摘要:金属纳米图案在利用纳米级电传导的应用中无处不在,包括互连、电纳米接触和金属垫之间的小间隙。这些金属纳米图案可以设计成显示其他物理特性(光学透明性、等离子体效应、铁磁性、超导性、散热等)。出于这些原因,深入研究使用简单工艺的新型光刻方法是实现高分辨率和高吞吐量金属纳米图案的关键持续问题。在本文中,我们介绍了一种简单的方法,通过聚焦的 Ga + 束有效分解 Pd 3 (OAc) 6 旋涂薄膜,从而得到富含金属的 Pd 纳米结构。值得注意的是,使用低至 30 μ C/cm 2 的电荷剂量就足以制造金属 Pd 含量高于 50% (at.) 且具有低电阻率 (70 μ Ω · cm) 的结构。二元碰撞近似模拟为这一实验发现提供了理论支持。这种显著的行为用于提供三种概念验证应用:(i) 创建与纳米线的电接触,(ii) 在大型金属接触垫之间制造小 (40 纳米) 间隙,以及 (iii) 制造大面积金属网格。讨论了聚焦离子束直接分解旋涂有机金属薄膜对多个领域的影响。关键词:聚焦离子束、旋涂有机金属薄膜、电接触、纳米间隙电极、大面积网格■ 简介
data AIMAC 的工作区 data_out 放置最终推理结果的内存区域。DRP-AI 示例应用程序将从此区域读取数据以获得 DRP-AI 输出。 work DRP weight 的工作区 放置神经网络权重数据的内存区域。DRP-AI 示例应用程序将通过 DRP-AI 驱动程序将权重数据写入此区域。 drp_config 放置 DRP 配置数据的内存区域。DRP-AI 示例应用程序将通过 DRP-AI 驱动程序将 DRP 配置数据写入此区域。 drp_param 放置 DRP 参数的内存区域。DRP-AI 示例应用程序将通过 DRP-AI 驱动程序将 DRP 参数写入此区域。 desc_aimac 放置 AIMAC 描述符的内存区域。DRP-AI 示例应用程序将通过 DRP-AI 驱动程序将 AIMAC 描述符写入此区域。 desc_drp 放置 DRP 描述符的内存区域。DRP-AI 示例应用程序将通过 DRP-AI 驱动程序将 DRP 描述符写入此区域。
ROM 的类型 顾名思义,只读存储器 (ROM) 包含不可更改的永久数据模式。ROM 是非易失性的;也就是说,无需电源即可保持存储器中的位值。 可编程 ROM (PROM) 与 ROM 一样,PROM 也是非易失性的,只能写入一次。对于 PROM,写入过程以电气方式执行,可以由供应商或客户在原始芯片制造之后的某个时间执行。 光可擦除可编程只读存储器 (EPROM) 和 PROM 一样,以电气方式读取和写入。但是,在写入操作之前,必须通过将封装芯片暴露在紫外线下将所有存储单元擦除为相同的初始状态。 更有吸引力的主要读存储器形式是电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)。这是一种主要读存储器,可以随时写入而不会擦除之前的内容;只更新寻址的字节或字节。写入操作比读取操作花费的时间长得多,大约为每字节几百微秒。另一种半导体存储器是闪存(因其重新编程速度快而得名)。闪存于 20 世纪 80 年代中期首次推出,在成本和功能上介于 EPROM 和 EEPROM 之间。与 EEPROM 一样,闪存使用电擦除技术。一整块闪存可以在一秒或几秒内被擦除,这比 EPROM 快得多。
将警报操作分配给警报源 ................................................................................................................ 70 警报弹出窗口 ...................................................................................................................................... 71 打印 ...................................................................................................................................................... 74 运行外部程序 ...................................................................................................................................... 75 发送字母数字页面 ............................................................................................................................. 76 发送电子邮件 ...................................................................................................................................... 78 发送 SNMP 陷阱 ............................................................................................................................. 81 发送 Web 服务请求 ............................................................................................................................. 82 写入属性 ............................................................................................................................................. 84 写入数据库 ............................................................................................................................................. 84 写入文件 ............................................................................................................................................. 87 在 i-Vu® Pro 界面中设置警报源 ............................................................................................................. 89
3。选择要限制访问权限的视图,然后选择“读取访问”和“写入访问”列中的相应访问限制。您可以在以下设置之间进行访问限制:•无访问(仅作为写入访问的限制)用户没有写入访问。•无限制的用户可以访问与视图相关的所有业务数据。•限制用户仅可以访问特定的业务数据,具体取决于访问上下文。如果选择限制性,则可以根据预定义的限制规则限制读写访问权限,您可以从限制规则下拉列表中进行选择。如果您选择定义特定限制限制规则,则出现另一个列表,您可以限制对特定数据的访问,该数据由访问组定义。例如,如果一个视图具有站点访问上下文,则可以在此视图中限制属于特定网站的业务文档的写入访问。要这样做,请选择详细的限制,然后在“读取访问”或“写入访问”列中选择或取消选择相应的复选框。
内存错误 CRC 测试失败。重要提示:首次使用未配置的 ZSSC3018 时,此虚拟 LED 应为黄色。要清除初始错误指示器,请将数据写入内存(例如,桥接配置、系数)并通过左侧面板中的“写入 MTP + CRC”按钮生成内存内容的签名(请参阅第 2.3 和 2.5 节)。此初始内存写入操作的设置可以是随机的,因为这些寄存器将作为配置和校准过程的一部分被覆盖。
该设备还使用每个节点中的内置电池为 NVRAM 驱动器提供电池备份。插槽 21 和 23 连接到节点 A 的内部电池设备,而节点 B 为插槽 22 和 24 供电。由于 NVRAM 驱动器包含易失性和非易失性介质,因此需要电池备份。易失性介质提供快速访问速度,并在设备正常运行时用作系统内写入缓存的备份位置。如果设备电源中断或系统关闭,则易失性写入缓存将转移到 NVRAM 驱动器内的非易失性介质。当写入缓存信息安全存储后,驱动器的电源将被切断,系统完成关机操作。NVRAM 设计和操作取代了保护 DRAM 写入缓存内容的需要。
一、SRAM 静态随机存取存储器 (SRAM) 是一种静态存储单元,它使用触发器来存储每位数据。它广泛应用于各种电子系统。SRAM 存储器中的数据不需要定期刷新。与其他存储单元相比,它速度更快,功耗更低。正因为如此,SRAM 是 VLSI 设计师中最受欢迎的存储单元。 SRAM 操作 传统的 6T SRAM 单元由两个背靠背连接的反相器组成。第一个反相器的输出连接到第二个反相器的输入,反之亦然。基本上,SRAM 执行三种操作,即保持、读取和写入操作。 保持操作:在待机操作或保持操作中,字线 (WL) 处于关闭状态。连接到字线和 B 和 BLB 线的存取晶体管也处于关闭状态。为了使 SRAM 以读取或写入模式运行,字线应始终处于高电平。 写入操作:存储数据的过程称为写入操作。它用于上传 SRAM 单元中的内容。写入操作从分配要写入 Bit 的值及其在 Bit' 的互补值开始。为了写入“1”,Bit 预充电高电压,并将互补值“0”分配给 Bit'。当通过将 WL 置为“高”将 M5 和 M6 设置为 ON 状态时,在 Bit 处分配的值将作为数据存储在锁存器中。M5 和 M6 MOS 晶体管设计得比单元 Ml、M2、M3 和 M4 中相对较弱的晶体管强得多,因此它们能够覆盖交叉耦合反相器的先前状态。读取操作:恢复数据的过程称为读取操作。它用于获取内容。读取操作首先将字线“WL”置为高电平,这样在将位线和位线预充电至逻辑 1 后,访问晶体管 M5 和 M6 均将启用。第二步是将存储在数据和数据线中的值传输到位线,方法是将位保留为其预充电值,并通过 M4 和 M6 将位线放电至逻辑 0。
摘要:本文提出了一种具有单端特性的 6T 单元,以提高稳定性、降低能耗、降低漏电功率。该单元与规格优良的 10 和 12 晶体管结构进行了比较。然而,上述结构设计为具有最佳参数,尺寸小,晶体管数量最少,从而减小了单元尺寸。在某些参数方面,例如写入噪声容限,该结构与其他结构相比具有最佳优点,甚至高于 12 和 10 晶体管的结构。通过切断要写入为“1”的存储节点的下拉路径来增强写入操作;读取操作无需切断下拉路径即可执行。在 VDD=0.4V 时,与传统的 6T 相比,所提出的结构的静态功率、读取容限、写入容限、读取能量和写入能量分别优越 33%、50%、215%、9% 和 5%。与标准 6T 结构相比,电气质量指标 (EQM) 参数提高了约十倍,表明新结构的价值已经得到体现。对 32nm 技术中 5,000 次读写产量的蒙特卡洛模拟表明,我们的单元产量比典型的 6T 单元高出 2 倍和 3.4 倍。因此,对于需要低能耗和高稳健性的应用,建议的 6T 单元是一个合适的选择。