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World File Search System可湿性
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能，广泛应用于移动和汽车行业。然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此，在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能，它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准，在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面，并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
甲基橙色对有机酸的方解石样品的二氧化碳润湿性的影响：对CO2 GEO储存的影响
摘要：CO 2在耗尽的碳酸盐形成中的地下存储是限制其人为释放并最大程度地减少全球变暖的合适方法。岩石可湿性是控制CO 2捕获机制及其在地理储存形成中其遏制安全性的重要因素。地理储物岩包含先天有机酸，从而改变了岩石表面从亲水条件到疏水状态的润湿性，从而降低了CO 2存储能力。在这项研究中，通常将其释放到环境中的有毒染料的甲基橙色用作可湿性的修饰，以将硬脂酸老化方解石（油湿）的润湿性更改为湿。本研究使用接触角技术（无柄滴法）检查甲基橙（10-100 mg/l）对CO 2/盐水/盐水酸酸盐衰老的变性系统在地理储存条件下（即25和50°C的温度为5-20 mpa的压力）的润湿性的影响。结果表明，有机酸污染的岩石表面的前进和逐渐接触角（θa和θr）在暴露于甲基橙甲基时会大大降低，分别达到62°和58°的最小值，在20 mpa和50 mpa中的存在中，其含量为20 mpa和50°C。进入地下水库，以降低环境污染的水平，同时增加碳酸盐地层的CO 2存储能力。