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用于体内神经记录的印刷可拉伸液态金属电极阵列
R. Dong、Prof. S. Liu、Prof. X. Jiang 哈尔滨工业大学生命科学与技术学院 中国哈尔滨市南岗区益矿路 2 号 150001 电子邮件：shaoqinliu@hit.edu.cn； jiang@sustech.edu.cn 董荣军，杭聪，陈哲，刘晓玲，钟玲，齐建军，黄勇，蒋晓玲教授 南方科技大学生物医学工程系 中国广东省深圳市南山区学院路 1088 号 518055 王林博士，王林教授，陆英教授 中国科学院脑连接组与操控重点实验室，脑认知与脑疾病研究所 中国科学院深圳先进技术研究院 深港脑科学研究院-深圳基础研究中心 深圳 518055，中国 电子邮件：lp.wang@siat.ac.cn; luyi@siat.ac.cn
3D印刷材料的各向异性弹性塑料相位场断裂建模
提出了通过3D打印过程获得的各向异性，弹性碎裂模型的相位场模型。开发了各向异性相位的延伸到弹性性模型。该模型能够描述从准脆性到弹性塑料断裂行为的过渡，具体取决于微观结构在外部载荷方面的层角度。这种特征特别是描述分层印刷材料中各向异性断裂行为。本模型引入了两个相字段变量，一个散装断裂损伤和一个微界面损伤变量，描述了两种不同的微损伤机制。最后，我们提出了一种原始方法，以使用代表性体积元素上的数值均质化来识别宏观应变密度作为微界面损伤变量的函数。数值研究表明，目前的模型相对于网状修复是收敛的，并允许描述分层弹性塑料结构中的复杂裂纹启动和传播。提供了实验比较，以验证将这种模型用于3D打印聚合物材料的使用。
轻巧的运动：印刷液晶弹性体的光反应形状变形
摘要软计算机将需要柔软的材料，这些材料表现出丰富的功能多样性，包括形状变形和光反应。这些功能的组合可以在软计算机中有用的行为，可以通过合成表现出局部响应性的材料来进一步发展。可以通过为直接墨水写作（DIW）制定复合墨水来启用液晶弹性体（LCE）的局部响应（LCE），它们是表现出形状变形的软材料。金纳米棒（Aunrs）可以添加到LCES中，以通过局部表面等离子体共振吸收光后光热形状变化。我们比较了LCE公式，重点是DIW和Aunrs的光响应性打印。不同的三维体系结构的局部响应能力启用了可以振荡，爬网，滚动，运输质量并显示其他独特的致动和运动模式，以响应光线，从而使这些有希望的功能材料用于高级应用程序。
基于yolo的人形机器人抓住对象| dr-ntu
实现净碳中立性是缓解气候变化的全球目标。建筑和建筑部门负责大约40％的温室气体排放，需要具有新颖的零碳技术。本文研究了将3D混凝土印刷（3DCP）和碳捕获和固存（CCS）相结合的协同潜力，以提高构建中的净碳中立性。通过实施不同的二氧化碳喷涂方式，这项研究表明二氧化碳（CO 2）的摄取和碳酸钙沉淀的结晶度（CACO 3）。发现该方法的性能在很大程度上依赖于适当的打印参数和固化条件。室固定样品表现出最高的CO 2吸收，但机械强度最低，而环境固定样品则显示了相反的趋势。也必须注意，这项研究中CO 2暴露的持续时间相对较短，从而导致CO 2摄取和强度增长的限制。尽管如此，这项研究强调了协同结合3DCP和CCS技术在净碳中立性方面的潜力，强调了建筑部门在实现全球排放减少目标中的关键作用。
空间应用印刷电路板的高密度互连技术评估
摘要 — 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列、数字信号处理器和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能性的不断增长的需求意味着更高的信号速度和越来越多的输入/输出 (I/O) 数量。为了限制整体封装尺寸，元件的触点焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心过孔以及小的轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用，但将这些性能的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两种类型的 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了根据 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 毫米间距下，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 毫米间距下，互连应力测试和导电阳极丝测试期间会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。
基于Edgeml和计算机视觉的印刷电路板中的缺陷检测
在工业环境中，生产高质量的印刷电路板（PCB）对于确保可靠的产品到达最终客户至关重要[1]至关重要。质量控制部门旨在根据预先建立的标准确保和执行工业过程的每个阶段的合规性。部门负责通过采样来对产品进行功能测试和视觉检查，这是一项经常手动的任务，依赖于员工的重点和解释。这可能会导致人类错误或未发现的缺陷，这些缺陷落在抽样之外[2]。行业4.0技术的集成，例如物联网（IoT），人工智能（AI）和云计算，在优化和确保过程中的可靠性方面起着重要作用[3]。机器学习模型处理和分析大量数据和识别模式的技术能力使得能够准确区分有缺陷的和非缺陷的PCB，检测到未安装的或错误安装的组件，甚至识别痕迹中的缺陷，例如开路通行器或短路或短路。这项技术使基于样本的检查不必要，因为可以单独分析每个生产的董事会。这项工作旨在调查不同的卷积神经网络架构，以表征工业过程中PCB中的组装缺陷。
可植入的3D打印多路复用微连接用于脊髓损伤治疗
3D印刷脚手架提供了治疗脊髓损伤（SCI）的有前途的策略。在这里，我们提出了一种创新的生物技术方法，用于以仿生结构的自由形式打印脚手架的3D打印，其空间分辨率最高为千分尺，旨在植入Wistar大鼠的SCI。脚手架的制造是基于有机聚合物的2光子光聚合化，并且可扩展到病变的几何形状。脚手架被实现为多个填充的平行平行微调（每侧50μm），延伸整个长度。这些微连接被薄壁（5-10μm）隔开，使支架几乎是空心的，同时使其内部表面积最大化。该设计提供了一种最佳的底物，在空间上沿Rostro-caudal方向对齐，以支撑轴突和血管向内生长。我们发现，在低胸腔水平的脊髓的侧面半碎片切除中植入的脚手架表现出与周围组织的良好整合，而没有形成明显的神经胶质疤痕。髓鞘轴突和少突胶质细胞以及在操作后的12周内在植入支架的每个微肺中观察到血管，并且在整个长度中至少在支架中重新生成1000个轴突。治疗可显着提高运动功能，并在第8周降低同侧偏度肢体的痉挛，恢复至少20周。因此，具有较大内部表面积的3D面向空心支架继续持续微台网，有效地降低了轴突分散体，模仿受体组织的自然结构，并创建了用于增强脊髓再生的条件，并恢复了PATETIC LIMB的运动功能。
3D打印的可植入水凝胶生物电子药物用于电生理监测和电气调制∗
基于导电聚合物凝结凝胶的电子设备已成为电生理学概念和诊断广泛疾病的最有希望的植入生物电子药物之一，鉴于其独特的电导率和生物相容性。但是，大多数导电聚合物水凝胶的生物电子通常是通过常规技术来制造的，这些技术受到其内在的导电聚合物的可加工性的质疑，以及埃斯期脆弱的生物对手，从而阻碍了其快速的创新和在先进的植入式生物电子中的快速创新和应用。Here, we reported 3D printable hydrogels based on poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate (PEDOT:PSS), featuring superior 3D printabil- ity for direct ink writing (DIW), tissue-like mechanical compliance (Young's modulus of 650 kPa), instant and tough bioadhesion (interfacial toughness over 200 J m − 2
论文-3D 打印天线在联网照明系统中的优势 .pdf
Akila Udage，Nadarajah Narendran 照明研究中心，伦斯勒理工学院，21 Union St.，特洛伊，纽约州，美国电话：(518) 687-7100；电子邮件：narenn2@rpi.edu；网址：www.lrc.rpi.edu/programs/solidstate
使用机器学习预测3D打印零件的孔隙率和微观结构
Table 9: Comparison of input parameters of data points from research paper with simulation data points ............................................................................................................................................. 44 Table 10: Results of columnar/equiaxed grains for data from research paper (Newell et al., 2019) ....................................................................................................................................................... 45 Table 11: Actual vs predicted results by different ML models for data from research paper ...... 45