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一类纯失相模型中的相关性、信息回流和客观性
摘要：我们严格审查了系统与其环境片段之间建立的相关性在表征随后的动态方面所起的作用。我们采用了具有不同初始条件的去相位模型，其中初始环境的状态代表可调节的自由度，该自由度在定性和定量上影响相关性曲线，但仍然会导致系统的动态降低。我们应用最近开发的表征非马尔可夫性的工具来仔细评估相关性（由（量子）詹森-香农散度和相对熵量化）以及环境状态的变化在量子达尔文主义范式中的经典客观性条件是否得到满足方面所起的作用。我们证明，对于来自不同微观模型的完全相同的非马尔可夫系统简化动力学，一些表现出量子达尔文主义特征，而另一些则表明不存在任何有意义的经典客观性概念。此外，我们的研究结果强调，环境的非马尔可夫性质并不会先验地阻止系统冗余地增殖相关信息，而是系统建立必要相关性的能力才是体现经典客观性的关键因素。
回音壁模式促进穿孔介电微球中光学回流增强
介电微球内的光能流通常与光波矢量同向。同时，如果微球中的光场与高质量空间本征模式（回音壁模式 - WGM）之一共振，则阴影半球中会出现反向能量流区域。由于增加了光学捕获潜力，该区域具有相当大的实际意义。在本文中，我们考虑了一个沿粒子直径制造的带有充气单针孔的穿孔微球，并对纳米结构微球中 WGM 激发的特性进行了数值分析。针孔隔离了共振模式的能量回流区域，并将穿孔微球变成了高效的光镊。据我们所知，这是第一次揭示 WGM 共振时针孔中回流强度的多次增强，并讨论了其操纵方式。
b“机械：烘干机通风口长度、防火挡板位置以及穿透组件的适当额定值，在平面图上清楚列出额定组件、室外空气/通风计算、平面图上正确的 UL 组件细节、1 型罩和相关管道系统的详细平面图（如适用）、气体管道图（系统上的总 Btu、管道材料、系统压力、调节器位置、管道距离）、百叶窗和风扇位置、管道系统、管道探测器位置、指示新鲜空气、供应、回流和排气位置和 cfm 的空气分配装置、16' 建筑物上的永久屋顶通道、所有 HVAC 设备的位置，提供所有 HAVC 设备的详细时间表”
b“机械：烘干机通风口长度、防火挡板位置以及穿透组件的适当额定值，在平面图上清楚列出额定组件、室外空气/通风计算、平面图上正确的 UL 组件细节、1 型罩和相关管道系统的详细平面图（如适用）、气体管道图（系统上的总 Btu、管道材料、系统压力、调节器位置、管道距离）、百叶窗和风扇位置、管道系统、管道探测器位置、指示新鲜空气、供应、回流和排气位置和 cfm 的空气分配装置、16' 建筑物上的永久屋顶通道、所有 HVAC 设备的位置，提供所有 HAVC 设备的详细时间表”
E 241 调查论文：文献中关于抗蚀剂回流的经验和分析研究的总结
因此，给定最终宽度和曲率半径 R，就可以预先确定所需光刻胶的高度。该模型假设光刻胶和基板之间的临界接触角没有影响，并为近似回流光刻胶形状提供了一个起点。参考文献 2 将临界角作为次要约束，并发现对于 S1818 光刻胶，其对回流温度（120 到 170°C 之间）的依赖性大约为 y = -0.2431x + 48.344。参考文献 3（配套论文）研究了 3 种描述光刻胶形状的分析模型。模型 A 使用 Sheridan 等人提出的 4 阶多项式模型；这与模型 B（“总和模型”）和模型 C（“乘积”模型）进行了比较，后两者均使用 4 阶多项式来捕捉与球形概念的偏差。使用边界条件计算系数，包括：面积、中心高度、边缘=0 和临界角。
欧洲学术界从“人才流失”转向“人才回流”
不论涉及的数字如何，人才流失问题的重要性以及欧盟委员会对此的关注是显而易见的。欧盟委员会致力于建立欧洲研究与培训中心，似乎非常关注欧洲大学的状况、绩效和竞争力。欧盟委员会认为，大学的使命不仅是创造知识并与社会分享，而且是培训、留住和吸引研究人员（欧盟委员会，2007a），因此提出了战略和具体解决方案，以说服其年轻的研究人员留在欧洲旧大陆，同时吸引欧洲以外的最优秀人才。通过加入博洛尼亚进程，欧盟委员会试图在国家高等教育体系改革和欧洲大学现代化方面发挥带头作用。通过推广《欧洲研究人员宪章》，欧盟委员会建议成员国应如何调整其法规，以确保研究人员获得最佳的生活和工作条件。
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：
01005 组装工艺——从电路板设计到回流焊工艺
西门子股份公司 德国慕尼黑 摘要 在 SMT 领域，元件越来越小、功能越来越密集的趋势有增无减。制造商和用户必须日益协调他们的活动，以开发可用且经济高效的解决方案。进步永无止境，尤其是在电子领域。电子产品用于各种各样的应用。越来越多的功能被塞进越来越小的模块中。为了应对从 SMD 技术到微电子领域的这些挑战，仅仅将元件做得更小已经不够了。相反，工程师必须分析材料之间的相互作用，并在制造过程中考虑到它们。为了实现良好的可制造性，应该咨询所有各方，从设计师开始，PCB 制造商、印刷机、模板和焊膏制造商，以及拾放设备制造商和回流专家。只有共同努力才能确保良好的质量。简介 01005 元件的尺寸为 0.2 mm x 0.4 mm，对装配序列中的所有工艺都提出了挑战。它们几乎是看不见的，至少对于“肉眼”来说是这样，而且重量极轻（0.04 毫克）。考虑到这些事实，很容易理解整个组装过程，但更重要的是，PCB 的材料和布局必须针对这些组件的使用进行设计。
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、