1 除非另有说明,所有传感器规格在 25°C、Vdd = 5V、绝对压力 = 966 mbar 和水平流动方向有效。 2 slm:在标准条件下(T = 20 °C,p = 1013.25 mbar)测量的质量流量,单位为升/分钟。 3 对于“典型值”,CpK 目标为 0.67(95% 的传感器在典型值限值内)。 4 对于“最大值”,超出此限值的传感器将不发货,CpK 目标为 1.33。 5 包括偏移、非线性、滞后。 6 总精度/噪声水平/分辨率是偏移和跨度精度/噪声水平/分辨率的总和。 7 精度适用于 T(气体)=T(芯片)。 8 %mv = % 测量值 = % 读数。 9 噪声水平定义为单个传感器读数的标准偏差,以全采样率测量(典型值:噪声水平的平均值;最大值:至少99.99% 的传感器的噪声水平低于指示值)10 如果适用,这些影响需要添加到初始值中
摘要 本文介绍了一种高增益运算跨导放大器结构。为了实现具有改进的频率响应的低压操作,在输入端使用体驱动准浮栅 MOSFET。此外,为了实现高增益,在输出端使用改进的自共源共栅结构。与传统的自共源共栅相比,所用的改进的自共源共栅结构提供了更高的跨导,这有助于显著提高放大器的增益。改进是通过使用准浮栅晶体管实现的,这有助于缩放阈值,从而增加线性模式晶体管的漏极-源极电压,从而使其变为饱和状态。这种模式变化提高了自共源共栅 MOSFET 的有效跨导。与传统放大器相比,所提出的运算跨导放大器的直流增益提高了 30dB,单位增益带宽也增加了 6 倍。用于放大器设计的 MOS 模型采用 0.18µm CMOS 技术,电源为 0.5V。
安全第一 对操作员安全和系统安全性给予了充分考虑。• 改进的 C 环路电流路径设计显著提高了安全性和效率。• 更高的电流额定值增加了接触表面的吹力,允许适当的下游保护装置打开,隔离故障并增加正常运行时间。• 断路器面板上指示正接通。这种独特的联锁功能可防止在触点焊接时打开杠杆门,保护人员免于接触带电的主触点。释放电流可防止断路器在峰值电流超过 RMS 标称电流 25 倍时闭合故障。• 键控传感器插头确保传感器在现场无错误安装。• 当断路器通电时,正面无电面板将操作员与一次电压隔离。• 如果保持闭合信号(机械或电气),防泵可防止在短路故障时重新闭合断路器的任何尝试。
MNS Digital 是 30 多年数字开关设备经验的结晶,是一款智能、可扩展的低压开关设备。其基于物联网 (IoT) 的互联技术可实现远程操作和监控,并支持基于条件的维护。简而言之,它可以帮助您在价值链的每个环节实现价值。
开关断路器,缩写为“/MS”,是满足 IEC 60947-3 标准规定的隔离规范的设备。开关断路器源自相应的自动断路器,它们具有相同的尺寸和附件选项。此版本与自动断路器的唯一区别在于没有保护脱扣器。该设备在打开位置时可确保断路器主触点之间的隔离距离足以确保下游设备不带电。此外,如果开关断路器与最大延迟时间为 500ms 的外部保护继电器一起使用,则可在最大额定工作电压 (Ue) 下实现断路能力,该断路能力等于额定短时耐受电流 (Icw) 的值,持续一秒钟。
国家前言 该印度标准草案(第三次修订)与国际电工委员会(IEC)颁布的 IEC 60947-5-1:2024“低压开关设备和控制设备 - 第 5-1 部分:控制电路设备和开关元件 - 机电控制电路设备”相同,将由印度标准局根据低压开关设备和控制设备分会的建议和电工部门理事会的批准予以采纳。
本文提出了一种低压高性能运算跨导放大器设计。所提出的架构基于体驱动准浮栅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),支持低压操作并提高放大器的增益。除此之外,通过在输入对处使用翻转电压跟随器结构以及体驱动准浮栅 MOSFET,消除了运算跨导放大器 (OTA) 的尾电流源要求。与传统的体驱动架构相比,所提出的运算跨导放大器的直流 (DC) 增益增加了五倍,单位增益带宽增加了三倍。用于放大器设计的金属氧化物半导体 (MOS) 模型采用 0.18 微米互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术,电源为 0.5 V。
电容耦合等离子体 (CCP) 广泛用于半导体工业中的薄膜蚀刻和沉积。在许多应用中,CCP 在低压(平均自由程与间隙相当)下运行,其中动力学现象主导等离子体行为。尽管流体和混合等离子体模型是业内用于等离子体系统设计的主要建模工具,但分析这些低压 CCP 需要动力学技术。粒子在单元 (PIC) 是动力学等离子体建模最具吸引力的选择之一,因为它简单且准确。然而,PIC 模拟速度可能很慢,而且 PIC 可以解决的问题范围有限。本演讲概述了我们应用材料团队近年来进行的一些 PIC 建模。我们首先描述我们的 PIC 建模代码,特别是使 PIC 模拟更快以及在二维圆柱几何中实用的方面。接下来将讨论 He、Ar 和 O 2 等离子体的几项 1D PIC 研究,重点是模型验证和确认。演讲的最后一部分涉及几种电容等离子体的 2D 建模。这些 2D 建模研究检查了低压 CCP 中的传输、低频偏置电压波形对双频 CCP 中等离子体均匀性的影响以及电容耦合空心阴极放电。
b.过载继电器应通过使用最先进的微电子封装技术提供高精度。继电器应适用于 NEMA 1 号至 7 号电机起动器。c. 过载继电器应采用模块化设计,是继电器系列的组成部分,可提供多种保护级别选择,可直接替换现有的机电过载继电器,并符合 UL 标准 508。 d. 过载继电器应具有以下特点: 1.自供电 2.10 级或 20 级固定跳闸特性 3.手动或自动复位 4.缺相保护。当继电器应用于满载电机时,在缺相条件下,继电器应在 2 秒或更短时间内跳闸 5.可见跳闸指示 6.一个常开和一个常闭隔离辅助触点 7.操作常闭触点的测试按钮 8.测试跳闸功能,可同时跳闸常开和常闭触点 9.电流调节范围为 3.2:1 或更大 10.环境温度补偿 11.接地故障保护。继电器应在满载安培设置的 50% 时跳闸 12.堵塞/失速保护。浪涌后,继电器应在满载安培设置的 400% 时跳闸
摘要 — 低压配电板是一种配电板,它从发电机或变压器接收电力,并将其分配给各种电气和电子设备,配电板这种面板用于工业、家庭应用。低压配电板将在风扇、电机等负载设备供电连续性方面发挥关键作用,为人类提供奢华生活。此面板中使用不同类型的开关设备,例如总线耦合器、空气断路器 (ACB)、微型断路器 (MCB)、继电器、开关和保险丝。过压、欠压、过载和过流等主要故障将导致此面板性能下降。低压配电板制造工艺主要旨在使用可靠性工具 PFMEA 概念找出工艺问题和故障模式,并使用 MIL-STD-217F 评估此面板的可靠性。