抽象的碳化硅(SIC)的目标是由于其出色的热性能,是功率微电子的第一材料。SIC技术的最新进展最终使Crystalline SIC纳米结构的制造。然而,纳米级SIC的热性能仍然忽略了。在这里,我们系统地研究了SIC纳米结构的热传导,包括纳米膜,纳米线和语音晶体。我们的测量结果表明,纳米结构的热导率比批量低几倍,并且值与结构的最狭小维度成比例。在最小的纳米结构中,导热率达到了批量的10%。为了更好地了解SIC中的纳米级热传输,我们还探测了声子在纳米结构中的平均自由路径和连贯的热传导。我们的理论模型将观察到的热传导的抑制与表面声子散射联系起来,这限制了声子的含义自由路径,从而降低了导热率。这项工作揭示了SIC纳米结构的热特性并解释了它们的起源,从而实现了SIC微电子的逼真的热工程。
热转移:传热模式;一维热传导,抗性概念和电类比喻,通过鳍的传热;不稳定的热传导,集总参数系统,Heisler的图表;热边界层,自由和强制对流传热中的无量纲参数,扁平板上流动和通过管道的传热相关性,湍流的影响;热交换器性能,LMTD和NTU方法;辐射传热,Stefanboltzmann法律,WIEN的位移法,黑色和灰色表面,视图因素,辐射网络分析
双阵列系列 ® ____ 44.骨传导系列 ® ____ 50.自动多波段控制器和限制器 (AMCL2)____ 54.DP60/120 和 DP180 控制器____ 55.
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摘要:具有各向异性热传导特性的材料,由分子尺度结构确定,提供了一种控制纳米级空间中热流的方法。因此,在这里,我们考虑逐层(LBL)膜,它们是多层聚电解质多层的静电组装,预计将在跨平面和平面内方向之间具有不同的热传导特性。我们构建了由带电的固体壁夹住的聚丙烯酸)/聚乙基亚胺(PAA/PEI)LBL膜的模型,并使用分子动力学模拟研究了其各向异性热传导。在跨平面方向上,固体壁和LBL膜之间的热边界电阻以及组成型PAA和PEI层之间的热边界电阻随着电离程度的增加(固体表面电荷密度和每个PAA/PEI分子的电荷数)减小。当电离程度较低时,组成层的跨平面导热率高于块状状态。随着电离程度的增加,线性聚合物PAA的跨平面导热率会降低,因为面式内部的聚合物链的数量增加。在平面内方向上,我们研究了每层的热传导,并发现由于面内链对准,再次发现有效的内部直导导热率。■简介高级热管理是工业领域中常见且不可避免的挑战。1与成分聚合物的散装状态相比,LBL膜中的热传导是三维增强的,因为跨平面方向的静电相互作用和平面方向上的分子比对。热界面材料(TIM)通常插入两个组件(例如热源和水槽)之间,从而有效的热传递从一种到另一个,即减少热电阻。随着高性能设备(例如功率模块)的热产生密度的增加,需要进一步改善TIM。通常,各种类型的热油脂,弹性体,凝胶或相变材料用于TIMS,由聚合物组成,由聚合物组成,具有高热传导性,例如金属,陶瓷和碳材料等偶尔会添加。
EEG 的生物物理基础 人脑含有大约 1000 亿个神经元。神经元表现出膜电位的特征性变化,并根据通过离子通道的跨膜离子电流的活动激发动作电位。这些离子电位可以通过细胞内记录来记录,其中记录电极刺穿细胞膜并测量细胞内和细胞外电位之间的差异。这些离子电流还会导致产生具有偶极矩的细胞外偶极子,从而在附近产生电场和磁场。单个神经元产生的电场太弱,无法从头皮表面记录下来。电场通过细胞外液中的体积传导过程传输。体积传导过程具有频谱低通性质(图 1)——与低频膜电位振荡相比,高频活动衰减更多。因此,在头皮水平记录的脑电图代表了膜电位的低频振荡——底层神经元发生器的兴奋性突触后电位 (EPSP) 和抑制性突触后电位 (IPSP)。体积传导允许电
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