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热电传感器耦合八木-宇田纳米天线用于红外检测
摘要：我们通过实验演示了热电传感器与纳米天线的耦合，这是检测红外能量的另一种选择。我们制造并测试了两种基于 Yagi-Uda 技术的纳米天线设计（单元件和阵列）变体和一个单独的纳米热电结阵列。纳米天线经过调整，可在中心波长 1550 nm（193.5 THz）光学 C 波段窗口处运行和响应，但它们在受到各种波长（650 nm 和 940 nm）激光激发时也表现出共振响应。纳米天线中的辐射感应电流与纳米热电传感器耦合，根据塞贝克效应产生了电位差。相对于参考纳米天线的均匀热测量，实验证实了所提出的纳米天线的检测特性；单元件检测到峰值百分比电压升高 28%，而阵列检测到中心波长处的峰值百分比电压升高 80%。与最先进的热电设计相比，这是首次根据基于塞贝克原理的平面设计实验报告如此高的峰值百分比电压。
单、双元件微带贴片天线的设计
摘要 天线设计的主要目的是为集成天线的应用实现良好的增益和带宽。但是，使用单个贴片天线无法实现这一目标。本研究的目的是设计一个用于 WiFi 应用的单元件微带贴片天线。该天线的介电常数为 = 4.4，旨在在 4.7GHz 频率下工作。对单微带贴片和双微带贴片的研究表明，当贴片元件数量增加时，增益会加倍。因此，在保持单个贴片尺寸的同时，将贴片数量加倍最终也会使增益加倍。这种天线在通信领域的馈电网络和射频辐射中有着广泛的应用。贴片天线的主要优点是成本低、性能好、安装方便、外形小巧。贴片天线采用适当的设计方程设计，并根据实际结果进行测试，以确保其模拟结果与实际结果相符。本文介绍了使用适当方程设计单元件和双元件贴片天线以应用于 Wi-Fi 通信的方法。该天线采用 FR4 基板制造，并将其增益、回波损耗、阻抗和 VSWR 的模拟结果与实际结果进行了比较。这种类型的天线最初是为无线电设计的，但现在也用于 802.11 网络系统，以及在 WiFi 网络上工作的无线路由器和小工具。这些天线的优点是它们通常非常具有方向性，并且适用于点对点和点对多点连接。关键词：馈电网络、贴片天线、低剖面和 FR4 基板
采用混合相移方案的 56 至 66 GHz CMOS 低功耗相控阵接收机前端
摘要 — 本文介绍了一种体积小、功耗低的毫米波相控阵接收机前端。本振 (LO) 和射频 (RF) 相移方案相结合，用于降低功耗和 RF 路径损耗。此外，在有源电路的实现中，采用了体隔离技术，以最少的级数实现更高的功率增益。该技术还用于 RF 路径移相器开关以减轻损耗。为了验证所提出的架构，采用 65 nm 体 CMOS 工艺制造了一个单元件 56 至 66 GHz 相控阵接收机前端。根据测量结果，接收机实现了 ∼ 14.85 dB 的功率增益和 5.7 dB 的最小噪声系数 (NF)。测得的平均 RMS 相位和增益误差分别为 ∼ 3.5 ◦ 和 ∼ 0.45 dB。接收器链的输入 1dB 压缩点 (P − 1dB ) 约为 − 19 dBm。完整的接收器（包括有源平衡-不平衡转换器和所需缓冲器（不包括 LO））在 1 V 电源下消耗约 50 mW 功率，不包括焊盘，占用硅片面积为 0.93 mm 2 。
航空复合材料结构的无损控制
摘要 复合材料越来越多地应用于许多工业领域。它们因其非常有趣的机械性能而被用于航空等尖端领域。然而，无论是在制造过程中还是在使用过程中，都可能出现缺陷。这些缺陷会产生集中的应力，并可能产生严重的后果。因此，检查复合结构以确保其完整性非常重要。因此，许多无损检测技术被使用或开发。超声波检测（单元件、多元件、水射流）可以以良好的可靠性检测大量缺陷。其他附加超声技术（例如非接触式超声）在某些情况下也具有优势。某些光学方法（例如剪切散斑分析和热成像）提供了快速、非接触式检查的可能性。此外，后两种技术还受益于旨在提高其可检测性的众多发展。这些发展引起了振动热成像等无损检测技术之间的耦合。使用的所有技术都会产生不同的结果。因此，根据所寻求的缺陷和使用条件，一种技术将优于另一种技术。抽象组合
5G双频天线及天线阵列设计
摘要 本文设计了一种用于 5G（第五代）移动通信应用的双频微带贴片天线和天线阵列。5G 技术的先决条件是更高的数据速率、更高的效率、更高的增益、更宽的带宽和更紧凑的天线。Rogers RT/Duroid 5880 和 FR4 基板用于设计所提出的双频内嵌馈电微带贴片和天线阵列，分别在 28、39.5 GHz 和 29、49.8 GHz 的毫米波频率下产生谐振。双频单元件天线（Rogers）配备 8.057、7.337 dB 和 8×8 阵列天线，在 28 和 39.5 GHz 谐振频率下可获得 25.86、26.28 dB 的优异增益和 1.5、4.3 GHz 的良好阻抗带宽。此外，双频天线和阵列天线在两个频段均表现出较高的辐射效率和反射系数S11小于-10 dB。关键词：5G，RT / Duroid，嵌入式馈电，毫米波
镍基高温合金定向能量沉积中驼峰诱发开裂的现场相关观察
定向能量沉积 (DED) 是一种很有前途的增材制造修复技术；然而，DED 易在薄壁部分产生表面波纹（驼峰），这会增加残余应力和裂纹敏感性，并降低疲劳性能。目前，由于缺乏具有高时空分辨率的操作监测方法，DED 中的裂纹形成机制尚不十分清楚。在这里，我们使用在线相干成像 (ICI) 来光学监测表面拓扑并原位检测开裂，结合同步加速器 X 射线成像来观察表面下裂纹的愈合和扩展。ICI 首次实现离轴对准（相对于激光器 24 ◦），从而能够集成到 DED 机器中，而无需更改激光传输光学系统。我们使用单元件 MEMS 扫描仪和定制校准板，实现了 ICI 测量值和激光束位置之间的横向（< 10 µ m）和深度（< 3 µ m）精确配准。 ICI 表面拓扑结构通过相应的射线照片（相关性 > 0.93）进行验证，直接跟踪表面粗糙度和波纹度。我们故意在镍基高温合金 CM247LC 的薄壁结构中植入隆起，在表面凹陷处局部诱发开裂。使用 ICI 现场观察到小至 7 µ m 的裂纹开口，包括亚表面信号。通过量化隆起和开裂，我们证明 ICI 是一种可行的现场裂纹检测工具。
航空复合材料结构无损控制
电话。+33 (0)3.87.00.00.12 电子邮件：j.hatsch@compositeintegrity.com 摘要 复合材料在许多工业领域的应用越来越多。它们因其非常有趣的机械性能而被用于航空等尖端领域。然而，无论是在制造过程中还是在使用过程中，都可能会出现缺陷。这些缺陷会导致应力集中并可能产生严重后果。因此，检查复合结构以确保其完整性非常重要。因此，许多无损检测技术被使用或开发。超声波检测（单元件、多单元、水射流）可以检测到许多缺陷，并且可靠性较高。其他辅助超声技术如非接触式超声在某些情况下也具有优势。一些光学方法，例如剪切干涉术和热成像术，提供了快速、非接触式检查的可能性。此外，最后这两种技术受益于为提高其可检测性而进行的众多开发。这些发展导致了无损检测技术（例如振动热成像技术）之间的结合。所有使用的技术都会产生不同的结果。因此，根据所寻找的缺陷和使用条件，一种技术将比另一种技术更受青睐。摘要 复合材料在许多工业领域得到越来越多的应用。它们的机械性能非常有趣，这就是为什么这种材料经常用于航空等先进领域。然而，在制造过程或者使用过程中，可能会产生缺陷。缺陷可能会造成应力集中并带来严重后果。因此，测试复合结构以确保其完整性非常重要。因此，许多无损检测技术被使用或开发。超声波检测（单探头、相控阵、喷射扫描）可以检测到许多缺陷，并且可靠性很高。其他非接触式超声波技术在某些情况下显示出优势。然后，一些光学方法（如剪切干涉术和热成像术）可以实现非接触式快速控制。此外，这些后续技术利用了许多发展成果来提高其可检测性。这些发展导致了无损检测技术（如振动热成像）之间的耦合。所有技术都提供不同的结果。因此，根据寻找的缺陷和操作条件，一种技术比另一种技术更受青睐。