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Makro Group 的 BMTI FPGA 目录
测试、封装及故障分析、专用元器件生产线。该院已通过GJB9001B-2009质量体系认证、军工大规模集成电路生产线认证、军用标准二极管、三极管生产线认证、安全健康体系认证、环境保护体系认证。该研究所是航天微电子技术领域的主要研究所，专注于单片集成电路、微系统及模块生产，半导体分立器件开发，微处理器（CPU）、片上系统（SoC）、现场可编程逻辑集成电路（FPGA）、存储器件（SRAM/PROM）、模数/数模转换器（ADC/DAC）、总线电路、接口及驱动电路、逻辑电路、射频及微波电路、电源管理芯片、专用集成电路（ASIC）、分立器件、导航芯片组、二极管\三极管的设计
基于人性化的电脑游戏界面设计
摘要：随着计算机和图形技术的发展，电子游戏应运而生。电子游戏是指使用电子元器件组装起来的设备作为运行平台的游戏。计算机界面设计中的人机交互是游戏的重要组成部分，其功能也能给玩家带来一定的愉悦感。电子游戏是通过控制电子游戏设备与电子游戏进行交互的游戏方式。交互其实就是对计算机的输入和对用户的输出的过程。由于输入输出的方式多种多样，交互的方式也是多种多样的。这个概念是相对于被动的娱乐形式而言的，看电视、看书、看电影都是被动的娱乐形式，在这些方式中，娱乐是表现性的，观众只能被动地参与。本文从计算机游戏界面的概念入手，阐述了游戏界面设计中交互性的概念、组成、功能和意义。
在碳纳米管上生长钙钛矿量子点用于神经形态光电计算
神经形态计算，又称受脑启发的计算，由于其构建模块能够同时记忆和处理数据，因此能耗较低。[2] 目前，人工神经网络在图像识别、[3] 音频识别、[4] 蛋白质结构揭示和材料发现等复杂的计算机器学习任务中展现出优势。[5] 这些机器学习任务依赖于大量数据和高速数据分析。因此，与传统的冯·诺依曼架构相比，模仿生物大脑基本要素——神经元和突触的受脑启发的计算架构正在成为复杂机器学习任务的计算解决方案。在实现神经形态计算的元器件中，可以作为光电神经形态计算机构建模块的光电子器件需要新型材料来制作电路级和纳米级的器件。碳纳米管 (CNT) 因其优异的机械和电学性能而常用于电子设备。[6] 与以单层或多层膜形式用于设备的二维石墨烯材料不同，一维 CNT 在电路级和纳米级设备应用中具有更好的潜力。作为一种具有高载流子迁移率的电气材料，CNT 用于构建场效应晶体管和计算机。[7] 尽管 CNT（包括多壁 CNT (MWCNT)）具有优异的电学性能，但它们对光的响应较弱，不适合
邀请参加 IRA 综合园艺包开发邀请 (E.
你 。 R。拉奥卫星中心 (URSC)（原为 ISRO 卫星中心）是印度政府空间部下属印度空间研究组织 (ISRO) 的旗舰中心，负责印度卫星的设计、开发、制造和测试。目前 URSC正在开发一款小型卫星总线，需要获得综合工程包 (IAP)。 URSC 热衷于让具有强大工程和技术背景的行业参与 IAP 的开发。 UR Rao 卫星中心 [URSC]（以前称为 ISRO 卫星中心）隶属于印度政府空间部印度空间研究组织 [ISRO]，是 ISRO 设计、开发、制造和测试所有印度制造卫星的牵头中心。 URSC 目前正在开发一款微型卫星总线，预计可实现综合航空电子设备包 (IAP)。 URSC 有兴趣让具有强大工程和设计背景的行业参与 IAP 开发。我们正在邀请意向书 (EOI) 申请，以开发集成硬件包的原型并准备原型。供应商必须提交详细的提案以及供应商专业知识的证据以响应该报价。开发活动包括PCB布局设计、机械封装设计、PCB制造、元器件直接组装、电路板验证所需软件、测试设备开发、封装组装、测试和原型准备。我们正在寻找一家供应商来提交一份详细的提案和供应商专业知识的证明，作为对开发综合航空电子设备包原型和制造原型的 EoI 的响应的一部分。开发活动涉及PCB的布局设计、机械封装设计、PCB制造、元件采购、元件组装、电路板验证所需的软件、测试设备的开发、封装组装、测试以及原型的实现。该提案旨在邀请各方，尤其是印度工业界，对 URSC“开发综合工程方案”表现出兴趣。该提案旨在邀请对 URSC 的“综合航空电子设备包开发”感兴趣的印度独资企业表达兴趣。 E.噢。我 。该文件可以从我们的网站 www.isro.gov.in 下载。您可以从我们的网站 www.isro.gov.in 下载 EoI 文件
封装材料对无铅焊点热机械循环过程中拉伸应力的影响
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而，机械性能的变化（例如热膨胀系数和弹性模量）会影响材料的选择过程，从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常，主要的可靠性问题是焊点疲劳，这是电子元件中大量故障的原因。因此，在预测可靠性时，有必要了解聚合物封装（涂层、灌封和底部填充）对焊点的影响。研究表明，当焊料中存在拉伸应力时，由于聚合物封装的热膨胀，疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态，这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响，有必要将其分离出来。因此，我们构建了一个独特的样本，以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配，以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子，同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模，以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为，以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联，并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行，这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中，PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异，从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变，人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连（例如倒装芯片封装中的焊料）尤其受益于底部填充材料，因为它可以重新分配热膨胀应力，从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外，底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现，CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响，这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。