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VOM452，VOM453模拟高速耦合器，...
说明VOM452和VOM453，高速光电耦合器，每个由Gaalas红外发射二极管组成，光学地与集成的光子探测器和高速晶体管组成。光检测器是从晶体管中分离出来的，以减少米勒电容效应。开放的收集器输出功能允许电路设计人员与不同逻辑系统（例如TTL，CMOS等）接口时调整负载条件。由于VOM452和VOM453在检测器芯片上具有法拉第盾，因此它也可以拒绝并最大程度地减少输入通用模式瞬态电压。没有基本连接，进一步降低了进入包装的潜在电噪声。VOM452和VOM453包装在行业标准SOP-5软件包中，适用于表面安装。这是工业通信总线隔离的理想解决方案，以及隔离的驱动电路应用，例如IPM（智能电源模块）驱动程序。
ADuM2210/ADuM2211 - 数据表 - ADI 公司
特性 高隔离电压：5000 V rms 增强的系统级 ESD 性能，符合 IEC 61000-4-x 标准 低功耗工作 5 V 工作电压 0 Mbps 至 1 Mbps 时每通道最大值 1.6 mA 10 Mbps 时每通道最大值 3.7 mA 3.3 V 工作电压 0 Mbps 至 1 Mbps 时每通道最大值 1.4 mA 10 Mbps 时每通道最大值 2.4 mA 双向通信 3.3 V/5 V 电平转换 高温工作：125°C 默认低输出 高数据速率：直流至 10 Mbps (NRZ) 精确的时序特性 最大脉冲宽度失真为 3 ns 最大通道间匹配度为 3 ns 高共模瞬变抗扰度：>25 kV/μs 16 引脚 SOIC 宽体封装版本 (RW-16) 16 引脚 SOIC 宽体增强型爬电距离版本 (RI-16) 安全和法规批准(RI-16 封装) UL 认证：5000 V rms，持续 1 分钟，符合 UL 1577 标准 CSA 元件验收通知 5A IEC 60601-1：250 V rms（加强型） IEC 60950-1：400 V rms（加强型） VDE 合格证书 DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10)：2006-12 V IORM = 846 V 峰值 符合汽车应用要求 应用 通用、高压、多通道隔离 医疗设备 电源 RS-232/RS-422/RS-485 收发器隔离 混合动力电动汽车、电池监视器和电机驱动器 一般描述
招聘 VLSI 模拟工程工程师实习生
模拟工程中的相关领域/子领域将根据职位空缺进行分配 在海得拉巴 VEDA IIT 接受至少六个月的全日制强化和行业导向培训 成功完成赞助培训后，VEDA IIT 将安排其在关联公司就职，具体安排在网站上的职位要求表中指定
模拟和数字蜂窝无线电系统 - AMiner
• 在任何时刻，所有用户（移动用户）都在一个编号的无线电小区中工作 • 小区的无线电属性包括传播覆盖和多径效应 • 小区是按照特定规划安排布局的大量小区之一，由小区群组成 • 分配给群中每个小区的频率在其他群中重复使用 • 因此，移动用户在工作时会同时受到同信道和相邻信道干扰 • 移动用户必须在控制所有小区运行的固定电信网络上注册 • 网络可以帮助移动用户在移动时从一个小区切换到另一个小区 • 为了管理漫游，移动用户必须不断地向固定网络发送信号和从固定网络接收信号 • 消息通道是双工的，可以是语音或数据 • 蜂窝网络可以与公共电话网络互连 • 移动电话必须具有频率灵活性、携带电池并具有识别号码
航空航天和国防能力手册 - ADI 公司
ADI 公司提供从天线到比特的解决方案，以支持当今的关键任务平台。我们提供业界最广泛的组件和高性能信号链解决方案、数十年的系统级知识和专业知识、定制模块和子系统以及带软件支持的系统评估板。
模拟和混合信号 VLSI 的 SAF 分析...
1 助理教授，Nirma 大学理工学院，艾哈迈达巴德 2 IEEE 高级会员，教授，Nirma 大学理工学院，艾哈迈达巴德 摘要 数模转换器是广泛使用的混合信号电路。由于电路范围广泛且没有合适的故障模型，模拟和混合信号的测试面临许多挑战。本文使用晶体管级的 SAF（stuck_at_Fault）、Stuck_open 和 stuck_short 故障模型。此外，这些故障模型用于分析对 3 位 R-2R DAC 特性参数的影响。 关键词 Stuck_open，Stuck_short，测试，DAC，故障。 1. 引言 如今，片上系统（SoC）包含模拟和混合信号（AMS）电路。有各种各样的 AMS 电路可供选择。在过去的几十年里，数字 IC 的测试得到了充分的探索。由模拟和混合信号组成的 SoC 给测试带来了很多挑战 [1]。 AMS 测试很大程度上依赖于电路。有限的可控性和可观察性增加了这些 AMS 电路的测试工作量。这些 AMS 电路的测试可能成为增加制造成本的限制因素 [2]。此外，由于对制造工艺步骤中的微小缺陷的敏感性以及高集成密度，AMS 电路的可靠性和性能可能会降低。模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和锁相环 (PLL) 是 AMS 电路的例子。DAC 是最广泛使用的混合信号集成电路之一，用作数字处理系统之间的接口。ADC 和 DAC 等数据转换器的测试是 AMS 电路测试中最具挑战性的问题。在传统的 DAC 测试中，需要比被测设备 (DUT) 更高精度的测量设备来表征 DUT 的性能。这使得测试仪的设计和制造真正具有挑战性，并带来了高昂的测试成本 [3]。
模拟和接口指南 – 第 1 卷 - Microchip Technology
在设计印刷电路板 (PCB) 时，使用自动布线器很诱人。通常情况下，纯数字电路板（特别是当信号相对较慢且电路密度较低时）就可以正常工作。但是，当您尝试使用布局软件提供的自动布线工具来布局模拟、混合信号或高速电路时，可能会出现一些问题。产生严重电路性能问题的可能性非常大。例如，图 1 显示了两层电路板的自动布线顶层。该电路板的底层如图 2 所示，这些布局层的电路图如图 3a 和图 3b 所示。对于此混合信号电路的布局，设备是手动放置在电路板上的，并仔细考虑了数字和模拟设备的分离。这种布局有几个值得关注的地方，但最麻烦的问题是接地策略。如果在顶层遵循接地迹线，则每个设备都通过该层上的迹线连接。每个设备的第二个接地连接都使用底层，过孔位于电路板最右侧。在检查这种布局策略时，应该立即看到的危险信号是存在多个接地环路。此外，底部的接地返回路径被水平信号线中断。这种接地方案的优点是模拟设备（MCP3202，12 位 A/D 转换器和 MCP4125，2.5V 电压基准）位于电路板最右侧。这种放置可确保数字接地信号不会从这些模拟芯片下方通过。
重新定义 ADC 在无线领域的作用 - ADI 公司
当今的无线市场专注于将尽可能多的组件从模拟域转移到数字域，以降低每通道成本、尺寸和功耗；提高可靠性；并增加最终产品的灵活性。为了实现这些目标，必须将 RF 的输入信号数字化，从而消除所有模拟组件。但是，现有技术目前无法实现这种方法。另一种更实用的方法是将信号从 RF 混频到第一个 IF（范围可能在 455 kHz 和 250 MHz 之间）后再将输入信号数字化。如果采样消除了从 IF 到基带的必要第二级混频，则通常称为 IF 采样。下变频信号可能不只是一个 RF 载波，而是一个整个频带，为软件定义无线电（目前正在由 FCC 考虑）提供了机会，该领域可能有益于高 RF 载波数应用，例如蜂窝基础设施。随着高速、高精度模拟数字转换器的进步，中频采样现已成为可能。然而，ADC 的性能要求现在必须承担曾经分散在更多组件上的整个动态范围负担。本文重点介绍当前中频采样接收器设计中 ADC 的必要性能要求以及如何实现该性能。
模拟电路和系统1.1课程编号
2。目的：本课程是使用晶体管的放大器的介绍。学生将被介绍给MOS晶体管，其特征，偏见的技术以及使用它们的放大器。基本的晶体管放大器阶段被视为使用负反馈对不同受控源的实现。每个放大器的小信号和大信号特征。在本课程结束时，学生应该能够使用MOS或双极晶体管识别和分析基本的放大器和偏置安排。
模拟与数字：电路实现的比较...
传播频谱通讯系统的匹配的过滤器或相关器块占据了接收器的位置，仅在模拟RF-to-Base带或RF-to-to-if-to-if-if downversion电路中均位于数字数据删除电路之前。因此，可以通过数字或模拟电路技术实现匹配的过滤器。本文使用功率效率（作为信号完整性，滤波器大小，操作频率和技术缩放的函数）分析并比较了可编程par-allel匹配的滤波器的数字和模拟实现 - 作为比较的主要指标。提出了一种方法，并给出了指示多维设计空间数字电路比模拟效率更有效的结果，反之亦然。