· 可以使用编辑器快速绘制矩形或异形零件的几何图形,也可以从 DXF 文件导入。 · 加工库包含参数化图纸,因此,随着零件尺寸的变化,可以立即重新计算加工指令。 · 此顶级功能支持钻孔、开槽、轮廓修整、工件两侧加工、真空吸盘位置、尺寸线和凹槽。 · 可以为每项操作添加深度和刀具信息的详细信息,包括刀具速度、刀具路径补偿和其他特定于刀具的数据。
MicroLED 代表着一个令人兴奋的机会,有可能降低超大面积显示器以及一些小面积显示器应用的成本。高能量紫外激光器是降低生产成本、提高产量和改善质量的关键。Coherent 提供多种解决方案,从单一激光源、光学系统到集成系统,用于 MicroLED 制造中的三个重要过程:激光剥离 (LLO)、激光诱导正向转移 (LIFT) 和修复/修整。Coherent 还涵盖了整个 MicroLED 生产链的更多工艺步骤,从超短脉冲激光器的激光切割到二极管激光器的激光辅助键合 (LAB)。
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• AS6171/2:外部目视检查 (EVI):包括标记、表面修整、重量、尺寸、SEM • AS6171/3:X 射线荧光 (XRF):包括铅表面处理、厚度 • AS6171/4:去盖/去封装物理分析 (DDPA) • AS6171/5:放射学检查 (RI):X 射线成像 • AS6171/6:声学显微镜 (AM):外部和内部 • AS6171/7:电气测试:曲线轨迹、全直流、交流、开关和功能测试的关键电气参数;包括环境、老化、密封测试 • AS6171/8:拉曼光谱:材料鉴定 • AS6171/9:傅里叶变换红外光谱 (FTIR):材料鉴定 • AS6171/10:热重分析 (TGA):材料分析 • AS6171/11:设计恢复 (DR):设备布局和功能
晶圆处理 湿法清洗 溶剂清洗 Piranha 溶液 RCA 清洗 光刻 离子注入 干法蚀刻 湿法蚀刻 等离子灰化 热处理 快速热退火 炉退火 热氧化 化学气相沉积 (CVD) 物理气相沉积 (PVD) 分子束外延 (MBE) 电化学沉积 (ECD) 化学机械平坦化 (CMP) 晶圆测试 晶圆背面研磨 芯片制备 晶圆安装 芯片切割 IC 封装 芯片附着 IC 键合 引线键合 热超声键合 倒装芯片 晶圆键合 胶带自动键合 (TAB) IC 封装 烘烤 电镀 激光打标 修整和成型 IC 测试
AD 使用条款:AD 保留供基于 ACFT 以及基于佩皮尼昂、圣莱奥卡迪和普伊韦尔的 AD 的 AD 使用。机载 CDT 必须: - 拥有“山地”资格, - 或作为飞行员拥有超过 100 小时的飞行时间并满足以下两个条件之一:1) 在过去十二个月内曾将该机场用作机载 CDT,2) 在过去两个月内曾进行过场地侦察,并有一名获准经常使用该机场的教练,并且在此次侦察结束后被释放(记录在飞行日志中)。为 10 月 31 日至 5 月 31 日期间驻扎的飞机和配备滑雪板的飞机保留的机场,使用积雪覆盖的机场,由机上 CDT 独自负责,跑道的标记和修整不由经理负责。
离子束蚀刻 (IBE) 通过定向和精确控制的离子能量轰击蚀刻目标,去除材料。IBE 也称为“离子束铣削”。IBE 源从惰性气体(通常是氩气)产生等离子体。一组电偏置网格确定离子束能量和离子束内的离子角发散。离子束撞击基材,通过物理溅射去除材料。离子束蚀刻具有其他等离子体工艺所不具备的定向灵活性。虽然 IBE 的蚀刻速率通常低于反应离子蚀刻 (RIE),但 IBE 可为需要精确轮廓控制的应用提供高精度(高各向异性)。此外,离子束蚀刻可用于去除 RIE 可能无法成功的材料。离子束可以蚀刻与 RIE 不兼容的合金和复合材料。离子束蚀刻有许多应用,包括磁传感器的纳米加工、MEMS 设备以及表面声波 (SAW) 和体声波 (BAW) 滤波器的修整。一种较新的应用是制造高性能非易失性存储器,特别是“自旋转移扭矩” MRAM(磁阻随机存取存储器)。
(b) 本部分未涵盖的 CCL 所列管制原因 本部分描述了商业管制清单 (CCL) 所列所有“管制原因”的许可要求和许可政策,但“短缺”和“联合国制裁”除外,这两个原因未出现在国家图表中。 (1) 短缺。包含受短缺管制 (“SS”) 项目的 ECCN 要求出口商参考 EAR 第 754 部分。这些 ECCN 是:0A980(海运出口的马);1C980(某些无机化学品);1C982(某些其他石油产品);1C983(某些天然气液和其他天然气衍生物); 1C984(某些人造气和合成天然气(与天然气混合并因此须经能源部出口授权的情况除外);以及 1C988(未加工的西部红柏(thuja plicata)原木和木材,以及含有角木的粗加工、修整和加工木材)。 (2) 联合国制裁。联合国对某些国家实施制裁(但不包括全面禁运),这可能导致对该国实施补充 EAR 规定的管制。本部分不涉及实施联合国制裁的管制的许可要求和许可政策。CCL 条目
摘要:将光纤传感器嵌入复合材料结构以进行结构健康监测不仅是对智能结构贡献最大的解决方案之一,而且是确保光纤得到最大程度保护和完整性的最佳集成方法。然而,这种预期的集成水平仍然是一个工业挑战,因为目前复合材料工厂中还没有成熟的集成工艺可以满足所有必要的要求。本文介绍了将光纤传感器集成到试件生产周期中开发的工艺。传感器布拉格光栅在空客复合材料工厂的自动铺带过程中以及通过二次粘合工艺集成到层压板中。试件完全代表了真实飞机下翼盖的根部接头,由结构蒙皮板和相关的纵梁组成。进出是通过精确设计和集成与制造条件和操作测试要求兼容的微型光学连接器实现的。生产后,样品经过修整、组装并用螺栓固定在金属板上,以代表真实的三角和对接板,最终安装到结构试验台上。传感器的询问证明了集成过程的有效性;应变结果的分析表明
在软/风化岩石、砂岩、硬粘土、砾石、鹅卵石、硬红土、水结碎石、湿混碎石、任何类型的沥青混合料地毯、沥青路面、底板、小路和硬核、石灰混凝土、普通水泥混凝土、石工和所有类型的地下砖/砌块砌体、岩石巨石等中开挖地基、下部结构、水箱、水坑、墙壁、洞室、人孔、沟渠、电线杆、坑和一般建筑工程,深度/升程达 1.5 米。从地面测量,包括修整/修剪两侧、平整底部、人工脱水、清除茂盛植被、回填厚度不超过 200 毫米的层、浇水、固结、压实以达到不低于 97% 的改良普洛克特密度(符合相关 IS)、堆成可测量的堆以备将来在业主空间内使用或根据指示在 150 米的初始范围内处置、装载、卸载、平整(不包括支撑、支撑等),按照主管工程师的指示完成。注意:1)费率包括处理/支持现有公用设施,如电缆、排水管、管道、水管等。2)还包括特许权使用费和其他税费(如果有)。