船内部工作（包括舰载航空联队的周期性飞行操作）。第二阶段侧重于更复杂的演进，包括在自卫场景中测试综合作战系统，以及在综合训练单元演习 (COMPTUEX) 海上期间与舰载航空联队、驱逐舰中队和航母打击群参谋人员的综合操作。海军将在 COMPTUEX 中检查持续 SGR，并在舰船第二次部署之前检查激增 SGR。TEMP 修订版 D 还概述了海军针对 CVN 78 的网络安全战略。
MAXIM 高速双极和 BiCMOS 工艺可靠性...
婴儿死亡率评估 (IME) 6 HTOL（高温工作寿命）测试 6 85/85（温度-湿度-偏差）测试（THB）7 压力罐测试 7 温度循环测试 7 高温存储测试 7 可靠性数据 8 表 3 Maxim 高频双极工艺的婴儿死亡率评估（在 150°C Tj 下）8 表 4。高温工作寿命测试 – CP1 工艺在 150°C Tj 下 10 表 5。高温工作寿命测试 – CB2 工艺在 150°C Tj 10 表 6。高温运行寿命测试 – CB3 工艺在 150°C Tj 11 表 7。高温运行寿命测试 – GST1 工艺在 150°C Tj 11 表 8。高温运行寿命测试 – GST2 工艺在 150°C Tj 11 表 8。高温运行寿命测试 – GST2 工艺在 150°C Tj（续）12 表 9。高温运行寿命测试 – GST3 工艺在 150°C Tj 13 表 10。高温工作寿命测试 – GST4 工艺在 150°C Tj 14 表 11。高温工作寿命测试 – MB1 工艺在 150°C Tj 15 表 12。85/85 测试（高频双极和 BiCMOS 工艺） 16 表 13。高压锅测试 适用于高频双极和 BiCMOS 工艺 18 表 14。温度循环测试 适用于高频双极和 BiCMOS 工艺 21 表 15。高温存储测试 适用于高频双极和 BiCMOS 工艺 25