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World File Search System光固化
通过高效可见光固化实现柔性显示屏的紫外光可剥离光学透明粘合剂
随着人们对可持续性的关注度不断提高，对易于拆卸和重复使用的产品的需求也随之增加。最初设计用于粘合的粘合剂现在面临着选择性去除的需求，从而实现各行业的快速组装拆卸和高效维护。这种需求在显示器行业尤为明显，因为可折叠设备的兴起需要专门的粘合剂。本文介绍了一种用于可折叠显示器的新型光学透明粘合剂 (OCA)，具有独特的紫外线刺激选择性去除功能。该方法将二苯甲酮衍生物掺入聚合物网络中，便于在紫外线照射下快速脱粘。该方法的一个关键特点是巧妙地利用可见光驱动的自由基聚合来制造 OCA 薄膜。该方法与各种单体表现出显著的兼容性，并对二苯甲酮表现出正交反应性，使其成为大规模生产的理想选择。所得 OCA 不仅具有高透明度和均衡的弹性，以及出色的抗反复折叠性，而且在暴露于紫外线照射时还表现出显著降低的粘附性。通过将这种定制配方与战略性集成的紫外线响应元素相结合，我们提供了一种有效的解决方案，可提高可持续电子产品和显示器这一快速发展的领域的制造效率和产品可靠性。这项研究还有助于环保设备制造，满足新兴技术需求。
“项目名称”启动会议
直接的好处：• 使当前/现有配方能够挤出（3D 打印）• 快速部分固化允许打印 3D 物体• 无需长时间热固化• 通过结合原位/后处理光固化方法，大大减少了（固化的）体积缩放问题
Admatec 材料
AdmaPrint 原料采用感光树脂和陶瓷粉末固体（称为浆料）的混合物特殊配制而成。使用光固化和浆料可以在印刷产品中实现高分辨率和非常精细的表面粗糙度。此外，它还可以防止与使用干粉有关的健康危害和（交叉）污染。AdmaPrint 原料可用于打印复杂的几何形状、大型和精细的结构，从而产生各种功能产品。
封装胶粘剂
在微电子行业，封装胶仅用于保护裸硅和相关的引线键合。通常有两种胶粘剂可供选择 - 热固化或光固化！然而，Delo 的最新进展将两种固化机制结合在一起，因此在某些情况下，使用这些新型胶粘剂更有益。围坝和填充，或 Globtop！“globtop”工艺包括将封装胶分配到硅的顶面上，并使其形成一个圆顶，覆盖 IC 和引线键合。然后通过热或光固化圆顶。然而，随着 IC 变大，需要保护的区域也会增加，然后圆顶会变得太高而无法控制。在这种情况下，然后使用“围坝和填充”工艺：在需要保护的区域周围分配高粘度封装胶粘剂，形成一堵墙或“围坝”。然后将低粘度、化学兼容的封装粘合剂分配到围坝内的中央区域，直到围坝内的整个体积都被覆盖 - 这是“填充”过程。一般来说，Globtop 用于最大 2mm x 2mm 的区域，然后由围坝和填充接管。
采用生物基 Δ 进行 3D 打印的化学循环性...
数字光处理 (DLP) 是一种基于大桶光聚合的 3D 打印技术，可制造通常由化学交联聚合物制成的部件。快速增长的 DLP 市场对聚合物原材料的需求不断增加，同时人们对环境的关注也日益增加。因此，使用闭环可回收墨水进行循环 DLP 打印对于可持续发展至关重要。低温烷基取代的 𝜹 -戊内酯 (VL) 是一种工业上可获得的生物可再生原料，用于开发可回收聚合物。在这项工作中，通过 VL 的开环酯交换聚合合成的丙烯酸酯官能化聚（𝜹 -戊内酯）（PVLA）被用作平台光前体，以提高 DLP 打印中的化学循环性。一小部分光固化反应性稀释剂 (RD) 将不可打印的 PVLA 转变为 DLP 可打印墨水。各种光固化单体可用作 RD，以调节印刷结构的特性，用于牺牲模具、软致动器、传感器等应用。无论印刷聚合物是热塑性还是热固性，PVLA 的固有可解聚性都得到很好的保留。通过印刷结构的直接本体热解，原始质量 VL 单体的回收率为 93%。这项工作提出了可解聚光前体的利用，并强调了生物可再生 VL 作为循环 DLP 打印的多功能材料平台的可行性。
低粘度柠檬烯二甲基丙烯酸酯作为双酚 A 基丙烯酸单体的生物基替代品，用于光固化热固性塑料和 3D 打印
过去十年，增材制造（又称光聚合 3D 打印）取得了显著进步，使修复牙科的数字化制造成为可能。[1] 如今，3D 打印在牙科领域的应用包括牙科模型、手术导板、透明矫正器、夜间护齿器和夹板。[2,3] 构建精度和资源效率都得到了提高。[4] 立体光刻、数字光处理 (DLP) 和连续液体界面生产等现代 3D 打印技术利用了光聚合，并使用在紫外线照射下发生自由基链增长聚合的树脂。[1] 通常，将不同的光反应性（甲基）丙烯酸酯单体混合在一起形成配方，以定制材料特性。[5] 低树脂粘度（0.1 和 1.3 Pa s）是光聚合 3D 打印应用的主要要求，而光喷射需要的粘度甚至更低，约为 0.01 Pa s。通常会添加反应性稀释剂来降低配方的粘度。[6] 此外，为了设计机械性能，还会使用（甲基）丙烯酸酯功能低聚物。它们可分为三大类，即聚酯（甲基）丙烯酸酯、丙烯酸低聚聚氨酯和环氧丙烯酸酯。[7] 配方中经常含有双酚 A (BPA) 衍生物，例如 2,2-双[4-(2-羟基-3-甲基丙烯酰氧丙基)-苯基]丙烷，也称为双酚 A 甲基丙烯酸缩水甘油酯 (BisGMA)。加入基于 BPA 的刚性芳香族结构可使材料具有高刚度和高玻璃化转变温度，而 BisGMA 的侧链羟基可使其对玻璃、骨骼或牙釉质表面具有良好的粘附性。[8] 这些特性，再加上低固化收缩率，使得 BisGMA 广泛应用于牙科修复材料和热固性材料中。 [9] 尽管如此，使用双酚 A 基树脂也应受到严格审查，因为一些结果表明，双酚 A 的释放要么来自单体杂质，要么来自聚合物降解。[10] 由于 BPA 具有类似雌激素的特性，因此使用基于 BPA 的树脂
环境条件下的三重态上转换可以实现...
摘要 材料从液态到固态的快速光化学转化（即固化）使得制造用于微电子、牙科和医学的现代塑料成为可能。然而，工业化的光固化材料仍然局限于由高能紫外光驱动的单分子键均裂反应（I 型光引发）。这种狭窄的机制范围既对高分辨率物体的生产提出了挑战，也限制了可使用新兴制造技术（例如 3D 打印）生产的材料。在此，我们开发了一种基于三重态-三重态湮没上转换 (TTA-UC) 的光系统，该系统可在低功率密度（<10 mW/cm 2 ）和环境氧气存在下使用绿光有效驱动 I 型光固化过程。该系统还表现出其固化深度对曝光强度的超线性依赖性，从而提高了空间分辨率。这使得 TTA-UC 首次集成到廉价、快速、高分辨率的制造工艺——数字光处理 (DLP) 3D 打印中。此外，相对于传统的 I 型和 II 型（光氧化还原）策略，目前的 TTA-UC 光引发方法可改善固化深度限制和树脂储存稳定性。本报告提供了一种用户友好的途径，可在环境光化学过程中利用 TTA-UC，并为制造具有更高几何精度和功能的下一代塑料铺平了道路。
牙科世界目录 - Medident Exim
蚀刻 蚀刻凝胶 蚀刻剂 15 蚀刻剂 15 8 蚀刻凝胶 S 蚀刻凝胶 S 8 粘接 光固化粘接 边缘粘接 边缘粘接 8 ART 粘接 ART 粘接 8 单层粘接 单层 8 单层自蚀刻粘接 单层 9 单层 7.0 单层 9 化学固化粘接 ParaPost ® 粘合剂调节剂 ParaPost ® 8 ParaBond ® ParaBond ® 8 填充材料 光固化复合材料 MIRIS ® 2 MIRIS ® 10 SYNERGY ® D6 SYNERGY ® 13 SYNERGY ® D6 Flow SYNERGY ® 14 SYNERGY ® Nano Formula SYNERGY ® 15 汞合金 Oralloy Magicap S Oralloy 21 固化灯 Coltolux LED Coltolux 17 Coltolux 75 Coltolux 17 临时修复 洞型 Coltosol ® F Coltosol ® 18 Duo TEMP™ Duo TEMP™ 18 牙冠和牙桥 Cool Temp ® Natural Cool Temp ® 18 TempoSIL ® 2 TempoSIL ® 2 19 Snap ROEKO 20 配件 器械 复合器械 20 辅助材料 基质 ROEKO 20 机械固定 Pins Max ® Pin Max ® 21 TMS LINK ® TMS LINK ® 21 TMS LINK PLUS ® TMS LINK ® 21 Kodex ® 钻 Kodex ® 23 TMS ® TMS ® 24 水泥 ParaPost ® ParaCore ® ParaPost ® 56 ParaCem ® Universal DC ParaCem ® 57 ParaPost ® 水泥 ParaPost ® 57 Duo Cement Plus Duo水泥 57
会议纪要
由于电容式传感器具有独特的设计和被动特性以及多功能传感能力，因此在压力监测方面的需求引起了广泛关注。电容式传感器的有效性主要取决于夹在导电电极之间的介电层厚度的变化。增材制造 (AM) 是一套先进的制造技术，它能够在一个步骤中生产出功能性电子设备。特别是，基于光固化的 3D 打印方法是一种可定制的工艺，其中树脂由多种成分组成，可提供必要的机械特性，并增强对目标测量的灵敏度。然而，具有基本柔韧性和介电性能的光固化树脂在 UV 固化生产过程中的可用性有限。高稳定性和灵敏性的电容式传感器的必要性要求具有更高介电常数和导电电极的光固化聚合物树脂。本研究的主要目的是设计和制造一种由新型光固化聚偏氟乙烯 (PVDF) 树脂组成的电容装置，利用 LCD 工艺，具有更高的分辨率，电极嵌入基板内。通过注射工艺，PVDF 基板中的嵌入式电极通道被导电银浆填充。增材制造的传感器通过电极之间介电材料电容的变化提供压力信息。进行基于 X 射线的微型 CT 扫描原位分析，以可视化填充导电电极的电容式传感器。对传感器进行测试，以测量电容响应与压力随时间变化的关系，这些变化可用于灵敏度分析。这项工作代表了 AM 集成在开发用于压力监测或可穿戴电子应用的高效、坚固的电容式传感器方面的重大成就。
可3D打印的光响应聚合物
3D 打印是一个新兴领域，它在科学和工业框架中的重要性逐年增加。1 相关应用范围从航空航天 2、3 到生物医学工程 4、5，还涉及电子、6、7 机械 8-10 和许多其他领域。11-13 在可用于 3D 打印的不同材料中，聚合物占据了市场的大部分份额，发挥着重要作用。14 自 80 年代第一台立体光刻设备 (SLA) 开发以来，人们开发了不同的技术，涉及使用不同形式的聚合物材料，即线材或糊状物（熔融沉积成型 - FDM）、粉末（选择性激光烧结 - SLS）或光固化配方（SLA 及其演变数字光处理 - DLP）。正如文献中广泛报道的那样，这些技术各有优缺点，15 尤其是基于光的技术以最快和最高效而闻名