XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System产品简介
产品简介加速一切
第四代英特尔Xeon可伸缩处理器包含几种加快各种工作量的高级技术。但是，特定的工作负载可以从CPU本身上的专用加速引擎中受益，从而大大提高性能，减少功耗以及减少特定工作量所需的内核数量。与前几代Intel Xeon可伸缩处理器（第二代和第三代）相比，每个CPU有更多的核心，更快的核心（基本时钟和涡轮增压），以及与CPU外部设备传达更快的设备的能力。这些新技术包括DDR5-4800MHz内存和PCIE Gen 5，它们与各种外围物进行通信。此外，第四代英特尔Xeon可伸缩处理器中最大的技术进步之一是内置的Intel加速器发动机，它可以提高工作量的性能远远超出了核心和时钟速率的增加。此SuperMicro产品简介更加仔细研究可用的加速器以及特定的工作负载将如何受益。
ICLN产品简介
性能数据代表过去的性能，并不能保证未来的结果。投资回报和本金价值将随着市场条件而波动，当您出售股票时可能会更低或更高。当前的性能可能与显示的性能有所不同。在最近的一个月末表演中，请参见www.ishares.com。ETF的股票以市场价格（而非NAV）购买和出售，并且不会单独从基金中赎回。 任何适用的经纪佣金都将减少回报。 从2020年8月10日开始，使用该基金的分配的收盘价和帐户计算了贝莱德和iShares ETF的市场价格回报。 在2020年8月10日之前，使用中点价格计算了贝莱德和iShares ETF的市场价格回报，并解释了该基金的分配。 中点是美国东部时间下午4:00的出价/询问价格的平均值（通常确定大多数ETF的NAV时）。 显示的退货并不代表您在其他时间交易股票时将收到的收益。 由于基金的股票可能直到基金成立后，从成立到二级市场交易的第一天，因此该基金的股票股票股票的第一天不得在二级市场上进行交易，因此基金的NAV被用作计算市场收益的市场价格的代理。 在投资之前，请仔细考虑资金的投资目标，风险因素以及费用和费用。 可以在基金的招股说明书中找到此信息和其他信息，或者（如果有）可以通过访问www.ishares.com或www.blackrock.com获得的摘要招股说明书。ETF的股票以市场价格（而非NAV）购买和出售，并且不会单独从基金中赎回。任何适用的经纪佣金都将减少回报。从2020年8月10日开始，使用该基金的分配的收盘价和帐户计算了贝莱德和iShares ETF的市场价格回报。在2020年8月10日之前，使用中点价格计算了贝莱德和iShares ETF的市场价格回报，并解释了该基金的分配。中点是美国东部时间下午4:00的出价/询问价格的平均值（通常确定大多数ETF的NAV时）。显示的退货并不代表您在其他时间交易股票时将收到的收益。由于基金的股票可能直到基金成立后，从成立到二级市场交易的第一天，因此该基金的股票股票股票的第一天不得在二级市场上进行交易，因此基金的NAV被用作计算市场收益的市场价格的代理。在投资之前，请仔细考虑资金的投资目标，风险因素以及费用和费用。可以在基金的招股说明书中找到此信息和其他信息，或者（如果有）可以通过访问www.ishares.com或www.blackrock.com获得的摘要招股说明书。投资前请仔细阅读招股说明书。投资涉及风险，包括可能损失本金。国际投资涉及风险，包括与外币相关的风险，有限的流动性，政府监管减少以及由于不利的政治，经济或其他发展而导致大量波动的可能性。这些风险通常会增加用于新兴/发展市场和单一国家集中度的投资。将投资于特定行业，部门，市场或资产类别的资金比其他行业，部门，市场或资产类别比通用证券市场比其他行业，部门，市场或资产类别更加动荡。技术公司可能会受到严重的竞争和产品过时的影响。认为可以取代旧技术或创建新市场的技术实际上并非如此。最初开发新技术的公司可能无法利用该技术。所讨论的策略严格出于说明性和教育目的，不是建议，要约或招标购买或出售任何证券或采用任何投资策略。不能保证讨论的任何策略都是有效的。Ishares和BlackRock资金由BlackRock Investments，LLC（以及其关联公司的“ BlackRock”）分发。Ishares资金没有由S＆P Dow Jones Indices LLC赞助，认可，出售，出售或推广，该公司也没有对投资资金投资的建议做出任何陈述。BlackRock与S＆P Dow Jones Indices LLC没有隶属关系。
SmartBond™DA14585产品简介
¡ Complies with Bluetooth 5.0, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) ¡ Supports up to 8 Bluetooth LE connections ¡ Fast cold boot in less than 50 ms ¡ Processing units - 16 MHz 32 bit ARM Cortex-M0 with SWD interface - Dedicated Link Layer Processor - AES-128 bit encryption Processor ¡ Memories - 64 kB One-Time-Programmable (OTP) memory - 96 kB Data/Retention SRAM - 128 kB ROM Operating System and protocol stack ¡ Power management - Integrated Buck/Boost DCDC converter - P0, P1, P2 and P3 ports with 3.3 V tolerance - Easy decoupling of only 4 supply pins - Supports coin (typ.3.0 V）和碱（典型1.5 v）电池单元-1.8 V冷靴支撑模式-0.9 V冷靴支撑模式-10位用于电池电压测量的ADC。 - System & Power On Reset in a single pin ¡ General purpose, Capture and Sleep timers - Digital interfaces - Gen. purpose I/Os: 14 (WL-CSP34), 25 (QFN40), 32 (QFN48) - 2 UARTs with hardware flow control up to 1 MBd - SPI+™ interface - I²C bus at 100 kHz, 400 kHz - 3-axes capable Quadrature Decoder ¡模拟接口-4通道10位ADC¡无线电收发器 - 完全集成的2.4 GHz CMOS收发器 - 单线天线：无RF匹配或需要RX/TX切换 - 电源电压等于3 V：•TX：•TX：•TX：3.4 MA，RX：3.4 MA，RX：3.7 MA（带有理想的DC -DC） - Indus dc -dc -dc dod dbm' - +0 dc - +0 dbm' - 20 -93 dbm接收器敏感性â键 - QFN 40引脚，5 mm x 5 mm x 0.9 mm -WLCSP 34销，2.40 mm x 2.66 mm x 0.39 mm
Micron LPCAMM2 产品简介
©2023 Micron Technology, Inc. 保留所有权利。本文中的所有信息均按“原样”提供，不提供任何形式的担保，包括任何默示担保、适销性担保或适用于特定用途的担保。Micron、Micron 徽标和所有其他 Micron 商标均为 Micron Technology, Inc. 的财产。所有其他商标均为其各自所有者的财产。产品仅保证符合 Micron 的生产数据表规格。产品、程序和规格如有变更，恕不另行通知。修订版 A 12/2023 CCM004-676576390-11741