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执行摘要 过去的技术路线图并未解决供应链动态问题，因为线性生态系统的存在，因此没有必要这样做。然而，电子产品已经从 IT 主导领域中盛行的单片系统转向以消费者为中心的领域，在这个领域，计算已经变得无处不在，而且越来越异构。供应链动态不可避免地变得更加复杂。制造业格局的全球化和一体化为互联供应链带来了机遇，也带来了重大挑战。基础设施已经从传统大型企业（OEM - IBM、英特尔、惠普等）边界内执行的单一集成流程转变为分散和分散的流程。它从公司外部外包开始，然后是本地或区域离岸外包，最后是全球外包和离岸外包。因此，OEM 供应链面临的挑战和风险急剧增加。在这个不断变化的环境中，制造商、其流程和供应链必须完全集成和互连，以保持一致、高质量、可靠的产品。基础设施变革的目的是通过规模经济来降低生产成本。这种新结构使公司无需拥有或运营工厂即可获得所需的组件或商品。然而，这确实推动了非常冗长、复杂的供应链。本章描述了 OEM 当前运营的全球互联供应链。探讨了物联网对供应的影响。[1, 2] 随着行业现在比以往任何时候都更加注重应用，电子封装的战略方向无疑也受到了影响。随着各种应用的封装选项越来越多，供应链方面的一些考虑因素也逐渐显现出来。从供应链趋势（例如融合、合并和收购）到挑战（例如材料和设备能力）再到中断（例如地缘政治、自然和人力资源、监管以及环境健康和安全），在做出技术和业务决策时必须考虑这些因素。进入市场的新型先进封装面临着成本增加、设备限制、制造限制以及需要升级的制造工艺。摩尔定律（统治计算机行业 60 多年）的基本原理已无法再增加或吸收额外的功能和能力，除非对 CPU、GPU 等进行重大的设备和工艺变更。随着芯片尺寸缩小，成本正在增加（而不是减少）。缩放问题已推动封装设计发生变化。为了实现更高效、更低成本的芯片尺寸缩小，各公司正在从 CPU 和 GPU 等先进封装中撤出常见功能。这些被放入称为芯片的通用功能芯片和/或封装中。本章将讨论包括芯片在内的多种封装架构从 RDL 和凸块到最终检查的这些流程。[3, 4]
第十八章 供应链
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