XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System单片系统
IBM 大型机装配的 AI/ML 现代化
具有复杂的持久性功能 - 现代关系和 NoSQL 数据库系统支持复杂的持久性功能，包括事务、原子性、可靠性、一致性、备份/恢复、查询等功能，这些功能在旧的单片系统中是不具备的。
人工智能、智能系统、智能代理
在人工智能中，智能代理（AI）是一个自主实体，它通过传感器进行观察，使用执行器对环境采取行动（即它是一个代理），并将其活动引导至实现目标（即它是理性的）。智能代理还可以学习或利用知识来实现其目标。人工智能中的智能代理与经济学中的代理密切相关，并且在认知科学、伦理学、实践理性哲学以及许多跨学科的社会认知模型和计算机社会模拟中研究了智能代理范式的版本。多智能体系统（MAS）是由多个交互的智能智能体组成的系统。多智能体系统可用于解决单个智能体或单片系统难以或无法解决的问题。多代理系统由代理及其环境组成。通常，多代理系统研究涉及软件代理。然而，多智能体系统中的智能体也可以是机器人、人类或人类团队。多代理系统可能包含人类代理的混合团队。本文简要概述了智能代理和多代理系统。
第十八章 供应链
执行摘要 过去的技术路线图并未解决供应链动态问题，因为线性生态系统的存在，因此没有必要这样做。然而，电子产品已经从 IT 主导领域中盛行的单片系统转向以消费者为中心的领域，在这个领域，计算已经变得无处不在，而且越来越异构。供应链动态不可避免地变得更加复杂。制造业格局的全球化和一体化为互联供应链带来了机遇，也带来了重大挑战。基础设施已经从传统大型企业（OEM - IBM、英特尔、惠普等）边界内执行的单一集成流程转变为分散和分散的流程。它从公司外部外包开始，然后是本地或区域离岸外包，最后是全球外包和离岸外包。因此，OEM 供应链面临的挑战和风险急剧增加。在这个不断变化的环境中，制造商、其流程和供应链必须完全集成和互连，以保持一致、高质量、可靠的产品。基础设施变革的目的是通过规模经济来降低生产成本。这种新结构使公司无需拥有或运营工厂即可获得所需的组件或商品。然而，这确实推动了非常冗长、复杂的供应链。本章描述了 OEM 当前运营的全球互联供应链。探讨了物联网对供应的影响。[1, 2] 随着行业现在比以往任何时候都更加注重应用，电子封装的战略方向无疑也受到了影响。随着各种应用的封装选项越来越多，供应链方面的一些考虑因素也逐渐显现出来。从供应链趋势（例如融合、合并和收购）到挑战（例如材料和设备能力）再到中断（例如地缘政治、自然和人力资源、监管以及环境健康和安全），在做出技术和业务决策时必须考虑这些因素。进入市场的新型先进封装面临着成本增加、设备限制、制造限制以及需要升级的制造工艺。摩尔定律（统治计算机行业 60 多年）的基本原理已无法再增加或吸收额外的功能和能力，除非对 CPU、GPU 等进行重大的设备和工艺变更。随着芯片尺寸缩小，成本正在增加（而不是减少）。缩放问题已推动封装设计发生变化。为了实现更高效、更低成本的芯片尺寸缩小，各公司正在从 CPU 和 GPU 等先进封装中撤出常见功能。这些被放入称为芯片的通用功能芯片和/或封装中。本章将讨论包括芯片在内的多种封装架构从 RDL 和凸块到最终检查的这些流程。[3, 4]