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调节负热膨胀金属与有机框架中的发光热增强
较早提到的技术采用的通信设备由于其绝缘性而无法通过聚酰亚胺来阻止。由于聚合物在这些设备中的各种组件的粘合剂，涂层和外壳中广泛使用，因此高度要求将EMI屏蔽能力纳入这些材料中。电导率是改善聚合物材料的EMI屏蔽性能的关键参数之一。5在绝缘聚合物（例如聚酰亚胺等绝缘聚合物）中纳入llers会导致形成宿主矩阵内高度传导的渗透网络。因此，可以有效地增强绝缘聚合物的电导率和EMI屏蔽效果。6，例如，由于其内在的电导率高，二维（2D）形态和
讲座 49-聚酰亚胺
聚酰亚胺通常通过两步工艺合成，其中涉及芳香族二酐与芳香族二胺的反应。该过程会形成中间体聚酰胺酸或聚酰胺酸酯前体，通常称为中间体。第二步是将聚酰胺酸进行热或化学酰亚胺化，从而形成具有酰胺键 (CONH) 的最终聚酰胺结构。
rtm385-SLS热固性聚酰亚胺的激光烧结用氮化硼
1。简介选择性激光烧结（SLS）是一种添加剂制造（AM）技术，它通过使用激光在每个计算机辅助设计（CAD）文件的切片中使用激光在粉末状聚合物材料的床上选择性地融化3D模型（图。1a）。SLS的常用聚合物是多酰胺11和12粉，使用温度范围为150-185°C [1-2]。Recently semi-crystalline PEEK of varied LS-grade powders with a melting temperature (T m ) of 343-370°C, were heated up to 380°C to be manufactured into 3D objects by a more elaborate high temperature laser sintering (HT-LS) machine and process, affording PEEK components with a glass transition temperature (T g ) of 150°C [3-4].然而，与传统处理的材料相比，这些热塑性聚合物构建的3D物体的强度通常很弱，这是因为它们由AM加工产生的固有较高的孔隙率以及在Z方向上缺乏聚合物链间连接。因此，对于250-300°C的热固性聚合物开发激光烧结过程至关重要，对航空应用使用能力。最近，将热固性二甲酰亚胺树脂与热导电碳微气泡混合在一起，以提高其激光可吸收性以成功激光烧结[5]。为了克服树脂的低粘度，标准的RTM370树脂在300°C进一步加热2-3小时，以通过促进链扩展，同时仍保持融化融化性处理性，从而提高粘度，从而避免在树脂内部反应性PEPA端盖进行广泛的交联。Initially we have attempted to print a melt-processable RTM370 thermoset polyimide oligomer powder terminated with reactive phenylethynylphthalic (PEPA) endcaps by laser sintering into a 3D objects [6], but soon realized the viscosity of the material originally developed for resin transfer molding (RTM) was too low, and the laser seemed only melted the resin without固化反应性PEPA端盖，从而导致带有空隙的标本。进一步上演的RTM370能够以LS的完整性进行3D打印样品（图1b）。
金属氧化物和碳纳米颗粒对聚酰亚胺复合膜的热和机械性能的协同作用
摘要：在本文中，我们报告了新型聚酰亚胺（PI）纳米复合物，并用金属氧化物（TIO 2或ZRO 2）纳米颗粒和纳米碳（碳纳米纤维（CNF）或官能化的碳纳米管（CNT碳nanotubes）（CNT f s））。对所使用材料的结构和形态进行了全面研究。对其热和机械性能进行了详尽的研究。与单纤维纳米复合材料相比，我们揭示了纳米成分对PI的许多功能特征的协同作用，包括热稳定性，刚度（玻璃过渡温度下方和高于玻璃过渡温度），产量点和浮动温度。此外，还展示了通过选择纳米填料的正确组合来操纵材料特性的可能性。所获得的结果可以成为具有PI基于PI的工程材料的平台，该工程材料具有量身定制的特征，能够在极端条件下运行。
高介电常数和低介电损耗的聚酰亚胺/皇冠醚复合膜，用于高信号传递
高频信号传输，低介电常数（D K）和低介电损耗因子（D F）的替代品以取代传统的二氧化硅材料。4 - 6聚酰亚胺（PI）通常被评为合适的候选者，因为其低分子极化性以及出色的热，机械和化学耐药性特征，并且在电信和微电子工业中表现出了理想的前景。7当前，低二型聚合物材料的结构和组成设计主要集中于结构修饰，改进材料制造过程和复合修饰。常规PI的固有介电常数位于约3.5中，但是，通常需要较低的值以最大程度地减少超大尺度集成电路，高频通信天线基板和毫米波雷达的层间介电信号传输的功率耗散和延迟。8 - 11通过减少主链上酰亚胺基团之间的极化，已经研究了许多方法来减少介电常数和PI的介电损失。12 PI聚合物的分子结构在其介电特性中起主要作用。固有偶极矩和
基于碳化聚酰亚胺薄膜的三维微结构频率选择表面用于太赫兹应用
频率选择表面 (FSS) 由周期性排列的一维或二维金属结构组成，由于其频率谐振特性而备受关注。FSS 可以根据其尺寸、形状、厚度和其他参数在特定频率范围内选择性地反射 (带阻) 或透射 (带通) 入射电磁波，这是 FSS 的识别特征。[1] 金属和介电材料结构被广泛用于设计太赫兹 FSS 或滤波器，因为它们具有高机械强度，有助于产生功能化设计。金属 FSS 可以通过反射或吸收电磁干扰来屏蔽，但是，制造所需结构的成本很高，并且正在被碳基材料取代，以获得高频电磁特性，具有合适的成本、重量轻、无腐蚀等特点。[2] 通常，碳基材料以 sp、sp 2 和 sp 3 键合，形成相互连接的碳-碳键的长链，从而产生不同的物理和电性能。 [3] 因此，这类材料可归类为半金属或非电介质材料（如石墨烯、石墨、碳纳米管、碳纳米纤维）[4,5]，因此通过在磁场和电场中应用飞秒激光脉冲产生 THz 脉冲，其纳米复合材料可表现出 THz 光跃迁、光电特性和介电特性。[6–11] 由于存在非局域 π 键电子，这些碳基材料表现出优异的 EMI 屏蔽性能。自由移动的电子与电磁波相互作用，导致反射，在共振频率下具有最大回波损耗值。[12] 过多的电磁能量会损坏周围的电路并引起不必要的噪声脉冲。Liang 等人。报道了竹状短碳纤维@Fe3O4@酚醛树脂和蜂窝状短碳纤维@Fe3O4@FeO复合材料作为高性能电磁波吸收材料，在4-18 GHz范围内成功实现了反射损耗-10 dB。[13]然而，在文献中对碳基材料在THz范围内的表征仍然没有很好的解释，关于碳基材料FSS特性的报道很少。最近，一种利用3D打印制造的碳基FSS吸收器
引用：Sikandar Qammar，Ayimen Khalid Khan博士（2022）BCI系统以及各种信号采集技术的比较。 J Data Sci Mod Tech 6：1
大脑计算机界面（BCI）是基于神经科学，信号处理，生物医学传感器，硬件等的先进，跨学科和主动研究领域。这是一种通信系统，它允许人类使用脑波活动产生的控制信号与周围环境进行通信，而无需参与周围神经或肌肉。在过去的几十年中，已经对BCI的不同信号采集技术的适用性进行了一些开创性的研究。但是，尚未进行全面涵盖该领域的全面审查。因此，这项研究提供了全面的概述，包括比较不同技术以捕获BCI信号的比较，并简要描述了每种技术的优点和缺点。本文还提出了最佳位置，可用于从大脑中获取EEG
引用：Sikandar Qammar、Ayimen Khalid Khan 博士 (2022) BCI 系统和各种信号采集技术的比较。J Data Sci Mod Tech 6: 1
脑机接口 (BCI) 是一个基于神经科学、信号处理、生物医学传感器、硬件等的先进、跨学科且活跃的研究领域。它是一种通信系统，允许人类使用脑电波活动产生的控制信号与周围环境进行通信，而无需外周神经或肌肉的参与。在过去的几十年里，已经开展了几项开创性的研究，探讨了不同信号采集技术对 BCI 的适用性。然而，尚未进行全面涵盖这一领域的综合综述。因此，本研究提供了全面的概述，包括对用于捕获 BCI 信号的不同技术的比较，并简要描述了每种技术的优缺点。本文还介绍了可用于从大脑采集 EEG 信号以使用 EEG 的最佳位置
聚酰亚胺薄膜的电场直流电导率依赖性
1 简介 隔离器是一种电子设备，它向控制器传输数字信号，同时还提供电流隔离，为用户界面和低压电路提供安全的电压水平。它们具有广泛的应用，包括工业、汽车、消费和医疗电子产品，每种产品都需要特定的最低隔离水平。隔离的基本形式是由光耦合、电容耦合和磁耦合提供的 [1]。隔离器必须通过多项监管标准才能投放市场。这些标准包括可靠性测试，如耐压和浪涌电压以及高压耐久性 (HVE)。耐压和浪涌电压是相对较快的持续时间测试，但 HVE 可能需要几个月到几年才能完成 [2]。本研究基于对磁耦合隔离器中使用的材料的隔离能力的评估。为了更好地管理隔离器的可靠性测试，最好事先优化组件材料。在这项工作中，我们讨论了加工效应对隔离器中使用的各种材料的影响，并
用于数据增强的MCMC算法-TSPACE
本文介绍了一种新型的基于Aerogel的摩擦电纳米生成器（TENG），该纳米生成器（TENG）显示了能量收集和传感应用的卓越性能。基于多酰亚胺的气凝胶膜具有不同的开孔含量水平，可用作Teng的主要接触材料。制造的气凝胶膜已充分表征，以揭示开发材料的化学和机械性能。与完全致密的聚酰亚胺层且无孔隙率相比，聚酰亚胺气凝胶膜的使用显着提高了Teng的性能。这种增强是由于有效表面积的增加，气凝胶开放式电池内的电荷产生以及TENG设备的相对电容的增加所致。孔隙率从零变化到70％的开放式孔隙含量的影响表明，具有50％的气门膜显示出最高的性能，其中获得了40次峰值的峰值敞开电路电压，而峰值短路电流则获得了5 𝜇𝜇𝜇𝜇的峰值短路电流。这些值高于带有数量级的简单聚酰亚胺层的Teng的值。最后，测试了电阻载荷和电容器下提议的teng的性能。因此，这项工作为高性能teng提供了一种有效的方法。