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Mitnano Nano Day着色书2022.pdf
如果您可以建造与背包内适合的材料相同数量的房屋，该怎么办？MIT机械工程系的D'Arbeloff职业发展教授Carlos Portela助理教授可以向您展示如何。Portela教授的实验室正在创建自己的材料来构建超轻量化但仍然强大的物体。它们从纳米级开始，材料的行为不同，因此您认为如果您放弃的东西会破裂，实际上可能会反弹。Portela教授的作品不仅关注纳米构造材料，而且还集中在可扩展的材料上 - 足够大，可以在现实世界中使用。Portela's Group正在制作弯曲的陶瓷。
转座子相关的 TnpB 是一种可编程的 RNA-...
转座在重塑所有生物体的基因组中起着关键作用 1 。IS200/IS605 和 IS607 家族 2 的插入序列是最简单的移动遗传元件之一，仅包含其转座及其调控所需的基因。这些元件编码 tnpA 转座酶，这对于动员至关重要，并且通常携带辅助 tnpB 基因，而该基因对于转座而言并非必需。尽管 TnpA 在 IS200/IS605 转座子动员中的作用已得到充分证实，但 TnpB 的功能仍然很大程度上未知。有人提出 TnpB 在转座调控中发挥作用，尽管尚未确定相关机制 3–5 。生物信息学分析表明 TnpB 可能是 CRISPR–Cas9/Cas12 核酸酶的前身 6–8 。然而，尚未发现 TnpB 具有任何生化活性。我们在此表明，耐辐射奇球菌 ISDra2 的 TnpB 是一种 RNA 引导的核酸酶，受来自转座子右端元件的 RNA 引导，切割 5′-TTGAT 转座子相关基序旁的 DNA。我们还表明，TnpB 可以重新编程以切割人类细胞中的 DNA 靶位。总之，这项研究通过强调 TnpB 在转座中的作用扩展了我们对转座机制的理解，通过实验证实了 TnpB 是 CRISPR-Cas 核酸酶的功能性前体，并将 TnpB 确立为基因组编辑新系统的原型。
未发现故障事件的原因和成本 - SMTnet
摘要 当系统级测试（例如内置测试 (BIT)）指示故障但在维修期间未发现此类故障时，会发生未发现故障 (NFF) 事件。随着越来越多的电子设备受到 BIT 的持续监控，间歇性故障更有可能触发要求采取维护措施，从而导致 NFF。NFF 经常与误报 (FA)、无法复制 (CND) 或重新测试 OK (RTOK) 事件混淆。NFF 是由 FA、CND、RTOK 以及许多其他复杂因素引起的。尝试修复 NFF 会浪费宝贵的资源、损害对产品的信心、造成客户不满，而且维修质量仍然是个谜。以前的研究表明，大多数要求采取维修措施的故障迹象都是无效的，这使问题更加复杂。NFF 可能是由实际故障引起的，也可能是误报的结果。了解问题的原因可能有助于我们区分可以修复的被测单元 (UUT) 和不能修复的被测单元 (UUT)。在计算真正的维修成本时，我们必须考虑尝试修复无法修复的 UUT 而浪费的精力。本文将阐明这种权衡。最后，我们将探索以经济有效的方式处理 NFF 问题的方法。简介 系统级测试有多种形式，并且出于各种原因而运行。在生产中，运行系统测试是为了确保产品已准备好供最终用户使用，在军事术语中通常称为准备发布或 RFI。它还用于确保持续运行，并以内置测试 (BIT) 的形式实现。由此可见，当最终用户执行正常系统操作时，系统测试也可视为正在运行。他/她可能会观察到异常和不一致，从而需要采取修复措施。我们在本文中使用的系统级测试将涵盖所有这些形式。当系统级测试失败时，一个或多个被测子系统单元 (UUT) 被怀疑是系统故障的根源。系统级维修包括更换可疑的 UUT 并将更换的 UUT 发送到仓库级维修设施，通常是工厂。图 1 显示了系统级测试中发现的故障结果，它们在持续性故障和未发现故障之间分布。持续性故障 (PF)，有时也称为确认故障，是导致系统级测试失败并将导致仓库中的 UUT 也发生故障的故障。NFF 有两类。我们称它们为持续性故障，以表明系统级故障持续到车库。相反，NFF 将在车库通过 UUT 测试。如 [1] 中所述，大多数系统测试失败都是由系统级误报 (FA) 引起的。[2] 详细介绍了由间歇性故障 (IF) 导致的 NFF。图 1 还说明了逃避系统级测试的故障。它们在系统级创建 NFF。这种现象的常见情况是计算机挂起，通过重新启动软件可以“修复”。没有采取任何维护措施，也没有任何子系统返回车库或工厂，因此 NFF 不会渗透到车库。除非问题重复多次，否则将被视为正常异常，并避免可能导致维修站出现 NFF 的情况。为了避免混淆，理解我们在本文中使用的术语非常重要。未发现故障 (NFF) 是指 UUT 在维修站测试站通过第一次测试的情况。间歇性故障 (IF) 是仅在某些条件下暴露的真实故障。当它们不暴露时，会导致 NFF。误报 (FA) 是在系统级别指示没有故障的故障。[3] 或者，FA 可以定义为在不需要任何维护操作时发出维护操作请求。[1] 系统级 FA 可能会将一些子组件送往维修站进行维修，或者如果结果受到质疑，则再次运行相同的系统级测试以获得对结果的信心。当系统级测试运行多次时，它会增加区分 FA 和 IF 的可能性，使得返回维修站的 UUT 更有可能是 IF 的结果。
白皮书 3 系统级 ESD 第二部分 - SMTnet
摘要 本文档（白皮书 3 第二部分）是静电放电 (ESD) 行业委员会关于系统级 ESD 的两份白皮书中的第二份。在第一部分中，我们指出了供应商和原始设备制造商 (OEM) 对系统级 ESD 理解中常见的误解，并描述了一种称为系统高效 ESD 设计 (SEED) 的新型 ESD 组件/系统协同设计方法。SEED 方法是一种全面的 ESD 设计策略，用于系统接口以防止硬（永久）故障。在第二部分中，我们扩展了对系统 ESD 理解的全面分析，以对所有已知的系统 ESD 故障类型进行分类，并描述了新的检测技术、模型和系统稳健性设计改进。第二部分还扩展了这种 SEED 协同设计方法，以包括系统内部的其他硬/软故障情况。第二部分首先概述了系统 ESD 应力应用方法，并介绍了新的系统诊断方法，用于检测导致硬故障或软故障的弱 ESD 故障区域，并对当今为防止系统级 ESD 故障而开发的最先进的 EMC/EMI 设计预防方法进行了“成本、性能和稳健性”分析。随后，它扩展了 SEED 故障分类，以涵盖可能导致这些错误的硬（永久性）和/或软（可复位）系统故障和应力的组合，并描述了 SEED 协同设计应用的案例
设施流体指标和测试方法 - SMTnet
摘要：该技术转让由三角研究研究所 (RTI) 作为 SEMATECH 设施流体项目 (S100) 的一部分准备。它是有关现有设施流体度量和测试方法的信息汇编。有关标准方法的信息来自 SEMATECH 和 SEMI。其他信息来自对期刊和会议论文集的文献检索。已发布的信息主要涉及所使用的测试设备以及发现的检测和纯度水平。许多文章讨论了新设备的使用，无论是商业还是实验。报告附有大量带注释的参考书目。