最近,由于它能够从大量未标记的数据中学习,因此蒙版的图像建模(MIM)引起了很大的关注,并且已被证明对涉及自然IM的各种视觉任务有效。同时,由于数量的未标记图像以及质量标签的费用和困难,预计自我监督的学习3D医学图像的潜力预计将是巨大的。但是,MIM对医学图像的适用性仍然不确定。在本文中,我们证明了掩盖的进度建模方法除自然图像外,还可以推进3D医学图像分析。我们研究掩盖图像建模策略如何从3D医疗图像段的角度利用绩效,作为一项代表性的下游任务:i)与天真的对比度学习相比,掩盖的图像建模ap-par-ap-par-ap-par casge casge casge casgence convelence contergencience convergence contressed of被监督的火车的融合甚至更高(1.40×)得分(1.40×),并最终会产生较高的股票; ii)预测具有较高遮盖比和相对较小的斑块大小的原始体素值是用于医学图像的非琐碎的自我监督借口任务; iii)重建重建的轻量级解码器或投影头对3D医疗图像的掩盖图像模型非常可靠,该图像可以加快训练并降低成本; iv)最后,我们还研究了应用不同图像分辨率和标记的数据比率的不同实际情况下的MIM方法的有效性。匿名代码可在https://github.com/zekaichen/mim-med3d上找到。
▪ 第一次预融资付款发生在项目开始前或开始后不久,通常为授予的总补助金的 45%。此外,补助金金额的 5% 被转入互助保险机制 (MIM),并保留到项目结束,然后作为余额(最终)付款的一部分返还给公司。 ▪ 第二笔预融资最迟在提交定期报告后 2 个月支付,定期报告通常安排在项目中期。对于通常持续 24 个月的项目,第二笔预融资应最迟在第 15 个月发放。第二笔付款最多可为补助金的 40%,前提是已使用至少 70% 的第一次预融资(包括保留在 MIM 上的金额)。如果公司使用的第一次预融资不到 70%,则第二笔付款的金额将减少。 ▪ 最终付款(余额付款)在最终报告获得批准后转移。最终付款的计算方法是,总补助金额(基于符合条件的费用)减去 EIC 在两次预融资付款中已经支付的金额。
1. 简介和文献综述 金属增材制造 (MAM) 是一种 3D 打印技术,对各个行业(例如航空航天、生物医学、能源)影响最为显著 (Armstrong 等人,2022 年)。根据 ASTM/ISO 52900:2021(ISO ASTM 标准 2021),MAM 分为以下类别:材料挤出 (MEX)、材料喷射 (MJ)、粘合剂喷射 (BJ)、粉末床熔合 (PBF)、定向能量沉积 (DED)、板材层压 (SL) 和瓮聚合 (VPP)。PBF 是最广泛的工艺技术,因为它成熟且精度高 (Mandolini 等人,2022 年),覆盖了 85% 的 MAM 市场 (AMPOWER GmbH & Co 2020 年)。另一方面,PBF 机器复杂且价格昂贵。最近,金属 MEX(M-MEX)因其以下优点而备受关注:成本低(例如台式系统)、设备简单(用户友好性)、潜在危害少(例如没有金属粉末损失)、电源有限(与 PBF 或 DED 相比)和环境可持续性增强(Suwanpreecha 和 Manonukul 2022;Bianchi 等人 2022)。另一方面,M-MEX 的主要缺点涉及线材(例如粘合剂类型的选择)及其生产工艺(例如合适的混合程序)。要求保证线材的高质量,以保证 3D 打印部件的最终形状、尺寸、尺寸和属性(Suwanpreecha 和 Manonukul 2022)。 M-MEX 也称为 mFFF(金属熔丝制造,(Bankapalli 等人,2023 年))、FDMet(金属熔融沉积,(Bankapalli 等人,2023 年))、金属 FDM(Ramazani 和 Kami,2022 年)、MF3(金属熔丝制造,(Singh 等人,2020 年)),其灵感来自 MIM(金属注射成型)和 FFF(熔丝制造)(Bankapalli 等人,2023 年)。这项技术的快速增长得益于 FFF 和 MIM 的大量投资。事实上,除了绿色部件的制造方法外,材料 MEX 与 MIM 相似(就整个过程而言)。M-MEX 可以制造出性能接近(或相同)于 MIM 的零件。就设计自由度而言,金属 MEX 更具吸引力,因为它不需要模具。 M-MEX 原料由金属粉末和聚合物粘合剂组成(图 1)。通过将原料挤压到构建平台上来创建 3D 对象(绿色部分)。需要脱脂以去除部分聚合物材料。烧结是最后一个过程,通过以下方式完全致密化部件
粉末到散装过程,例如添加剂制造和金属注塑成型(MIM),为复杂的金属设计和制造带来了巨大的潜力。但是,添加剂制造过程通常由于局部强度而引起的高残余应力和质地。mim是一个极好的批处理制造过程;然而,由于缓慢的烧结过程,它不适用于快速筛选和开发新的金属成分和结构。在此,据报道,超快的高温烧结(UHS)过程可以使散装金属/合金和金属间化合物的快速合成和烧结。在此过程中,将元素粉末混合并压入颗粒中,然后在1000至3000°C之间的温度下仅在几秒钟内烧结。用众多的熔点证明了三种代表性组成,包括纯属金属,金属间和多元合金。金属烧结的UHS过程是特定的非物质,除了非常快速,这使其适合于材料发现。此外,烧结方法不对样品施加压力,使其与3D打印和其他复杂结构的加法制造过程兼容。这种快速的烧结技术将极大地促进金属和合金的开发和制造。
一般信息国家:塞拉利昂银行的原始采购计划的批准日期2022-03-28修订的计划日期:(逗号被划定,保留空白2024-08-27项目ID:P177077 GPN GPN日期:项目名称:项目名称:项目名称:Sierra Leone Digital Transform Project lo:IDA / VIRAINTIAN:IDA / V4 MIM IDA和IDA MIN IDA / IDA IDA IDA / EDA IDA IDA(I IDA)
摘要 太赫兹 (THz) 超材料因其不寻常的吸收体而被开发用于 THz 传感、检测、成像和许多其他功能。然而,不寻常的吸收光谱会随着不同的入射角而变化。因此,我们设计并制作了一个具有金属-绝缘体-金属 (MIM) 结构超材料吸收体的焦平面阵列,以供进一步研究。使用 THz 时域光谱 (THz-TDS) 测量了入射角从 20° 到 60° 的吸收光谱,实验结果表明吸收光谱随入射角的变化而变化。本研究开发了一个用于提取吸收频率特性的基本分析非对称峰模型,以定量探索吸收体行为随入射角的变化。最好的结果是,使用此峰值模型可以轻松找到与最高吸收相对应的频率。实验数据与非对称峰模型的验证一致。此外,还发现了第二个将参数定量与入射角相关联的模型,可以预测吸收光谱的偏移和变化。根据二次模型推导,预测吸收光谱在特定入射角下具有谷状吸收曲线。所提出的提取方法的基本特征是它可以应用于任何基于物理的 MIM 超材料系统。这种模型将指导 THz 超材料吸收器、传感器、成像器等的设计和优化。
概述 CI3166xa 是一款双高速低功耗 6 位 100 MS/s ADC 核心单元,专为 0.18um 1P6M +MiM CMOS 技术而设计。ADC 架构采用插值闪存 ADC,以低功耗和输入电容实现高采样率。可编程增益放大器用于适应 0.25 V、0.5 V 和 0.75 V 的满量程输入范围。参考电压在内部生成,并提供外部用于去耦目的。
LI.EU 概念文件中概述了此规范文档的治理。它非常简单:MIMs Plus 技术规范由 LI.EU 技术小组通过定期会议制定,由小组负责人 OASC 召集。LI.EU 宣言的所有签署方和 LI.EU 合作伙伴都可以做出贡献。当达到稳定版本时,它将被提交给由欧盟委员会召集的 LI.EU 指导委员会批准。每个特定元素(如 SAREF、OASC MIM、INSPIRE、EIRA、OneM2M 等)由其各自的治理论坛管理。
这些先进技术的前景正在迅速变化,但尚未得到很好的规划。通过对制造业经理和专家进行广泛采访,我们列出了本十年最有可能产生影响的 25 项技术。其中,增材制造 (AM,通常称为 3D 打印) 和金属注射成型 (MiM) 最有可能带来跨行业颠覆。金属注射成型现已准备好被广泛采用,而对于大多数公司来说,增材制造的临界点仍需五到十年才能实现全面生产。