使用铜线或绝缘线进行引线键合可带来许多优势,但也带来许多新挑战。全球范围内对此进行了深入研究,并得出了许多新发现和解决方案。本文回顾了使用铜线或绝缘线进行先进微电子封装的引线键合的最新进展。本文回顾了最近发表或发布的期刊文章、会议文章和专利。本文简要分析了使用铜线或绝缘线进行引线键合的优势和问题/挑战,例如引线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化以及弱支撑结构上的硬线。本文讨论了使用铜线或绝缘线进行引线键合的多种问题解决方案以及最新发现/发展。通过提供的参考文献,读者可以通过阅读原始文章和专利文件进行更深入的探索。2010 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
摘要 目的——本文试图回顾使用铜线进行引线键合的最新进展。 设计/方法/方法——回顾了最近发表的数十篇期刊和会议文章。 发现——简要分析了诸如导线开路和短尾缺陷、针脚/楔形键合的键合性差、铜线氧化、应变硬化效应以及弱支撑结构上的硬线等问题/挑战。讨论了使用铜线进行引线键合的问题的解决方案和最新发现/发展。 研究局限性/含义——由于论文页数限制,仅进行简要回顾。需要进一步阅读以了解更多详细信息。 原创性/价值——本文试图介绍使用铜线进行引线键合的最新发展和趋势。通过提供的参考文献,读者可以通过阅读原始文章进行更深入的探索。
摘要 引线键合工艺使用金、银和铜线等贵重材料将芯片连接到条带并完成半导体单元的电路。引线消耗量以每单位消耗的长度来确定,消耗量越高,产品成本就越高。在单位加工时,每单位标准引线消耗量为 0.036,相当于每 1000 米卷轴 27.8K 单位,但仅生产了 26.9K 单位。该研究重点验证缺少 800 单位(相当于 32 米长度)的可能原因。使用金线密度、体积和引线重量可以计算出引线长度,可用于手工计算和验证实际引线长度。用于验证的方法表明,引线长度的实际单位消耗量为 0.037 米,每单位缺少 0.001 米,这相当于每 1000 米卷轴约 800 单位。同时,供应符合每卷 1000 米的线材标准。通过收集的结果,得出结论,该标准不足以作为实际线材消耗的参考,从而给人留下线材消耗量高的印象。建议使用研究中所述方法和线长公式手工计算,将标准与实际验证相一致。关键词:线长、线材、密度、重量、卷筒体积、线材使用情况 1. 简介 引线键合是将芯片连接到条带引线的过程,条带引线在电路板安装时建立从芯片功能到电路板的连接。图 1 显示了引线以及它如何连接芯片和条带的引线。
2 I 7 I 3 I .53 I 3.51 c I 1171 3/411-1/8 I 3/4 11-9/16 11-5/8 I 11/1611 I 11/161 F I 12 115-C-4518 21 7 I 4 I .7781 5 I E I lh 12511 11-3/8 I 31/32l1-11/16fi.:-5f8 I 13/1611-3/16 12-7/32 I I I 20 115-C-4520 21 7 I 9 I .8421 5.51 G I lh 12711 11-3/8 I 31/3212-l/16 12 I 7/8 11-3/8 I 15/161 M I 41 115-C-4522 21 7 I 14 I .9221 6 I G I % 13011 11-3/8 I 31/3212-1/16 12 I 7/8 11-3/8 I 15/161 M I 55 115-C-4524 21 7 I 23 I .9921 6.51 J I % 13211-1/411-11/1611-9/32 12-3/16 12-3/8 11-1/16 11-1/2 11-5/64 I Pll I 72 115-C-4526 21 19 I 30 11.11我 7 我 K 我 13611-1/411-11/1611-9/32 12-5/16 12-3/8 11-3/16 11-9/16 11-5/32 我 W1 我 87 115-C-4528 21 19 我 40 11.17 我 7.51 L 我 1 13811-1/411-11/1611-9/32 12-3/8 12-3/8 11-1/4 11-13/1611-3/16 我 W2 1100 115-C-4530 21 19 我 50 11.22 我 8 我 L 我 1 13911-1/411-11/1611-9/32 12-3/8 12-3/8 11-1/4 11-13/1611-3/16 我 W2 1116115-C-4532
TI-6AL-4V文章是使用直接能量沉积(DED)类型的高级添加剂制造技术生产的。该添加剂制造过程的关键独特特征是通过低压(<20kV)气体驱动式EB枪生成的空心锥电子束,用于加热和融化基板和轴向饲养的电线。这样的配置确保从电线端到基板,融合区域的特定温度梯度以及液态金属池的热流。3D制造过程中加热,熔化和冷却的这种条件为可控的微观结构形成(包括晶粒尺寸和材料纹理)提供了能力。讨论了加工参数和冷却条件对结晶,晶粒形成和固化材料内部结构的影响。优化处理参数允许生产具有各向同性微结构和机械性能的3D Ti-6al-4V文章,这些特性满足了TI-6AL-4V合金的标准要求。