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AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell Auburn Univers
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell 奥本大学 阿拉巴马州奥本大学 Bjorn Dahle KIC 热分析 加利福尼亚州圣地亚哥 摘要 由于焊膏供应商定义的峰值温度较高且助焊剂活化时间较长，因此无铅焊接的传统回流曲线通常需要更长的处理时间。当在单个电路设计中集成多种封装类型时，这些曲线变得尤为具有挑战性。在处理具有高热质量的产品设计（例如散热片和金属基板）时，难度会更大。这些设计会在整个电路组件中产生大的热梯度，并进一步增加了寻找“最佳”曲线窗口的复杂性。所有这些问题都导致无铅焊接的回流处理时间显著增加。本文探讨了无铅电子产品大批量生产所需的这些增加的处理时间。并介绍了典型工艺能力和实际生产能力的研究。该研究评估了从小型电路组件（例如手机）到大型电路组件（例如汽车和计算机）的大批量电子产品制造，并研究了一系列“最佳”回流曲线，以加速标准无铅工艺窗口，从而使用自动曲线系统实现目标制造能力。然后，使用这个定义的工艺窗口制造测试载体，并测试其质量（焊料空洞和外观）和焊点可靠性（加速寿命测试）。设计的测试载体包括来自大型物理分布的组件，包括：小型和大型 BGA、QFN 和任何类型的分立元件。在组装过程中，使用虚拟曲线记录工艺曲线窗口的任何偏差。本出版物中提供了质量和可靠性数据，并包括故障分析以确定此建议曲线的能力。采用此曲线策略后，许多制造商可以减少回流无铅电路组件的处理时间，而不会显著降低制造质量或可靠性。此外，本研究为在无铅焊接应用中使用加速曲线速度提供了合理的理解和限制。背景 无铅焊接正在快速发展，与无铅加工相关的制造问题给许多制造商带来了困难。这些困难在过去五年中已得到大量记录，包括基板和元件电镀变化、焊料润湿性和焊点特性的差异以及焊点可靠性变化。5 其中一个更重要的变化是焊接工艺温度的提高，以及这些高温对电子产品质量和加工时间的影响。特别是，焊料（例如 SnAgCu）回流温度的提高，使印刷电路板（具有正常的玻璃化转变温度，T g 为 140 O C-160 OC）暴露在超过 250 O C 的温度下，从而增加了电路板的翘曲。这种变化可能会给产品带来质量问题，尤其是如果进行双面组装加工的话。8,4 回流温度提高的另一个影响是需要延长时间以适应更高的回流温度，同时保持推荐的温度暴露。为了将峰值回流温度从标准共晶 SnPb 焊料的 220 OC - 230 OC 范围提高到 SnAgCu 的 250 OC - 260 OC 范围，推荐的回流曲线时间将显著增加。加工时间的增加将要求制造商降低回流炉的皮带速度或在制造过程中增加炉容量。对于大批量制造商来说，这两种选择都代价高昂。7,9 本研究调查了处理无铅焊接增加的回流温度的替代方法，同时将对许多大批量制造商的财务影响降至最低。本研究重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同处理窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的处理窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、
不同开门方式纵向通风地铁列车火灾临界速度及约束速度研究
临界速度、约束速度和烟气回流长度是隧道火灾烟气控制的重要因素。本研究旨在分析地铁列车车厢在隧道内停车时火灾时这3个关键烟气控制参数在不同开门情况下的相关性。对烟气的传播和控制进行了缩比模型实验测量和数值模拟。考虑了列车内的5个火灾位置和列车的两个侧门打开场景。结果表明，纵向通风系统启动时间对列车烟气回流长度几乎没有影响。然而，侧门的打开会导致列车烟气回流长度缩短。此外，我们建立了地下隧道双长狭窄空间内火灾引起的地下列车火灾的临界速度和约束速度的无量纲相关性。本研究为地下隧道内列车停车火灾的烟气控制系统设计提供了预测模型。
A & AI 系列浮子和恒温蒸汽疏水阀
注意：不要在任何包含机械回流系统（其压力低于大气压）的系统中使用向大气开放的传统真空断路器。这包括所有指定为真空回流、可变真空回流或亚大气压回流的回流系统。如果必须在这样的系统中安装真空断路器，则应为仅在真空达到远超系统设计特性的校准水平时加载以打开的类型。
通过不同温度条件下的封装变形建模了解封装脱层
封装脱层是半导体封装中存在的问题之一。了解特定情况下的脱层机理对于找出根本原因和实施稳健解决方案非常重要。在本研究中，进行了封装变形建模，以分析基板或封装在不同热条件下的变形。将建模结果与存在脱层问题的封装的实际封装变形进行了比较。结果发现，通过实际横截面分析观察到的变形与回流温度条件下的建模结果相符。因此，可以得出结论，脱层发生在封装回流期间，而不是在后模固化或先前工艺之后。关键词：封装脱层；变形建模；芯片粘接膜；回流；热条件。1.引言在半导体封装中，界面脱层是一个常见问题。它是不同芯片界面之间的分离
统一的水、废水和再生水...
任何将公共供水直接或间接连接到任何其他供水系统、下水道、排水沟、管道、水池、蓄水池、卫生设备或其他设备的物理布置，这些设备包含或可能包含受污染的水、废水或其他质量不明或不安全的废物或液体，可能因回流或虹吸回流而对公共供水系统造成污染。示例：旁通装置、跳线连接、可拆卸部分、旋转或可更换设备，或其他可能引起回流的临时或永久设备。