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通过DNP增强固态NMR N-H键长度测量的双链DNA中的氢键
许多生物学过程和机制取决于DNA中碱基配对和氢键的细节。氢键由于难以可视化氢原子位置而通过X射线晶体学和冷冻EM进行量化，但可以通过溶液中的NMR光谱探测到位点特异性，而固态的固态，后者特别适合大型，缓慢滚动的DNA复合物。最近，我们表明低温动态核极化（DNP）增强的固态NMR是在本机样条件下在各种DNA系统中区分Hoogsteen碱基对（BPS）与规范的Watson-Crick BPS的有价值工具。在此使用12型摩尔DNA双工，在Watson-Crick或Hoogsteen确认中含有两个中央腺嘌呤 - 胸腺氨酸（A-T）BPS，我们证明了DNP固态NMR测量值，这些NMR的测量值是胸腺胺N3-H3键的长度，这些长度与N-H-H-H的详细信息敏感，并允许NH-H·n-H·的n-H·n-H·的水性键合敏感。相同的DNA序列上下文。对于此DNA双链体，对于Watson-Crick A-T和HOOGSTEEN A-T和HOOGSTEEN A（SYN）-T碱基对的有效相同的TN3-H3键长的长度为1.055±0.011Å和1.060±0.011Å，相对于参考磁键长度为1.015±0.010Å，分别为N-Acety-ny-acetyl ny-acetyl ny-acetyl ny-acetyl，分别为watson-Crick a-t和hoogsteen a（syn）a（syn）-t碱基对。非常明显的是，在模型DNA双链体的背景下，这些结果表明，watson-Crick和Hoogsteen BP构型构象异构体之间N-H··N-t a-t氢键没有显着差异。考虑到零点运动的先前量子化学计算预测有效较长的肽n-h键长度为1.041Å，与溶液和环境温度下的肽和蛋白质的固态NMR研究一致，以促进这些早期的研究tn3-h3键长度的直接比较。 Watson-Crick A-T和Hoogsteen A（Syn）-t BPS相对于1.041Å参考肽N-H键长。更一般地，基于低温DNP固态NMR的方法对N-H键长度进行高精度测量有望促进对一系列DNA复合物和基本配对环境的氢键的详细比较分析。
将机器学习的债券解离预测扩展到药物和环境相关的化学空间
除了实验测量外，量子力学（QM）计算在评估和预测BDE值方面已经成为关键。新兴的计算方法用于自动枚举和探索反应机制的枚举和探索使用估计的BDE值，以识别众多可能性之间的能量有利路径。在0 K（d 0）的BDES综合计算中，可以实现10个高水平的精度。例如，CBS-QB3方法的平均误差（MAE）为0.58 kcal mol-l相对于小分子（例如硅藻，碳氢化合物和N，S，S，BE，LI和SI）的实验值的平均误差（MAE）。11,12然而，密度功能理论（DFT）计算对于较大的，构象上的thy-facible化合物而言更为实用，并且越来越多地用于计算BDES：13 M06-2X混合Meta-GGA函数可提供2.1 kcal mol - 1
比较：改善蛋白质– DNA复合模型与基于氢键的指标的比较
图4基于比较和PDDOCKQ分数，在顶部模型中再现氢键的数量的比较。（a）总界面氢键的数量； （b）模型中与参考结构中相同氢键能类别的总界面氢键的数量； （c）侧chain基碱氢键的总界面数量； （d）模型中与参考结构中相同的氢键能类别中的总界面Sidechain-base氢键的数量。P-值。
临时键合和解键合过程中的清洁和颗粒挑战
电话：707-628-5107 电子邮件：jbahena@veeco.com 摘要 5G、物联网和其他全球技术趋势的需求，加上缩小工艺节点成本的增加，已导致向更集成的封装要求转变。扇出晶圆级封装、2.5D/3D IC 封装和异构集成等先进封装技术的出现，为更小尺寸、更高功能和带宽带来了潜力。为了实现这些技术，通常需要对器件晶圆进行背面处理或减薄。这就要求使用临时粘合材料将器件晶圆粘附到刚性载体晶圆上，以便在处理和加工过程中提供机械支撑。释放载体后，必须彻底清除器件晶圆上的临时粘合材料。许多此类粘合剂都暴露在高功率激光或高温下，这使得清除更具挑战性。临时键合材料去除的亚微米级颗粒清洁要求也达到了通常为前端处理保留的标准。这在 3D 工艺中尤其重要，例如混合键合，其中特征和间距尺寸接近 < 1 µm，清洁不充分会导致后续键合工艺失败。因此，必须仔细考虑所有处理步骤以满足严格的颗粒要求。这项工作研究了硅晶片上涂层和烘烤的临时键合材料的去除，重点是获得最佳颗粒结果的加工条件。通过进行试样级研究和测量表面特性，在烧杯级评估了几种化学物质。根据这些发现，使用可定制的单晶圆加工工具对 300 毫米晶圆进行了研究。关键词临时键合材料、湿法清洗、晶圆级封装、单晶圆加工。I.简介 虽然晶体管和节点缩放一直在不断进步，但相关的成本和复杂性要求采用其他途径来提高性能。最突出的是，先进封装中的 2.5D/3D 集成通过将不同尺寸和材料的不同组件集成到单个设备中，显示出巨大的前景 [1]。由于许多当前的集成工艺流程都需要对设备晶圆进行背面处理或减薄，因此使用临时键合和脱键合 (TBDB) 系统已被证明是必要的多种类型的集成技术已经得到开发，例如扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、2.5D 中介层、3D 硅通孔 (TSV) 和堆叠封装 (PoP)，具有高集成度、低功耗、小型化和高可靠性等预期优势 [1-3]。
纳米、微米和宏观晶圆键合技术
本文概述了用于实现纳米、微米和宏观系统以及系统集成的最常见晶圆键合技术。首先，讨论了晶圆键合应用的一般方面。然后是对不同晶圆键合工艺的技术描述，因为不同的键合应用需要与工艺集成和应键合的晶圆上的实际表面层相关的不同工艺。最后，在概述表中显示了优点和缺点以及技术和应用方面，对所述键合工艺进行了系统化和详细的比较。本概述应有助于为晶圆级键合和其他应用选择最合适的工艺。
晶圆键合和 CMP
弗劳恩霍夫 ENAS 和开姆尼茨大学微技术中心，科技园区 3，09126 开姆尼茨，德国 弗劳恩霍夫 IZM-ASSID，Ringstrasse 12，01468 莫里茨堡，德国 ErzM-Technologies UG，科技园区 1，09126 开姆尼茨，德国
2022 年 9 月 7 日，Neoen 在巴黎发行绿色债券，可转换为新股和/或可交换现有股票，到期日为 202
• Neoen 发行了新的 3 亿欧元绿色可转换债券，并行使赎回权，赎回 2024 年 10 月到期的 2 亿欧元可转换债券 • Neoen 2027 年到期的新绿色可转换债券将按面值发行，面值为 3 亿欧元，自发行日起（定义如下）利率为 2.625% 至 3.125%。债券面值为 100,000 欧元。转换溢价预计在参考股价的 30% 至 35% 之间 • 新债券的净收益将用于融资或再融资可再生能源生产和存储项目，符合 Neoen 的绿色债券框架，可在公司网站上查阅 Neoen，以下简称“公司”或“Neoen”，（ISIN 代码：FR0011675362，股票代码：NEOEN，穆迪 ESG 解决方案评级 65/100），世界领先的独立可再生能源生产商之一，今天宣布推出可转换为新股和/或可交换为公司现有股份的高级无担保绿色债券（“债券”），到期日为 2027 年，通过仅向合格投资者配售的方式，符合法国货币和金融法典（Code monétaire et financier）第 L.411-2 条第 1 款，名义金额为 3 亿欧元（“发行”）。在发行的同时，Neoen 还行使其选择权，根据现有债券的条款和条件赎回其于 2019 年 10 月 7 日发行的、到期于 2024 年的未偿还约 2 亿欧元可转换债券（ISIN FR0013451820）（“现有债券”）（与发行一起，称为“交易”）。发行的净收益将用于融资或再融资可再生能源生产和存储项目，符合 Neoen 于 2020 年 5 月 27 日发布并由穆迪 ESG Solutions（前身为 Vigeo Eiris）审核的绿色债券框架。Neoen 董事长兼首席执行官 Xavier Barbaro 表示：“我们很高兴，2019 年认购我们之前发行的可转换债券的投资者能够实现 Neoen 在过去 3 年中创造的价值。通过发行这笔新的可转换债券，我们也非常高兴能够让新投资者参与到我们未来增长的融资中，在可再生能源蓬勃发展的环境中，同时让他们有机会参与我们的环保承诺，因为这笔交易符合绿色债券的标准。Neoen 很自豪能够将可持续增长、社会和环境卓越以及财务纪律结合起来。”Neoen 绿色债券框架 Neoen 将可持续融资视为巩固其在可持续发展事务（尤其是气候变化缓解）领导地位的关键工具。因此，Neoen 在可持续融资方面有着良好的记录。继 2020 年 3 月签署 2 亿欧元 ESG 关联银团贷款后，2022 年增至 2.5 亿欧元，Neoen 于 2020 年 5 月发行了首笔欧洲绿色可转换债券，名义金额为 1.7 亿欧元。该债券是根据 2020 年 5 月的绿色债券框架（“框架”）发行的，该框架是根据国际资本市场协会 (ICMA) 管理的 2018 年绿色债券原则起草的，Vigeo Eiris（现为穆迪 ESG Solutions）在其第二方意见（“SPO”）中证实了这一点。特别是，该框架提供了与绿色债券原则四大支柱相一致的详细信息：
设备附件方法和RT ...
如前所述，与热固物质系统相比，与基于PTFE的产品的电线键合可能很困难。毛细管在PTFE表面上的作用可能会产生“反弹”效果，从而使实现良好的纽带变得困难。PTFE是一种软基质，由于毛细管的压力可能会略微变形。在基于PTFE的层压板结合时，通常有必要增加时间并减少解决柔软性问题的力量。一种用于抵消此效果的另一种方法是增加板条垫下方的板条层。此方法存在一些风险。增加的镍板可能会变脆，从而导致毛细管撞击的破裂或微断裂。由于柔软的基板材料处理，由于填充了Ni/Au板条迹线或垫面积的微裂纹风险也增加了。通常需要在材料类型，电路设计和所使用的设备中独有的镀金金属平衡。
