XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System介电性能
粒子分散对纳米填充环氧树脂电树枝化和击穿的重要性
摘要 人们普遍提出添加纳米填料作为增强高压聚合物绝缘材料介电性能的方法，尽管文献中对此的报道褒贬不一。本文确定了二氧化硅纳米粒子延长失效时间的潜力，特别是通过抵抗环氧树脂中的电树枝生长。在混合之前用硅烷处理纳米粒子的好处很明显，可以减缓树枝生长并缩短失效时间。在实验室中测量了针状平面样品中树枝的生长情况，其中纳米填料的含量分别为 1、3 和 5 wt%。在所有情况下，平均失效时间都会延长，但在混合之前对纳米粒子进行硅烷处理可获得更好的效果。在填充量较高的硅烷处理情况下，树枝生长前会出现明显的起始时间。用硅烷处理的 5 wt% 填充材料的平均失效时间是未填充树脂的 28 倍。含有未处理和处理过的填料的纳米复合材料性能的提高归因于处理过的填料团聚物减少和分散性提高。局部放电 (PD) 测量表明，在处理过和未处理过的情况下，树木生长过程中的 PD 模式存在显著差异。这种区别可能为监测材料提供一种质量控制方法。特别是，在硅烷处理的情况下，观察到长时间未测量 PD。对未填充材料中的树木生长进行视觉成像，可以观察到树木在生长过程中从细树到深色树的变化性质。相应的 PD 测量表明深色树逐渐变得导电，并且测得的最大 PD 的增长取决于树木生长和碳化的相对速率。
硕士论文实时润滑剂老化分析
目前，摩擦学系统的运行性能和可靠性是通过采用定期或在线诊断技术来维持的。这些技术当然在提高各种系统的性能、可靠性和耐用性方面是有效的。然而，这些系统总是必须关闭，以根据系统状况采取必要的纠正措施。这种方法通常被认为是被动的，目前没有太多主动方法能够就地采取纠正措施，以保持复杂技术系统所需的性能、可靠性和耐用性。吕勒亚理工大学机械元件系最近创造了一个新术语“摩擦电子学”。它本质上是基于结合摩擦学和电子学知识，用于主动控制和优化现代技术系统的性能、可靠性和耐用性。Tribotronics 目前还只是一个想法，还需要进行大量的研发工作才能开发出可行且可靠的 Tribotronic 系统。因此，本论文是长期开发 Tribotronic 系统的第一步。众所周知，润滑剂在控制（最小化）机器的摩擦和磨损方面起着非常关键的作用。因此，其性能在老化过程中的劣化会显著影响技术系统的性能、可靠性和耐用性。当然，有几种实验室测试可以分析和测量使用过的润滑剂性能的变化，但对其在使用过程中老化的理解还远远不能令人满意。因此，显然需要开发一些技术或系统来监测和现场分析润滑剂在使用过程中的老化行为。这项工作的重点是开发和实施 Tribotronic 诊断系统 (TDS)，以监测位于吕莱亚理工大学 Tribolab 的 Haldex 限滑联轴器 (HLSC) 试验台上的润滑剂老化情况。在开发 TDS 原型时使用了流体特性分析仪。还开发了 LabVIEW 测量界面来测量和分析各种润滑剂参数。为了了解润滑剂的老化行为，在 HLSC 测试中使用润滑剂时，润滑剂粘度和介电性能的变化
晶圆级和面板级封装中的结构化玻璃基板：现状和最新成果
摘要 玻璃可用作面板和/或晶圆级封装的核心基板，以实现日益复杂的封装中芯片和集成无源器件的异构集成。玻璃具有众多优势：玻璃的硬度 (i) 允许制造高精度的堆积层。这些堆积层在尺寸为 50mm x 50mm 及以上的大型芯片上可实现 1 m 及以下的制造精度，这是封装天线 (AiP) 应用和高性能计算 (HPC) 所需的。可以制造具有调整的热膨胀 (CTE) (ii) 的特殊玻璃，可以调整为硅或具有更大的热膨胀，以允许具有环氧树脂模具和金属化堆积层的封装在制造或运行期间承受高热负荷。玻璃还可以通过非常好的介电性能进行优化 (iii)，并可用于封装天线。但最重要的是，经济的玻璃结构技术 (iv) 非常重要，它可以在玻璃面板中提供数百万个通孔和数千个切口，并且正在开发中。 SCHOTT 结构化玻璃产品组合 FLEXINITY ® 及其相关技术为先进封装所需的高度复杂的结构化玻璃基板提供了极好的起点。玻璃面板封装大规模商业化的最大障碍是整个工艺链的工业准备。这是将玻璃面板封装引入 IC 封装、RF-MEMS 封装和医疗诊断等应用所必需的，或者与扇出切口结合，嵌入有源和无源元件。此外，具有良好附着力、优异电气性能和高几何精度的玻璃金属化工艺是重要的一步。在当前的手稿中，我们回顾了现状并讨论了我们为实现面板和晶圆级封装中玻璃的工业准备所做的贡献。关键词玻璃中介层、玻璃封装、异质集成、面板级封装、玻璃通孔、晶圆级封装。
一项关于热酰化对聚酰亚胺对集成电子应用的物理化学，机械，热和电性能的普遍研究
摘要：聚酰亚胺（PI）是一类介电聚合物，用于广泛的电子设备和电气工程应用，从低压微电机到高压隔离。由于其出色的热，电气和机械性能，它们得到了很好的赞赏，每个特性都需要根据最终应用来唯一优化。例如，对于高压应用，必须优化最终的聚合物分解场和介电性能，这两者都取决于固化过程和PI的最终物理化学特性。迄今为止的大多数研究都集中在聚合物的一组有限的特性上，并分析了从物理，机械，机械或以电气为中心的观点来固化的效果。本文试图克服这一点，在同一研究中统一所有这些特征，以准确描述治疗温度对PI性质和工业加工量表的普遍影响。本文报告了同类的最广泛研究对治疗温度对聚酰亚胺的物理化学，机械，热和电气特性的影响，该特性是多酰亚胺，特定的聚乙醇硫酸苯二酚-CO-4、4'-氧基二氨基氨基氨基烷（PMDA/ODA）（PMDA/ODA）。不仅要精确地研究了治疗温度的优化，不仅在iMidation（DOI）方面进行了精确研究，而且还考虑了整个物理特性。尤其是，分析阐明了电荷转移复合物（CTC）在这些特性上的关键作用。低场处的电特性表现出可能是由于DOI引起的最终PI特性的增强。结果表明，尽管随着DOI和CTC的形成，热和机械性能都会改善，但电气特性，尤其是在高场面条件下，随着CTC形成的增加，在较高温度下降解时，拮抗行为会增强DOI。相反，在高电场上，电导率结果显示在中等温度下，强调当在这种平衡的情况下进行热进型过程时，高DOI和PI链之间的理想折衷。此平衡允许具有优化电气性能的PIFIM的最高性能，总体而言，可以实现最佳的热和机械性能。
Neeraj Mehta 博士，（副教授）dr_neeraj_mehta ...
1 使用交流电导率测量估计非晶态 Se 80 Te 20 和 Se 80 Te 10 M 10（M= Cd、In、Sb）合金中的局部态密度，N. Chandel、N. Mehta 和 A. Kumar，《电子材料杂志》，44 (2015) 2585-2591。2 多组分 Se 78-x Te 20 Sn 2 Bi x（0 ≤ x ≤ 6）硫属化物玻璃的一些热物理性质的成分依赖性，A. Sharma 和 N. Mehta，《材料科学杂志》，50 (2015) 210-218。 3 多组分 Se 78-x Te 20 Sn 2 Pb x 硫系玻璃的热物理性质 A.Sharma 和 N. Mehta，材料化学与物理，161 (2015) 35-42。 4 使用等转化方法研究锌掺入玻璃硒的非等温结晶，C. Dohare 和 N. Mehta，材料快报，138 (2015) 171-174。 5 相变材料的时间顺序概述，N. Mehta，高级科学与工程评论，4 (2015) 173-182。 6 使用交流电导率测量确定玻璃态 Se 98 M 2（M = Ag、Cd 和 Sn）合金中的缺陷态密度，A. Sharma 和 N. Mehta，《测量》，75 (2015) 69–75 7 玻璃态 Se 90 In 10-x Ag x 中的玻璃转变和结晶动力学，Karishma Singh、N. Mehta、SK Sharma、A. Kumar，《材料聚焦》，4 (2015) 457-463。8 Augis-Bennett 关系在确定某些富 Se 硫属化物玻璃中玻璃转变活化能的适用性，S. Saraswat、N. Mehta 和 SD Sharma，《材料研究与技术杂志》，5 (2016) 111-116。 9 玻璃态 Se 80-x Te 20 Sb x 合金在玻璃转变区比热测量的热分析，S. Saraswat、N. Mehta 和 SD Sharma，《相变》，89 (2016) 84-93。10 Se-Te-Sn-Ag 四元体系多组分硫属化物玻璃的一些热机械和介电性能研究，A. Srivastava 和 N. Mehta，《合金与化合物杂志》，658 (2016) 533-542。
Arxada 和 Novoset 达成全球许可协议，开发下一代复合材料 • Arxada 将开发、生产和商业化 Novoset 的
Arxada 和 Novoset 达成全球许可协议，开发下一代复合材料 • Arxada 将开发、制造和商业化 Novoset 受知识产权保护的新型碳氢化合物树脂系统 • 扩展 Arxada 现有的用于电信的复合材料能力，以包括 5G 和其他应用 瑞士巴塞尔和美国新泽西州皮帕克 – 2022 年 5 月 3 日 – 全球领先的特种化学品制造商 Arxada 和以技术和工艺为主导的“系统解决方案”热固性聚合物材料公司 Novoset LLC 宣布签署独家许可协议，用于生产和销售用于电信和先进半导体封装的下一代碳氢化合物树脂系统。根据协议条款，Arxada 将开发、制造和商业化 Novoset 开发的树脂系统。该技术将由 Arxada 的复合材料部门开发，该部门是其特种产品解决方案 (SPS) 业务的一部分。新的树脂系统将服务于多个市场，包括不断增长的 5G 电信领域。该产品将加入 Arxada 的 Primaset® 系列高性能热固性树脂，用于电信基础设施和先进的半导体封装行业，以巩固其现有 3G 和 4G 电子应用产品的成功。特种产品解决方案总裁 Antje Gerber 表示：“与 Novoset 的合作符合我们设计和开发未来产品解决方案以满足客户需求的战略。将这种新型碳氢树脂系统添加到我们的复合材料产品组合中将进一步增强我们的 Primaset® 系列，利用我们现有的开发和创新能力扩展到非常受欢迎的市场，包括快速增长的 5G 电信市场。” Novoset, LLC 首席执行官 Sajal Das 博士补充道：“我们很高兴能与 Arxada 合作开发我们的创新专有技术。这项协议将使我们能够利用 Arxada 的工艺开发和生产能力以及广泛的商业基础设施来充分发挥这项新技术的潜力。此外，我们还为这些产品开发了一种新型催化剂技术，适用于传统和先进的复合材料制造方法。”与现有的 Arxada 产品相比，新的 Primaset® HC-100 和 HC-200 树脂系统将提供卓越的介电性能、耐高温性和超低吸湿性，从而改善机械性能和工艺工程。这些产品将在 Arxada 位于瑞士菲斯普的世界一流工厂开发和生产。Arxada 目前正在开发这些产品，并计划于 2022 年第二季度开始向客户提供样品。
改善镉铁氧体的结构和运输特性
[1] M. Yousefi，S。Manouchehri，A。Arab，M。Mozaffari，G.R。amiri，Amighian，钴 - 锌铁酸盐的制备（CO 0.8 Zn 0.2 Fe 2 O 4）纳米植物通过燃烧法及其磁性特性的研究，物质研究公告，45（2010）1792-1795。[2] O. Hemeda，M。Barakat，跳跃速率和跳跃电子长度对Co – Cd铁氧体的电导率和介电性能的跳跃长度，《磁和磁性材料杂志》，223（2001）127-132。[3] J. Tong，W。Li，L。Bo，H。Wang，Y。Hu，Z。Zhang，A。Mahboob，苯乙烯的选择性氧化，由葡萄干掺杂的钴铁氧体纳米晶体催化，具有大量增强的催化性能，催化性催化性，杂志，344（344（2016）474--444-481。[4] M. Amiri，M。Salavati-Niasari，A。Akbari，磁性纳米载体：用于医疗应用的尖晶石铁氧体的进化，胶体和界面科学的进步，265（2019）29-44。[5] K.C.B.Naidu，S.R。 Kiran，W。Madhuri，微波处理的Nimgzn铁氧体用于电磁互力屏蔽应用，IEEE Transactions Magnetics。，53（2016）1-7。 [6] H.R. Ebrahimi，H。Usefi，H。Emami，G.R。 amiri，铜镉铁素纳米颗粒的合成，表征和感应性能研究，IEEE Transactions Magnetics。，54（2018）1-5。 [7] N. Chaibakhsh，Z。Moradi-Shoeili，尖晶石取代的纳米甲硅氟甲烷的酶模拟活性（MFE 2 O 4）：综合，机制和潜在应用，材料科学和工程学的综述：C，99（2019）1424-1447。Naidu，S.R。Kiran，W。Madhuri，微波处理的Nimgzn铁氧体用于电磁互力屏蔽应用，IEEE Transactions Magnetics。，53（2016）1-7。[6] H.R.Ebrahimi，H。Usefi，H。Emami，G.R。 amiri，铜镉铁素纳米颗粒的合成，表征和感应性能研究，IEEE Transactions Magnetics。，54（2018）1-5。 [7] N. Chaibakhsh，Z。Moradi-Shoeili，尖晶石取代的纳米甲硅氟甲烷的酶模拟活性（MFE 2 O 4）：综合，机制和潜在应用，材料科学和工程学的综述：C，99（2019）1424-1447。Ebrahimi，H。Usefi，H。Emami，G.R。amiri，铜镉铁素纳米颗粒的合成，表征和感应性能研究，IEEE Transactions Magnetics。，54（2018）1-5。[7] N. Chaibakhsh，Z。Moradi-Shoeili，尖晶石取代的纳米甲硅氟甲烷的酶模拟活性（MFE 2 O 4）：综合，机制和潜在应用，材料科学和工程学的综述：C，99（2019）1424-1447。[8] O. Opuchovic，G。Kreiza，J。Senvaitiene，K。Kazlauskas，A。Beganskiene，A。Kareiva，Sol-Gel合成，选定亚微米化的灯笼的表征和应用（CE，CE，PR，PR，PR，PR，ND，TB，TB）Ferrites，dyes，dyes和Pigments和Pigments和Pigments，118（118），176-22222.2222。
《纳米材料和生物结构文摘》第 18 卷，第 1 期，2023 年 1 月 - 3 月，第 55 - 68 页琥珀酸物种的影响
纳米材料和生物结构文摘第 18 卷，第 1 期，2023 年 1 月 - 3 月，第 55 - 68 页琥珀酸物种对甘氨酸单晶的结构、光谱、光学、Z 扫描、倍频、光电导和抗菌性能的影响 NS Priya a、SA Chudar Azhagan b、* a 印度哥印拜陀尼赫鲁工程技术学院物理系 b 印度哥印拜陀政府技术学院物理系以琥珀酸为添加剂，通过传统溶剂缓慢蒸发路线生长甘氨酸单晶。研究了琥珀酸对甘氨酸同质异形体的生长、光学和介电性能的影响。通过振动 FTIR 光谱光度计鉴定了功能团的存在。较高频率范围内的低介电常数和介电损耗证明生长的晶体可用于倍频应用。计算了生长晶体的激光损伤阈值能量。通过 Z 扫描实验评估了添加琥珀酸的甘氨酸晶体的三阶非线性磁化率 χ (3) (esu)。 (2022 年 8 月 14 日收到；2023 年 1 月 12 日接受) 关键词：γ-甘氨酸、琥珀酸、介电材料、光子应用 1. 简介寻找新的复杂 NLO 材料是当前研究扩展科学和通信技术的基本部分。铁电材料在光电子领域具有广泛的工业应用，例如电容器、军事服务、执行器、电信、非易失性存储设备、自动门禁系统、高性能栅极绝缘体和医疗设备等 [1-2]。铁电材料因其明确的介电、压电和热电特性而成为广泛电子和机电一体化设备中的首选材料。近年来，具有非线性光学 (NLO) 特性的铁电材料因其在光电子和光子技术领域的潜在应用而备受关注。铁电琥珀酸具有良好的热电性能。琥珀酸是一种天然存在的有机材料，属于二羧酸，是三羧酸循环的中间体。它通常用于生物和工业应用，也用作红外 (IR) MALDI 分析方法中的基质 [3-4]。目前，琥珀酸晶体广泛用于制造高电子迁移率晶体管 (HEMT)。琥珀酸与有机材料的结合提高了其铁电性能 [5]。在多晶型晶体中，氨基酸甘氨酸是最简单的晶体，在环境条件下表现出三种不同的多晶型，即 α-甘氨酸、β-甘氨酸和 γ-甘氨酸。甘氨酸的有机和无机复合物最近因其铁电、介电和非线性光学特性而受到科学界的关注。γ-甘氨酸晶体表现出强压电和非线性光学效应 [6-8]。甘氨酸同质异形体的非线性和介电响应是器件制造应用的重要参数。为了制造非线性光学器件，材料应在高频区域具有低介电常数和低介电损耗。此外，还要减少微电子工业中的 R c 延迟。如今，各种研究人员报告了 γ-甘氨酸单晶的一些重要特性 [9-12]。因此，在目前的研究中，已从琥珀酸添加剂环境中收获了 γ-甘氨酸单晶。
在高频应用中添加葡萄岩
[1] M. Yousefi，S。Manouchehri，A。Arab，M。Mozaffari，G.R。Amiri，Amighian，钴铁酸盐的制备（CO 0.8 Zn 0.2 Fe 2 O 4）纳米植物通过燃烧法及其磁性特性的研究，物质研究公告，45（2010）1792-1795。[2] O. Hemeda，M。Barakat，跳跃速率和跳跃电子的跳跃长度对CO - CD铁氧体的电导率和介电性能的跳跃长度，《磁与磁性材料杂志》，223（2001）127-132。[3] J. Tong，W。Li，L。Bo，H。Wang，Y。Hu，Z。Zhang，A。Mahboob，苯乙烯的选择性氧化，由葡萄干掺杂的钴铁氧体纳米晶体催化，具有大量增强的催化性能，催化性催化性，杂志，344（344（2016）474--444-481。[4] M. Amiri，M。Salavati-Niasari，A。Akbari，磁性纳米载体：用于医疗应用的尖晶石铁氧体的进化，胶体和界面科学的进步，265（2019）29-44。[5] K.C.B.Naidu，S.R。 Kiran，W。Madhuri，微波处理的Nimgzn铁氧体用于电磁互力屏蔽应用，IEEE Transactions Magnetics。，53（2016）1-7。 [6] H.R. Ebrahimi，H。Usefi，H。Emami，G.R。 amiri，铜镉铁素纳米颗粒的合成，表征和感应性能研究，IEEE Transactions Magnetics。，54（2018）1-5。 [7] N. Chaibakhsh，Z。Moradi-Shoeili，尖晶石取代的纳米甲硅氟甲烷的酶模拟活性（MFE 2 O 4）：综合，机制和潜在应用，材料科学和工程学的综述：C，99（2019）1424-1447。 [9] G. Mustafa，M。Islam，W。Zhang，Y。Jamil，A.W。Naidu，S.R。Kiran，W。Madhuri，微波处理的Nimgzn铁氧体用于电磁互力屏蔽应用，IEEE Transactions Magnetics。，53（2016）1-7。[6] H.R.Ebrahimi，H。Usefi，H。Emami，G.R。 amiri，铜镉铁素纳米颗粒的合成，表征和感应性能研究，IEEE Transactions Magnetics。，54（2018）1-5。 [7] N. Chaibakhsh，Z。Moradi-Shoeili，尖晶石取代的纳米甲硅氟甲烷的酶模拟活性（MFE 2 O 4）：综合，机制和潜在应用，材料科学和工程学的综述：C，99（2019）1424-1447。 [9] G. Mustafa，M。Islam，W。Zhang，Y。Jamil，A.W。Ebrahimi，H。Usefi，H。Emami，G.R。amiri，铜镉铁素纳米颗粒的合成，表征和感应性能研究，IEEE Transactions Magnetics。，54（2018）1-5。[7] N. Chaibakhsh，Z。Moradi-Shoeili，尖晶石取代的纳米甲硅氟甲烷的酶模拟活性（MFE 2 O 4）：综合，机制和潜在应用，材料科学和工程学的综述：C，99（2019）1424-1447。[9] G. Mustafa，M。Islam，W。Zhang，Y。Jamil，A.W。[8] O. Opuchovic，G。Kreiza，J。Senvaitiene，K。Kazlauskas，A。Beganskiene，A。Kareiva，Sol-Gel合成，选定亚微米化的灯笼的表征和应用（CE，CE，PR，PR，PR，PR，ND，TB，TB）Ferrites，dyes，dyes和Pigments和Pigments和Pigments，118（118），176-22222.2222。Anwar，M。Hussain，M。Ahmad，Ce 3+取代的纳米化纳米化CO - CR Ferrites的结构和磁性的研究，用于多种应用，合金和化合物杂志，618（2015）428-436。
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。