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Duratron T4203和T4503 Pai Phis E 12082022 -MCAM
加工：在半成品产品的加工过程中，撤离SWARF以防止滑倒或绊倒危险，并观察到适用于您所在国家的工作场所上的最大允许灰尘浓度。加工过程中戴安全护目镜。存储：产品应在正常环境中存储在室内（以10-30°C / 30-70％RH的空气），并远离任何降解来源，例如阳光，紫外线灯，化学物质（直接或间接接触），电离辐射，火焰等，等等。< / div>等可能会随着时间的推移而发生尺寸变化（弯曲，扭曲，收缩…）以及外表面的轻微颜色移位。后者通常不会在半生产产品的情况下构成问题，因为将其加工成易于吸水的材料的成品零件特性，例如聚酰胺 - 酰亚胺可能会随着环境吸收的水而随着储存时间的显着变化（这种效果在很大程度上取决于产品的形状和大小，环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是一种可逆的现象，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料特性。安全措施：应观察到标准的工业安全建议。应避免在熔化温度上方的温度。还请注意本文档第2页上的免责声明。
Ertalon 66 SA PA66 PHIS E 12082022 -MCAM
加工：在半成品产品的加工过程中，撤离SWARF以防止滑倒或绊倒危险，并观察到适用于您所在国家的工作场所上的最大允许灰尘浓度。加工过程中戴安全护目镜。存储：产品应在正常环境中存储在室内（以10-30°C / 30-70％RH的空气），并远离任何降解来源，例如阳光，紫外线灯，化学物质（直接或间接接触），电离辐射，火焰等，等等。< / div>等可能会随着时间的推移而发生尺寸变化（弯曲，扭曲，收缩…）以及外表面的轻微颜色移位。在半成品产品的情况下，后者通常不会出现问题，因为将其加工成成品零件时，表面层大部分都会被删除。易于吸水的材料的特性，例如聚酰胺可能会随着环境吸收的水的结果而随着储存时间的显着变化（这种效果在很大程度上取决于产品的形状和大小，环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是一种可逆的现象，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料特性。安全措施：应观察到标准的工业安全建议。应避免在熔化温度上方的温度。
金刚石切片刀片使用说明
修整：为了获得最佳性能，应在最初和定期对切片刀片进行修整。使用合适的修整棒，可以去除切片刀片上先前的切割屑和金属污迹。经过适当调理的刀片切割速度更快，使用寿命更长。建议以机械方式使用修整棒，以避免刀片扭曲和碎裂。修整速度应在相对较低的负载（<100 克）和低速（<100 rpm）下降低。夹紧：适当夹紧样品，使样品在切割过程中不会移动。对于脆性样品，使用 Porometric 安装垫夹紧样品以吸收操作产生的振动。在切割结束时减少脆性样品的负载（减少切割结束时的断裂）。切割：在刀片达到所需速度后开始切割，然后缓慢施加负载。调整样品方向，使切割通过最小的横截面。法兰：使用最大的合适刀片法兰，以防止刀片变形。润滑剂：DIACUT 建议使用水基切削液，但也可采用酒精基切削液
Glycogard HT-规格
镀锌成分应避免，因为锌通常用乙二醇和含有乙二醇的产物挥发。用于生产溶液的水应具有25°DH的最大硬度，最大氯化物含量为100 mg/l。通常，自来水满足这些要求。管道连接将由硬焊料组成，并且应避免使用含氯化物的通量材料，或者应在使用后通过冲洗完全去除。铜成分，金属刀片和污染物上的鳞片在填充植物之前应完全去除。操作的工厂不得与任何外部电势接触。安装工厂时，必须确保不会因空气垫或碎屑引起的循环干扰而打断未来的操作。用糖果HT操作的植物必须作为封闭系统安装，并在进行压力测试后直接填充并直接填充。燃气和空气垫应立即去除。呼吸器应以始终使系统免于空气和氧气的方式，并且在低压的情况下，任何空气都无法吸入。如果要填充现有工厂，则应事先检查腐蚀状态。在填充腐蚀的系统之前，必须完全重建它。
Ertalon 6 PLA PA6 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如聚酰胺）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和尺寸、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。
Semitron ESd 520HR PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如聚酰胺酰亚胺）的性质可能会随着储存时间的延长而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和尺寸、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免高于玻璃化转变温度的温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
Semitron ESd 225 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度和甲醛水平。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如 Semitron ESd 225）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和大小、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复材料的原始性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔点。另请注意本文件第 2 页的免责声明。