新的EQP系列包含一系列高性能四极分析仪,适合各种等离子体分析任务。具有6 mm四极杆直径的EQP-6,质量范围为300和510 AMU,并基于Hiden Triple Filter Analyzer。EQP-9提供了最广泛的质量范围选择,用于高稳定性和质量传播。提供的范围是50、300、510、1000和5000 AMU。顶级范围是旗舰EQP-20,配备了行业前20毫米杆直径四极杆和独特的可切换双RF区域模式。EQP-20设计用于超高的质量分辨率实验,例如HE和D 2分开,以及最高200 AMU的超高稳定性分析。能量范围为100 eV作为标准,1000 eV是可选的。
我们考虑局部在拓扑上是非平凡的磁纹理 - 天际,反对者和bimerons在薄的磁纤维中,具有各向异性界面dzyaloshinskii-moriya相互作用(IDMI)。我们使用微磁模拟和分析考虑来研究这些纹理的磁间结构和稳定性。Skyrmion和Antiskyrmion即使对于小各向异性,沿IDMI张量的主轴变成了椭圆形和正向。相比之下,Bimeron(抗映体)方向随着IDMI各向异性的变化而变化。取决于IDMI各向异性,Bimeron可能由涡流和抗Vortex对组成或“刺猬”状态和抗Vortex。在实验中,可以通过施加到磁纤维的菌株来诱导所考虑的IDMI各向异性。我们开发了一种现象学方法来建立菌株IDMI关系。
摘要Sylvie Colonna(Arpajon Bean Football Club的总裁Isabelle Nanty)与JoséPinto(Didier Bourdon)重建了她的生活。一起,他们在Pontault-Combault中拥有一家葡萄牙餐厅:Le Churrasco。但业务不好。他们的儿子Manu(Paul Deby)有点失落了三十一点,梦想成为玩家经纪人。有一天,他遇到了一个掘金:孩子(Mamadou Haidara),他是一位年轻的神童,他在地面上着火了……但是,其他已经在周围的特工漫游了……在孩子们看到Galley希望召集救援的希望的Pinto,Alain Colonna(Alain Colonna),Alain Colonna(GérardLanvin),他在Theelet the tahiti静静地度过了tahiti。但足球已经改变了...所有人在一起,他们将不得不面对DZ(Kaaris),这是Biz中最有影响力的特工,一个胳膊长且声誉不佳的男人……,目的是允许Kidane整合自己的梦想俱乐部:PSG。
单晶金属纤维的成本效益,多功能和快速沉积对于从催化,等离子体,电化学和光电子学到模板,外延底物和集成纳米制造的广泛应用至关重要。高晶体质量通常意味着低增长率,这使得通过常规方法实现超过1 µm的厚度的挑战。我们显示了MGO底物上表面纳税单晶Au,Ag和Cufim的宽敞空间升华。我们在小于1H的厚度中证明了10 µm的厚度,同时在一系列低索引晶体膜方向上保持低5 nm RMS的表面粗糙度。我们表明,可以通过基于“视线”升华的简单模型来捕获结果,该模型可作为预测工具,并提供了讨论更广泛的潜力以及这种方法的局限性的基础。
我们为慈善机构设计并提供创新且有效的培训,以便他们能够更有效地沟通,支持社区并推动社会变革。我们还为慈善机构安排媒体行业志愿者,为他们提供实际支持。同时,我们为代表性不足的人才提供技能、渠道和指导,帮助他们在媒体和创意领域发展事业。
微转移打印 (µ TP) 是一种很有前途的技术,可用于将 III-V 材料异质集成到基于 Si 的光子平台中。为了通过增加 III-V 材料和 Si 或 SiO 2 表面之间的粘附性来提高打印产量,通常使用像苯并环丁烯这样的粘附促进剂作为中间层。在这项工作中,我们展示了在没有任何粘合剂中间层的 SiO 2 中间层上基于 InP 的试样的 µ TP,并研究了无粘合剂键合的机理。源试样是基于 InP 的试样堆栈,位于牺牲层上,该牺牲层通过使用 FeCl 3 的化学湿法蚀刻去除。对于目标,我们在 8 英寸晶圆上制造了非晶硅波导,并用高密度等离子 SiO 2 封装,并通过化学机械抛光程序进行平坦化。我们使用 O 2 等离子体激活源和目标,以增加试样和基板之间的粘附性。为了更好地理解键合机理,我们应用了几种表面表征方法。利用原子力显微镜测量了等离子体激活前后 InP 和 SiO 2 的均方根粗糙度。利用光学台阶仪估算目标晶圆上微转移印刷源试样的台阶高度。利用 InP 的拉曼峰位置映射来分析等离子体激活前后 SiO 2 上可能的应变和接触角测量值,以观察表面亲水性的变化。利用 X 射线光电子能谱分析来表征 InP 源的 P2p、In3d、O1s 以及 SiO 2 目标的 Si2p、O1s 的表面能态。我们的结果表明,无需应变补偿层,就可以通过 µ TP 直接键合 InP 试样。这样,为使用 µ TP 进行 InP 异质集成提供了一种与互补金属氧化物半导体兼容的有希望的途径。
原子层沉积(ALD)技术使在各种技术领域中使用具有控制化学成分的共形功能涂层 - 单组分,多组分和多层结构(例如纳米胺),以修饰表面特性。可以使用超薄金属氧化物,例如作为抗腐蚀涂层,聚合物材料的功能涂层,或在全纤维状态电池(ASSB)结构中的电极/电解质界面上的涂层。我们以各个层和纳米酰胺的形式(Al 2 O 3 /Zro 2,Al 2 O 3 /ZnO)以实验测试了超薄(大约20 nm)Al 2 O 3,ZRO 2和ZnO涂层的ALD生长和性能。,我们在100-300 c的温度范围内使用了热ALD模式,在各种底物(硅,砷耐加仑)上以及使用各种氧气前体(水,臭氧)。Al,Zr和Zn的前体分别为:三甲基元素,四甲基甲基氨基(乙基甲基氨基) - 锆(IV)和二乙基。We used a number of material characterization methods and proved the possibility of controlling the thickness and refractive index of the layers (by spectroscopic ellipsometry), structure composition (by X-ray photoelectron spectroscopy, energy-dispersive X-ray spectroscopy), coating tightness and electrical properties (by conductive atomic force microscopy-tunneling AFM), surface topography (by tapping mode AFM)。
研究了不同温度下焦耳热对碳纳米管(CNT)薄膜的温度响应和材料变化。结果表明:焦耳热使CNT薄膜升温迅速,最高可达300 o C/s,且稳态温度与功率近似呈线性关系。在长期焦耳加热下,树脂浸渍的CNT薄膜可形成固化良好的CNT复合薄膜。但焦耳加热过程中薄膜温度分布不均匀,且CNT薄膜无法通过简单的压制、拉伸和浸渍等方法改变温度分布。揭示了方块电阻是影响薄膜温度分布的主要因素。此外,250 o C以下焦耳热处理导致CNT薄膜厚度增加10%,电导率降低15%。
铝 (Al) 是地壳中最丰富的金属,是继氧 (O 2 ) 和硅 (Si) 之后第三大丰富元素。它呈银白色,具有高电导率和热导率,熔点为 660 0 C。铝已广泛应用于各种领域。在基底上蒸镀的铝膜是非球面镜最常用的表面涂层,因为铝在可见光区是良好的光反射器,在中红外和远红外 (IR) 区是出色的反射器 [1]。此外,铝在微电子技术中广泛用作欧姆接触、肖特基势垒接触、栅极电极以及互连线 [2]。铝还用于制造薄膜晶体管 (TFT)、光电探测器、太阳能电池和许多其他设备 [3]。在太阳能电池的制造中,铝被广泛用作背接触,因为它易于沉积、表面电阻低,并且能够引入背面场效应 (BSF),从而最大限度地降低器件背面的载流子复合率 [4,5]。在薄膜太阳能电池中,铝接触的高反射特性被利用作为光捕获解决方案,其中低能光子将被倾斜反射回吸收层。这增加了光(光子)在器件中的光路长度,从而增加了吸收率
pyroelectrics是一个物质类别,随着系统温度的变化而发生极化的变化。这种效果可用于从热成像和传感到废物热转化到热驱动电子发射的应用。在这里,我们回顾了薄膜pyroelectrics的研究和利用的最新进展。利用建模,合成和特征的进步为铁电性的一个较差的子场之一提供了前进的途径。我们介绍了pyrolectricity的复杂物理现象,简要探讨了该领域的工作历史,并不仅突出了直接测量这种影响的新进步,而且还强调了我们控制薄膜材料的能力如何改变我们对这一反应的理解。最后,我们讨论了薄膜薄膜薄膜式设备的最新进展,并介绍了未来几年可能遵循的许多潜在的新方向。