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对固态电池和电极材料中化学机械耦合的实验研究
摘要：由于电动汽车的迅速开发和广泛使用，人们对电池的安全性和效率提高了越来越多的关注。固态电池具有良好安全性，高能量密度和强大的周期性能的优势，并被认为是下一代电池。然而，由于循环过程中电极材料的体积变化，固态电池会产生巨大的应力变化，从而导致活性材料的粉碎和去角质，固体电解质界面的断裂以及固体电解质中内部裂缝的发展。因此，电池的周期性能会降解，甚至可能发生短路。因此，研究循环过程中固态电池或电极材料的应力变化很重要。本评论介绍了应用于固态电池和实验设置的化学机械特性技术的当前概述。此外，还总结了通过更改电极材料的组成或结构来改善机械性能的一些方法。本评论旨在强调固态电池内产生的应力的影响，并总结用于研究固态电池应力的一部分研究方法，这有助于提高固态电池的设计水平，从而提高电池性能和安全性。
COVID-19患者微生物组的改变及其对法医研究的影响COVID-19患者微生物组的改变及其对法医研究的影响
人类微生物组对于维持人类健康至关重要，并且近年来引起了广泛的关注，特别是在2019年冠状病毒病（Covid-19）爆发的背景下。研究在各种身体壁ni的CoVID-19患者的微生物组中的分数发生了重大变化，包括肠道，呼吸道，口腔，口腔，皮肤和阴道。这些变化表现为菌群组成的变化，其特征是机会性病原体的增加和有益的共生细菌的减少。这种微生物组的转化可能在影响COVID-19的过程和严重程度中起关键作用，有可能导致炎症反应。COVID-19与人类微生物组之间的这种持续的关系是一个令人信服的研究主题，强调了进一步的遗迹对基本机制及其对患者健康的影响的必要性。此外，鉴于微生物组在建立个体特征方面的潜力，微生物组中的这些Al teration可能对法医研究产生重大影响。因此，微生物组的变化可以将一定的复杂性引入法医确定。随着研究的进展，在Covid-19的背景下，对人类微生物组有了更深刻的了解，可能会为疾病预防，治疗策略及其在法医科学中的潜在应用提供宝贵的见解。因此，本文旨在对COVID-19引起的微生物组改变以及对法医应用的相关影响进行总体评价，从而弥合Covid-19患者改变的微生物组之间的差距，以及在分析该微生物组作为法医生物标志物时可能遇到的挑战法医研究。
InAs 基底上 Ni3InAs 薄膜的结构和化学研究
HAL 是一个多学科开放存取档案库，用于存放和传播科学研究文献，无论这些文献是否已出版。这些文献可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
HQ AFOSI 71S CFM SUBJ - 特别调查办公室
3. ROTC 支队指挥官必须撰写三封必需推荐信中的一封，并填写并签署申请人信息表的底部。ROTC 支队指挥官应包括学员担任的关键联队领导职位（以前和预计担任）以及学员在毕业班、整个支队和野外训练中的排名（XX 名学员中的第 X 名）。ROTC 支队指挥官可以在单独的备忘录中提交职责头衔/描述和学员排名，并将其直接通过电子邮件发送给 AFOSI 选拔委员会。如果多个学员来自同一个 ROTC 单位，ROTC 支队指挥官应通过各自的推荐信对候选人进行分层（申请 71S/AFOSI 的 XX 名学员中的第 X 名）。ROTC 支队指挥官信中的其他推荐内容是对收到的任何 ROTC 奖项（包括奖学金）的简要说明，以便选拔委员会更全面地了解
在Laxmitaru-Fame与纳米颗粒的磨损和摩擦行为中进行的研究作为添加剂
文章历史：将生物燃料与石油柴油机的混合对于环境保护是必不可少的，具有相当大的摩擦学品质，这些品质与压缩 - 点燃（CI）发动机的寿命相同，在节能方面有助于节省。这项工作的目的是通过在美国测试和材料（ASTM）D 4172标准的美国测试和材料协会（ASTM）标准的4孔摩擦仪中研究石油柴油机中纳米辅助的laxmitaru-脂肪酸甲酯（成名）混合物。实验涉及B-10（10％的生物柴油与石油柴油混合），B-20和B-30变体以及整齐的石油柴油。纳米硅二氧化硅（SIO 2）以不同的浓度为0.20％，0.50％，0.75％和1％的二氧化硅（SIO 2），重量为laxmitaru-fame。与整洁的柴油（B0）相比，摩擦系数（COF）的摩擦系数（COF）降低了75％，磨损降低了55％（B0）。通过扫描电子显微镜（SEM）分析了实验球的磨损模式，这表明由于高度稳定的分散体，纳米颗粒在界面上的材料插入和结果修补。
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的互补 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
使用 VBUNG® 技术生产不含添加剂的葡萄酒的研究
葡萄酒生产是一个受法律严格监管的技术过程。欧盟法规 2019/934 规定了葡萄酒生产的所有酿酒技术。这包括传统的酿酒实践以及“新工艺”。酿酒处理可分为物理过程、添加剂和加工助剂。公众对食品与健康之间的联系以及传统食品生产方法对环境资源的负面影响的认识不断提高，这导致消费者更加挑剔，更加关注他们日常生活中吃喝的食品和饮料中使用的成分和成分（Asioli 等人，2017 年）。近年来，消费者对天然食品的需求显着增加。“天然”一词已成为此类食品最重要的声明之一，这些食品是为了满足新的消费者需求和市场利基而推出的（Roman 等人，2017 年；Hemmerling 等人，2016 年）。然而，对于食品或葡萄酒的天然性，并没有普遍接受的定义或法律规定，因此，如何生产天然食品完全由生产商自行决定。在葡萄酒行业，“天然葡萄酒”的生产通常旨在减少或消除添加剂和加工助剂。特别是，二氧化硫 (SO 2 ) 的使用受到了严厉质疑，但只有少数生产实践可以生产不使用二氧化硫的葡萄酒。盖森海姆大学酿酒研究所多年来一直在研究不使用二氧化硫酿酒和不使用添加剂和加工助剂酿酒这一主题。2021 年，盖森海姆大学酿酒研究所进行了一项初步测试，以调查使用配备 VBUNG® 技术的橡木桶是否能够生产不含任何添加剂或加工助剂的葡萄酒。本报告描述了这些实验的结果。由于这些是初步测试，因此实验没有多次重复进行，因此无法对结果进行统计评估。
非线性能量吸收装置概念的稳健性和可靠性研究
机械系统中的减振和能量耗散是一个快速发展的领域（例如[ 1 – 5 ]。该领域的发展源于设计更严格的减振装置的需求。这些装置应满足生产更轻、更复杂的机械产品的需求。减振方法有很多种（例如[ 6 – 8 ]），最常见的类型是调谐质量阻尼器 (TMD)，它是由 H. Frahm [ 9 ] 首次设计的。它是一个被动线性系统，由一个通过弹簧和阻尼器连接到主结构的质量组成。TMD 仅在较窄的频率范围内表现良好，然而，由于多种原因，主结构也可能以其他频率振动 [10]。为了解决 TMD 系统的局限性，已经提出了替代的减振方法。非线性能量吸收器 (NES) 是一种很有前途的减振装置，因为它能够在各种振动频率范围内工作。NES 系统通常由连接到主质量的次级质量组成，具有高度非线性刚度。Vakakis 和 Gendelman [11] 最近提出了一种 NES 系统。Younesian 等人。[12] 研究了 NES 系统在铁路桥梁减振中的应用。NES 系统抑制气动弹性不稳定性的能力已在 [ 13 ] 中得到证实。在 [ 14 ] 中，NES 系统的应用
隧道环境对能量隧道性能效果的数值研究
A Central area of a zone, m 2 32 A l Tunnel surface area in contact with the ground, m 2 33 C eff Effective volumetric specific heat capacity, J/m 3 /K 34 c f Specific heat of circulating fluid, J/kg/K 35 c p Specific heat capacity at constant pressure, J/kg/K 36 c s Specific heat of dry solid matrix, J/kg/K 37 c w Groundwater specific heat, J/kg/K 38 d在管壁的内径38 d，m 39 d的管壁外径，m 40 f d darcy摩擦因子41 h eq等效的对流传热系数，w/ m 2/ k 42 h f的对流传热系数循环流体的对流传热系数，w/ m 2/ m 2/ m 2/ m 2/ k 43 h t有线热传递系数，在空中传播系数，k 44 m/s45ṁ质量流量，kg/s 46 n孔隙率47 pr prandtl编号48
根据故障时间进行模具裂纹故障机理调查
芯片裂纹失效机制的质量和可靠性问题需要在供应链的每个步骤中得到解决，从晶圆供应商、半导体制造、封装组装、一级制造商组装到最终客户应用。找到芯片裂纹的关键因素对于根本原因调查至关重要，从而可以实施准确的纠正措施。可以采用的各种分析方法有很多，从标准 FA 技术（主要是 SAM 和断口分析）到先进技术，如热莫尔分析或有限元模拟。应用级分析、问题解决和持续改进方法也是解决此类问题的关键成功因素：故障树分析和石川图将实现完整的流程评估，包括封装和芯片完整性、装配流程、表面贴装技术 (SMT) 流程以及最终客户应用的应力条件。本文首先介绍了不同的、互补的 FA 技术，然后介绍了三个案例研究，这些案例研究说明了根据故障时间确定此类模具裂纹原因的难度。© 2015 Elsevier Ltd. 保留所有权利。