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微生物参与环境清理toru kyomen tkyomen@ ・固态化学和功能氧化物的设计kiichi sato kiichi.sato@ sato@ ・开发微生物分析系统Soshi shiraishi shiraishi shiraishi soshishiraishi soshishiraishi3 y-sumiyoshi@ ・ Studies on molecular structures of transient species and complexes consisting of radicals Masashi Sonoyama sonoyama@ ・ Biomolecular science, Biophysical chemistry of proteins, Biospectroscopy, Bioinformatics Hiroshi Takahashi hirotakahashi@ ・ Structural analysis and thermal study of model biomembranes Shigeki Takeda stakeda@・受体的功能分析，蛋白质自组装的表征和应用Nakamura Nakamura@@新型π共轭系统的结构和特性，包括
Gunma大学科学研究生院和...Gunma大学科学研究生院和...
包括配位化合物hideki amii amii@ ・开发合成有机反应及其应用MD。Zakir Hossain Zakir@ ・ sic基板上的外延石墨烯的化学修改Okutsu Okutsu@ ・物理化学，光化学和晶体生长Hiroaki Ozaki ozaki ozaki h-ozaki h-ozaki@ sumiyoshi y-sumiyoshi@ ・研究由激进分子组成的瞬时物种和复合物的分子结构研究Masashi sonoyama sonoyama@ ・生物分子科学，蛋白质的生物物理化学，蛋白质的生物物理化学，生物镜，生物信息信息，生物信息，生物信息hiroshi takahashashashashashashashashashashashashashase@ shig shig shusta thaug thagi y thaber thagial thabera thabera thagia thage thabera thage thabera thabera thabera thabera thabera thabera thabera模型stakeda@ ・受体的功能分析，蛋白质自组装的表征和应用Nakamura nakamura@@新型π共轭系统的结构和属性，包括
适用于高频应用的具有感光性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Juke
用于高频应用的具有光敏性的低 Df 聚酰亚胺 Hitoshi Araki *、Yohei Kiuchi、Akira Shimada、Hisashi Ogasawara、Masaya Jukei 和 Masao Tomikawa 东丽工业公司电子与成像材料研究实验室，3-1-2 Sonoyama，大津，滋贺 520-0842，日本 *hitoshi.araki.u8@mail.toray 我们研究了聚酰亚胺链的分子运动和极性，开发出了新型低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 聚酰亚胺。我们发现 10-100 GHz 时的 Df 对应于 -150 至 -50 ℃ 时的分子迁移率。为了降低高频时的介电损耗 (=Df)，限制低温下的分子运动非常重要。此外，减少聚酰亚胺链中的极性和柔性单元对于获得低 Dk 和 Df 的聚酰亚胺也很重要。我们利用这些知识开发了用于 RDL 的低介电损耗聚酰亚胺。结果，我们获得了新型聚酰亚胺的损耗角正切为 0.002 和介电常数为 2.7。这些聚酰亚胺可以通过正性光刻胶显影的碱性湿法蚀刻和紫外激光烧蚀法进行图案化。我们还通过混合光活性剂开发了光可定义的低损耗角正切聚酰亚胺。与传统的感光聚酰亚胺相比，新型低 Df 聚酰亚胺的微带线插入损耗更低。这些低介电损耗聚酰亚胺适用于 FO-WLP 绝缘体、中介层和其他微电子射频应用。 关键词：聚酰亚胺，低 Dk 和 Df，高频，图案化，低插入损耗 1. 简介 近年来，使用更高频率的 5G 通信技术正在不断推进，以实现高速大容量通信 [1]。此外，用于汽车防撞系统的毫米波雷达将使用超过 60 GHz 的频率 [2]。扇出型晶圆级封装 (FO- WLP) 因其封装尺寸小、制造成本低而备受半导体封装关注。高频 FO-WLP 中的再分布层 (RDL) 需要具有低介电常数 (Dk) 和耗散因数 (Df) 的绝缘体材料 [3]。特别是，采用扇出技术的封装天线 (AiP) 是 5G 时代的关键技术之一。聚四氟乙烯和液晶聚合物被称为低介电常数、低介电损耗材料。然而，这些材料在粘附性和精细图案的图案化性方面存在困难。用于 FO-WLP 再分布层的光电 BCB 介电常数低