EPiC 2024 是香港科技园公司的年度旗舰初创活动,也是香港的大型活动之一,成为创科界最受期待的活动之一。今年的总决赛将于 2024 年 4 月 26 日在香港最高建筑环球贸易广场的天际100会场举行。参赛的初创企业将跨越金融科技、房地产科技和移动科技三个竞赛赛道。初创企业将有整整 60 秒的时间向评委展示他们的颠覆性创新成果,所有参赛者都将获得真正的电梯游说体验。所有申请者的目标投资额为 4,500 万美元1,并有机会角逐香港科技园公司企业创投基金(“CVF”)高达 500 万美元的投资,以及 240,000 美元的现金奖励,还有合作机会。通过参加 EPiC,初创企业可以利用香港科技园公司香港最大的创新生态系统作为跳板,进入中国大陆、亚洲乃至其他地区的巨大市场机遇。以下是半决赛入围者的完整名单:
(香港,2024 年 11 月 14 日)— 香港科技园公司(香港科技园公司)的菁英计划旨在培育具有高增长潜力的本地和国际科技企业。目前,计划中活跃着 24 家公司,包括 13 家本土公司和 11 家海外公司,菁英公司涵盖不同行业,包括人工智能和机器人、生命和健康科技、电子商务以及数字营销。这些公司的总估值为 26.7 亿美元*,其中 11 家公司目前被归类为半人马#。香港科技园公司今天举办菁英全球创新日,这是一项备受瞩目的活动,旨在展示菁英公司的成就,并展示他们的全球扩展计划。香港科技园公司菁英计划于 2019 年启动,共支持了 42 家公司在香港以外扩张,帮助它们成为独角兽企业和上市公司。香港地理位置优越、营商环境友善、税收优惠政策优惠、世界级研发实力和强大的知识产权保护,是企业进军全球市场的理想平台。香港科技园公司凭借这些独特优势,近年来大幅增加对园区企业进军全球市场的支持。香港科技园公司通过计划为精英企业提供全方位的协助,包括一流的基础设施、资金、业务拓展、合作伙伴、研究和人才招聘,助力精英企业取得成功。香港科技园公司代理首席企业发展总监柯志强先生表示:“作为香港最大的创新科技生态系统,香港科技园公司继续通过精英计划推动创新驱动型科技企业的成功,帮助它们蓬勃发展、成长,最终实现全球抱负,产生重大全球影响,吸引国际人才来港。这也巩固了香港作为全球创新科技和人才中心的地位。”
(香港,2024 年 9 月 26 日)——香港科技园公司(香港科技园公司)欣然宣布,其位于创新园的基础设施项目,包括香港首个商业高性能计算(HPC)服务,已于本月正式投入运营。此外,微电子中心(MEC)也将于今年晚些时候落成。这些关键的基础设施发展对于推动香港迈向新工业化时代至关重要,符合国家提升“优质新生产力”的愿景。香港首个商业高性能计算服务推动智慧城市发展由香港科技园公司主办的香港首个商业高性能计算(HPC)服务现已投入运营。这项开创性的服务为业界提供计算能力、加速工具和数据访问,符合国家超级计算发展战略。启动仪式由创新、科技及工业局局长孙东教授、创新科技署署长李国梁先生主持;香港科技园公司主席查毅博士、香港科技园公司行政总裁黄克强先生及香港科技园公司创新制造业主管黄志强先生。香港特区政府公布的《香港创新及科技发展蓝图》中,其中一个策略性方向是优化创新科技生态圈,推动香港“新型工业化”。政府致力支持先进制造业,包括在香港设立或扩建半导体产业先进制造生产线,并积极推动香港发展成为智慧城市。孙东教授表示:“完整的创新科技产业链需要产业支撑,我们致力吸引和培育更多有利于实体经济和数字经济的战略性科技产业,推动香港‘新型工业化’发展。发展人工智能和微电子产业都是我们的重点。随着全新高性能计算服务和数码港全新人工智能超级计算中心的落成,第一期设施将于今年投入运作,将进一步加强对本地强劲计算能力需求的支持。香港微电子研发中心作为主要租户,也将充分利用微电子中心提供的微电子专用基础设施。”香港科技园公司主席查毅超博士表示:“香港科技园公司致力于推动创新制造业,提供尖端的基础设施和服务,推动合作伙伴取得成功。我们相信,我们处于技术前沿的MEC和HPC服务将大大促进香港的创新和制造发展。”
• 香港科技园公司史无前例地率领 25 家科技企业组成代表团,寻求中东的商业和投资机会 • 香港科技园公司与沙特阿拉伯未来投资计划研究院签署了长期合作谅解备忘录,以促进中东公司在香港设立办事处,反之亦然;它还与 Beta Lab 签署了合作协议,使香港科技园公司能够利用风险投资的 3 亿美元投资基金 • 七家香港科技园公司与中东组织建立了合作伙伴关系,携手推动该地区对人类和经济增长的积极影响 (香港 - 2024 年 11 月 1 日)— 在 10 月 29 日至 10 月 31 日在沙特阿拉伯利雅得举行的第八届未来投资计划研究院(FII8)上,香港科技园公司在连接香港和中东的创新和技术(I&T)生态系统和资本投资方面取得了重大进展。在香港特别行政区财政司司长陈茂波和 FII 研究所首席执行官 Richard Attias 的见证下,香港科技园公司首席执行官黄克强与 FII 研究所首席运营官 Rakan Tarabzoni 签署了战略合作伙伴关系协议,使 FII 研究所成为香港科技园公司 Global Connect 计划的全球战略合作伙伴,该计划每年将帮助 20 家具有高潜力的中东公司与香港建立联系。香港科技园公司还被认可为 FII 研究所投资生态系统的一部分。FII 研究所首席执行官 Richard Attias 对此次合作表示赞赏,他表示:“今天,我们欢迎香港科技园公司加入 FII 研究所的投资生态系统。我们将共同营造一个让创意蓬勃发展、投资蓬勃发展、实现新增长时代的环境,为可持续的未来铺平道路。”此外,香港科技园公司还与 Beta Lab 签署了合作协议,将向这家风险投资公司介绍其园区公司,为它们提供获得 Beta Lab 新设立的 3 亿美元投资基金的机会。在首席执行官黄克强的率领下,香港科技园公司史无前例地派出 25 家科技企业代表团,在 FII8 上探索新的商业和投资机会,这是香港科技园公司“创新交流会”计划的一部分。其中七家企业与中东伙伴建立了合作伙伴关系,以推动对人类和经济增长产生有意义的影响。香港科技园公司还在 FII8 期间举办了“香港科技颠覆”招待会,向更广泛的中东投资者和商业伙伴介绍香港科技园公司强大的创科生态系统的能力,并展示园区公司的世界级创新。这九项合作协议标志着香港政府加强与中东在技术进步、经济发展和可持续发展方面的联系的更广泛举措的一个里程碑。
2024年6月7日 - 高级半导体集成。Aerovision Technology Limited ...纳米和高级材料研究所有限公司。Nefinco HK Limited。Neta Auto ...Neta Auto ...
招标结束:2024年7月12日(星期五)HKSTP打算邀请潜在的招标者招标,以要求在HKSTP的Microelectronics中心供应和安装高温反向偏置(HTRB)系统以质量控制和可靠性实验室(QCR实验室(QCR实验室))。在RFP文档中概述了工作范围和相关规格,条款和条件,可以在参考文献中找到HKSTP的招标系统(https://tender.hkstp.org)。RFP/2024/CEOD/225。如果您的公司有兴趣竞标此招标,请通过HKSTP的招标系统(https://tender.hkstp.org)提交适当完成的价格提案,不要于2024年7月12日(星期五)下午3:00(香港时间)(星期五)。不得考虑延迟提交。查询,请通过HKSTP的招标系统提交问题。新供应商注册
招标结束:2024年6月17日中午12点(星期一)HKSTP打算邀请潜在公司在Microelectronics Center(MEC)的Yuen Long Innopark(MEC)上为RFP招标。在RFP文档中概述了工作范围和相关规格,条款和条件,可以在参考文献中找到HKSTP的招标系统(https://tender-fm.hkstp.org)。RFP/CEOD/2024/006。如果您的公司有兴趣竞标此招标,请通过HKSTP的招标系统(https://tender-fm.hkstp.org)提交正式完成的技术建议和价格提案,不要晚1224年6月17日(星期一)中午12点(香港时间)(星期一)。不得考虑延迟提交。查询,请通过HKSTP的招标系统提交问题。新的供应商注册要提交招标,招标者必须是HKSTP ETENDER的注册供应商(https://tender-fm.hkstp.org/,请单击“供应商”,并完成“注册”和“帐户激活”程序)。请通过单击ETENDER网站中的“支持”下载供应商的注册程序。如果您有任何查询或遇到任何问题,请使用登录菜单下的支持,或发送电子邮件至hkstp@e-tendering.com。下载RFP文档登录HKSTP招标系统>在“ RFP/招标练习”下进行搜索>输入参考文献。否。RFP/CEOD/2024/006搜索和下载文档。
•HKSTP与Horizon Robotics之间的合作是由创新,技术和工业局(ITIB)和吸引战略企业(OASE)办公室指导的。•在香港科学园建立的“技术创新研发中心”将重点关注自动驾驶解决方案,人才培养和知识产权(IP)保护的研究和开发。•Horizon Robotics计划在2028年底之前进行大约30亿港元的累计投资,并旨在将其团队扩展到约100次研发人员。(香港,2023年12月1日) - 香港科学与技术公园公司(HKSTP)和Horizon Robotics今天签署了一份谅解备忘录(MOU),以在香港科学园区建立“技术创新研发中心”。Horizon Robotics计划到2028年底进行累计投资约30亿港元,旨在将其团队扩展到100个研发人员。这项合作旨在促进香港微电子和智能驾驶生态系统的发展。由ITIB和OASE共同引导,HKSTP与Horizon Robotics之间的合作致力于推动香港的微电子和智能车辆行业的发展。HKSTP首席公司开发官Ir Hl Yiu博士和Horizon Robotics的联合创始人兼首席运营官Annie Tao女士签署了谅解备忘录。创新,技术和工业秘书Sun Dong教授说:“近几个月来,我们看到了几家新的能源和智能的车辆企业。。创新,技术和工业秘书Sun Dong教授说:“近几个月来,我们看到了几家新的能源和智能的车辆企业。签署是由创新,技术和工业秘书Sun Dong教授见证的;吸引战略企业办公室主任Philip Yung先生;创新,技术和工业秘书莉莉安·尚(Lillian Cheong)女士; HKSTP主席Sunny Chai博士; Horizon Robotics的创始人兼首席执行官Kai Yu博士。这将巨大的活力注入了我们相关的生态系统,并推动了充满活力的发展。Horizon Robotics通过建立国际研发中心并扩大其在香港科学园的全球业务,利用香港作为实现其全球化的平台,并使其产品与国际标准进一步保持一致,以扩展到海外市场,这证明了Hong Kong对祖国和与世界紧密联系的优势,并与世界紧密相连。首席执行官在2023年的政策讲话中宣布,建立了新的工业化开发办公室。与研究,学术和行业一级计划,新的工业化加速计划,香港微电子研究与发展研究所以及AI超级计算中心一起,这些倡议将成为推动在香港和国际I&T中心建立新工业化的重要引擎。”
香港科技园公司欢迎政府委任董事局成员(香港,2024年6月21日)— 香港科技园公司(香港科技园公司)欢迎香港特区政府委任董事局成员,包括再度委任查毅超博士为董事局主席。此外,公司还委任四名新成员,并再度委任五名现任成员,任期两年,由2024年7月1日起生效。香港科技园公司衷心感谢查毅超博士领导香港科技园公司建设蓬勃发展的创新科技生态系统,加强官产学研合作。在董事会和管理团队的共同努力下,香港科技园公司的园区公司数量已由2018年的约600家增至如今的1,800家。查博士亦全心投入各项人才发展计划,吸引更多本地及海外人才加入香港的创科生态系统。此外,香港科技园公司在过去几年已启动并完成多项重大基建项目。与此同时,我们欣然欢迎新任董事会成员周文静女士、许敬文女士、梁志坚先生和容韵诗议员获委任,以及现任成员陈汉坚先生、马淑仪教授、黄永光先生、谭伟豪博士和谢佩仪女士再获委任。我们期待他们继续发挥领导和指导作用。我们亦衷心感谢卸任董事谢志雄先生、蔡宏兴先生、何兆麟先生及吴永康议员在任内为推动香港科技园公司发展所付出的巨大努力和支持。香港科技园公司有信心,在查博士的领导下,凭借董事会的丰富经验和行业知识,我们将继续全力支持创新科技企业。这承诺包括培育及吸引本地和国际人才、协助企业加速研发成果的转化、利用投资者网络筹资,以及拓展国际市场等。香港科技园公司将继续履行“创新制造”的使命,为实现香港创新科技发展的蓝图作出贡献。香港科技园公司致力实现香港特区政府新型工业化的愿景,融入国家发展战略,巩固香港作为国际创新科技中心的地位。有关香港科技园公司董事会任命的政府官方公告,请点击此处。