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World File Search System与电路
电子器件与电路（规
了解正反馈和负反馈系统所需的功能。 UNIT I PN 结器件 9 PN 结二极管 – 结构、操作和 VI 特性、扩散和过渡电容 - 削波和钳位电路 - 整流器 – 半波和全波整流器 – 显示设备 - LED、激光二极管、齐纳二极管特性 - 齐纳反向特性 – 齐纳作为稳压器 UNIT II 晶体管和晶闸管 9 BJT、JFET、MOSFET – 结构、操作、特性和偏置 UJT、晶闸管和 IGBT - 结构和特性。 UNIT III 放大器 9 BJT 小信号模型 – CE、CB、CC 放大器分析 – 增益和频率响应 – MOSFET 小信号模型 – CS 和源极跟随器分析 – 增益和频率响应单元 IV 多级放大器和差分放大器 9 BIMOS 级联放大器、差分放大器 – 共模和差模分析 – FET 输入级 – 单调谐放大器 – 增益和频率响应 – 中和方法、功率放大器 – 类型（定性分析）。单元 V 反馈放大器和振荡器 9 负反馈的优点 – 电压/电流、串联、并联反馈 – 正反馈 – 振荡条件、相移 – 维恩电桥、哈特利、考毕兹和晶体振荡器。
电子设备与电路理论
Ernest Lee Abbott 纳帕学院，加利福尼亚州纳帕 Phillip D. Anderson 马斯基根社区学院，密歇根州马斯基根 Al Anthony EG&G VACTEC Inc. A. Duane Bailey 南阿尔伯塔理工学院，加拿大阿尔伯塔省卡尔加里 Joe Baker 南加州大学，加利福尼亚州洛杉矶 Jerrold Barrosse 宾夕法尼亚州立大学奥贡茨分校 Ambrose Barry 北卡罗来纳大学夏洛特分校 Arthur Birch 哈特福德州立技术学院，康涅狄格州哈特福德 Scott Bisland SEMATECH，德克萨斯州奥斯汀 Edward Bloch 珀金埃尔默公司 Gary C. Bocksch Charles S. Mott 社区学院，密歇根州弗林特 Jeffrey Bowe 邦克山社区学院，马萨诸塞州查尔斯顿 Alfred D. Buerosse 沃基肖县技术学院，威斯康星州皮沃基 Lila Caggiano MicroSim 公司 Mauro J. Caputi 霍夫斯特拉大学 Robert Casiano 国际整流器公司 Alan H. Czarapata 蒙哥马利学院，马里兰州罗克维尔Mohammad Dabbas ITT 技术学院 John Darlington 加拿大安大略省汉博学院 Lucius B. Day 大都会州立学院，科罗拉多州丹佛市 Mike Durren 印第安纳职业技术学院，印第安纳州南本德市 Dr. Stephen Evanson 英国布拉德福德大学 George Fredericks 东北州立技术社区学院，田纳西州布朗特维尔市 FD 加拿大安大略省富勒汉博学院
电子设备与电路理论
Ernest Lee Abbott 纳帕学院，加利福尼亚州纳帕 Phillip D. Anderson 马斯基根社区学院，密歇根州马斯基根 Al Anthony EG&G VACTEC Inc. A. Duane Bailey 南阿尔伯塔理工学院，加拿大阿尔伯塔省卡尔加里 Joe Baker 南加州大学，加利福尼亚州洛杉矶 Jerrold Barrosse 宾夕法尼亚州立大学奥贡茨分校 Ambrose Barry 北卡罗来纳大学夏洛特分校 Arthur Birch 哈特福德州立技术学院，康涅狄格州哈特福德 Scott Bisland SEMATECH，德克萨斯州奥斯汀 Edward Bloch 珀金埃尔默公司 Gary C. Bocksch Charles S. Mott 社区学院，密歇根州弗林特 Jeffrey Bowe 邦克山社区学院，马萨诸塞州查尔斯顿 Alfred D. Buerosse 沃基肖县技术学院，威斯康星州皮沃基 Lila Caggiano MicroSim 公司 Mauro J. Caputi 霍夫斯特拉大学 Robert Casiano 国际整流器公司 Alan H. Czarapata 蒙哥马利学院，马里兰州罗克维尔Mohammad Dabbas ITT 技术学院 John Darlington 加拿大安大略省汉博学院 Lucius B. Day 大都会州立学院，科罗拉多州丹佛市 Mike Durren 印第安纳职业技术学院，印第安纳州南本德市 Dr. Stephen Evanson 英国布拉德福德大学 George Fredericks 东北州立技术社区学院，田纳西州布朗特维尔市 FD 加拿大安大略省富勒汉博学院
先进氮化铁磁体的设计与电路评估
将输出变压器集成到功率转换电子设备中 利用 WBG 半导体的高开关速度、电压和温度性能 高频变压器的核心材料一直是事后才考虑的事情（目前没有一种材料可以满足所有需求） 材料要求： 在 10-200 kHz 频率范围内损耗低
VLSI技术与电路的2024 IEEE研讨会
HI（2023年11月16日） - 2024年IEEE VLSI Technology＆Circuits研讨会异质整合和开源设计檀香山（2023年11月16日）宣布了一个支持会议主题的工作室主题的呼吁：“弥补了数字和物理世界的效率和情报。”研讨会会议的主题和范围是将研究与座谈会技术计划尚未详细介绍的领域的应用程序合并，并可以作为未来研讨会会议的主题。 研讨会会议将在2024年6月16日星期日的研讨会期间亲自举行，并在研讨会后作为按需记录的内容提供。 研讨会的截止日期是2023年12月11日，PST 23:59，并在2024年1月上旬接受通知。 可以在线找到研讨会提交的完整详细信息：https：//www.vlsisymposium.org/program/call-for-workshops/异质整合和开源设计檀香山（2023年11月16日）宣布了一个支持会议主题的工作室主题的呼吁：“弥补了数字和物理世界的效率和情报。”研讨会会议的主题和范围是将研究与座谈会技术计划尚未详细介绍的领域的应用程序合并，并可以作为未来研讨会会议的主题。研讨会会议将在2024年6月16日星期日的研讨会期间亲自举行，并在研讨会后作为按需记录的内容提供。研讨会的截止日期是2023年12月11日，PST 23:59，并在2024年1月上旬接受通知。可以在线找到研讨会提交的完整详细信息：https：//www.vlsisymposium.org/program/call-for-workshops/
2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会
2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会将展示微电子领域的突破，主题为：“以高效和智能连接数字世界和物理世界” 夏威夷檀香山（2024 年 4 月 20 日）——在过去的 44 年里，IEEE VLSI 技术与电路研讨会为微电子行业带来了独特的技术与电路融合，最大限度地发挥了两个领域之间的协同作用。2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会的主题是：“以高效和智能连接数字世界和物理世界”。为期五天的活动将于 2024 年 6 月 16 日至 20 日在夏威夷檀香山希尔顿夏威夷村举行，现场会议将完全以现场形式举行，并从下一周开始按需访问技术会议。研讨会将展示最新的 VLSI 技术发展、创新电路设计及其所支持的应用，例如人工智能、机器学习、物联网、可穿戴/可植入生物医学应用、大数据、云/边缘计算、虚拟现实 (VR)/增强现实 (AR)、机器人和自动驾驶汽车。研讨会继续成为微电子行业首屈一指的国际会议，其范围和范围是其他会议所无法比拟的，它将技术、电路和系统融为一体。除了技术演讲之外，研讨会还将包括演示会、晚间小组讨论、联合焦点会议、短期课程和研讨会，提供与研讨会主题相关的技术内容。全体会议“让边缘变得有意义”，由德州仪器高级副总裁兼首席技术官 Ahmad Bahai 博士发表 – 半导体技术提供先进的嵌入式传感和驱动技术，可实现数据驱动的智能系统。纳米技术、模拟和数字信号处理、嵌入式/边缘机器学习算法、连接性和电池技术的进步使高性能传感和驱动成为可能，而这在十年前是无法实现的。然而，在许多传感和驱动方式中，大自然提供了一种效率更高的边缘计算传感解决方案，利用分层的物理、模拟和数字信号处理来优化性能和能耗。“移动性演进：电气化与自动化”，作者：DENSO Corporation 研发中心高级总监 Kazuoki Matsugatani 博士——汽车行业面临两大挑战：减少环境影响和提高安全性。实现零二氧化碳排放和零交通死亡人数是未来十年的紧迫问题。电气化极大地改变了车辆机械，而自动化将软件和信息技术集成到车辆系统中。无论是电气化还是自动化，半导体器件的演进都是关键。对于电气化，功率器件和管理电池和电机之间电流的模拟传感设备对于车辆运行都至关重要。在自动化领域，传感器（包括
2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会...
宣布征集主题为“以效率和智能连接数字世界和物理世界”的论文 夏威夷檀香山（2023 年 10 月 24 日）——在过去的 44 年里，IEEE VLSI 技术与电路研讨会为微电子行业带来了独特的技术与电路融合。2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会自 2022 年以来合并为一个研讨会，以最大限度地发挥两个领域的协同作用，并宣布围绕主题征集论文：“以效率和智能连接数字世界和物理世界”。为期五天的活动将于 2024 年 6 月 16 日至 20 日在夏威夷檀香山希尔顿夏威夷村举行现场会议，并将从下周开始按需访问技术会议。研讨会将展示最新的 VLSI 技术发展、创新电路设计及其支持的应用，例如人工智能、机器学习、物联网、可穿戴/可植入生物医学应用、大数据、云/边缘计算、虚拟现实 (VR)/增强现实 (AR)、机器人和自动驾驶汽车。研讨会提交网站将于 2023 年 12 月 5 日开放，论文提交截止日期为 2024 年 2 月 5 日太平洋标准时间 23:59。论文提交的完整详细信息可在线找到：https://www.vlsisymposium.org/first-announcement-and-call-for-papers/ IEEE VLSI 技术与电路研讨会寻求专注于以下领域的技术创新和进步的论文：
GATE 后咨询 - 电气工程
微电子与超大规模集成电路 * 集成电路与电路 * 电力电子与驱动信号处理与通信 * 控制与自动化电子系统 * 电力系统固态器件 * 计算机技术 * 仪器仪表技术 * 人工智能与机器学习 * * 非电子工程核心
