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Goertek Microelectronics Inc. 歌尔微电子股份有限公司
(e) 本公告（及其所含信息）仅供参考，不构成或构成任何发行或出售要约的一部分，也不构成任何购买、认购或以其他方式收购本公司在美国（包括其领土和属地、美国任何州和哥伦比亚特区）或任何其他此类要约或出售为非法的司法管辖区的任何证券的要约的一部分。本公司认为其为“外国私人发行人”（“ FPI ”），该术语定义见 1933 年美国证券法（经修订）（“美国证券法”）第 405 条，并打算尽可能地开展业务以保持其作为 FPI 的地位。本公司证券（“证券”）未根据美国证券法或美国任何州或其他司法管辖区的任何证券监管机构登记，亦不会在该等登记下登记，且不得直接或间接地在美国境内或向美国境内发售、出售、转售、质押、转让或交付，但根据美国证券法的豁免或不受其登记要求约束的交易以及遵守美国任何相关州或其他司法管辖区的任何适用证券法的情况除外。证券未曾在美国公开发售，也不会在美国公开发售；
![灵星芯微发[2021] 1号签发人：](/simg/9\97661e4569073b16a8b23af9d2260e63038cd446.webp)
灵星芯微发[2021] 1号签发人：
参 数 名 称 符 号 条 件 最小 最大 单 位 电源电压 V CC — -0.5 +7 V 输入钳位电流 I IK V I <-0.5V 或 V I >V CC +0.5V — ± 20 mA 输出钳位电流 I OK V O <-0.5V 或 V O >V CC +0.5V — ± 20 mA 输出电流 I O -0.5V
2021 再相聚
VCSELs and ToF Modules for 3D Sensing 用于三维传感的VCSEL和ToF模块 Xiaochi Chen 陈晓迟 General Manager, Vertilite Co., Ltd 总经理，常州纵慧芯光半导体科技有限公司 Application of Compound Semiconduc- tor in Millimeter Wave Communication 化合物半导体的毫米波通信应用 Chunjiang Li 李春江 Vice General Manager, Chengdu HiWafer Semiconductor Co., Ltd. 副总经理，成都海威华芯科技有限公司 NAURA Solutions for Si Epitaxy and SiC Growth Applied for Power Devices NAURA 的Si外延和SiC材料在功率器件领域的 解决方案 Boyu Dong 董博宇 Vice president&CVD Business Unit General Manager, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co.,Ltd 副总裁兼 CVD 事业部总经理，北京北方华创微 电子装备有限公司 Advanced Plasma Processing Solutions for High Performance VCSELs and EELs: Feature Etching and Thin Film Deposi- tion. Enabling Cost Down Per Wafer and Critical Device Performance 先进等离子加工技术于高性能VCSEL和EEL的 解决方案：特征蚀刻和薄膜沉积。降低晶圆成 本及关键设备性能
苏州贝克微电子股份有限公司BatelabCo.，Ltd.
要约价格预计将取决于唯一的整体协调员（本身和代表承销商）与公司确定日期之间的一致性，预计将在2023年12月22日星期五左右，但无论如何，无论如何，无论如何，在2023年12月22日（12月22日星期五）中下午12:00，不得晚于2023年12月22日星期五。要约价格预计不超过每股38.45港元的港元，而且预计不少于每股27.47港元，除非另有宣布。香港要约股的申请人必须按申请支付每股38.45港元的最高要约价格，同时经纪1.0％，AFRC交易税为0.00015％，SFC交易税，0.0027％的0.0027％和证券交易所交易交易税，如果股票为0.00565％，则比股票较少，如果股价为0.00565％，则比HK价格较低。如果出于任何原因，该公司与唯一的整体协调员（本身和代表承销商）在2023年12月22日（星期五）中午或之前在2023年12:00中午之前或之前均不同意要约价格，则全球募股（包括香港公共奉献）将不会进行和乐意。