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AN0261V9-塑料包装设备热电阻
良好的热系统设计对于确保适当的系统性能，可靠性和寿命至关重要。如图1。不同系统级别的热因子“上面”，PCB设计（层，垫尺寸。）和空气流是影响散热的主要因素。在组件级别上，许多因素都会影响热阻力，例如包装类型，包装材料，芯片尺寸，功率耗散等。”图2。传热的形式。”显示了设备级别的热量耗散路径的示意图。在组件水平上进行传热的主要机制是对流（通常是通过空气流从包装表面到周围环境的热传递）和传导（从模具表面通过粘结线和铅框从模具表面和铅框架传递到PC板）。通过辐射（电磁能传递）进行的传热通常可以忽略不计于闪存设备。在Macronix用于闪存的塑料包中，通常5〜20％的热量消散是通过对流的包装顶部通过包装的顶部，而其余的80〜95％是通过PCB通过传导。”图3。A）。热电阻与层流气流”，图3。B）。热电阻与芯片尺寸”和”图3。C）。热阻力与PCB设计“显示了各种因素对热阻力的影响。图2。传热形式。
塑料包装中消费后的回收（PCR）含量
围绕海洋的塑料通常是从缺乏固体废物管理系统的发展中国家的地点收集的。然后可以将回收的塑料发送到回收设施并重新利用为新材料。为了确保海洋结合塑料的有效性，几个组织证明正确收集和管理塑料废物。这些认证提供商可以验证收集材料的何处，收集其材料的位置以及如何和何处，以确保其符合质量，道德，环境和劳动力标准。
塑料包装中的 SHP 如何解决 3 个关键的空间应用设计挑战
用于太空任务的电子设备面临着独特的条件和挑战——专用集成电路 (IC) 封装可以帮助缓解其中的一些挑战。我们 TI 历来首先开发用于商业（非太空）用途的设备；只有在塑料封装中验证后，工程团队才开始进行陶瓷设计。但陶瓷封装通常与塑料封装不兼容，这需要开发新的测试和特性硬件，并使陶瓷封装测试解决方案符合大规模生产的要求。这些工作给太空硬件设计师带来了问题，因为他们要么必须等待陶瓷封装设备的创建才能开始构建原型，要么从塑料封装 IC 开始构建原型，然后在陶瓷样品可用时重新设计和重新制造电路板。
迈向塑料循环经济
减少塑料包装的生产和处理量是监管机构和整个社会面临的紧迫而重大的挑战。近年来，循环经济已成为解决塑料和其他废弃物问题的关键范例。虽然废物管理侧重于处理废弃物，但循环经济范例要求改变整个供应链，包括塑料的制造和使用方式。澳大利亚和其他国家已将这一概念纳入废物法律和政策中。本文探讨了在塑料包装监管响应中使用循环经济范例提供的废物重新概念化的挑战。通过制定借鉴与循环经济和监管研究相关的文献的原则，本文说明了如何设计支持创建塑料包装循环经济的监管干预措施。本文利用这些原则评估了澳大利亚的塑料包装监管框架。尽管减少塑料包装污染引起了政治和媒体的关注，但本文发现了塑料包装监管中存在根本缺陷和漏洞，并确定了与拟议的监管设计原则一致的改进当前方法的选项。
一次性混合生物塑料包装尼龙的自然生物降解速率根深蒂固于热带的淡水和海洋水环境
通过一次性塑料废物对水生生态系统的污染已被认为是21世纪最重要的挑战之一。在全球范围内，由于聚合物污染的效果，已有500个海洋位置被确定为死区，每个区域约为245,000km²（欧洲生物塑料，2019年）。为了解决水生生态系统中一次性塑料废物的问题，科学家提出了一种基于自然的解决方案，涉及用称为“生物塑料”的可生物降解塑料替换合成塑料。除了生物塑料之外；其他治疗方案污染了生态系统，并使数百万吨的塑料废物积聚在生态系统中（Dada，2019; Abdelmoez等，2021; Nomadolo等，2022）。因此，需要一种可持续的环保选择，以取代合成不可降解的塑料，例如生物塑料。
比较圆形塑料经济的聚合物回收技术
•塑料回收技术如何堆叠？关键问题和差距在哪里？我们如何利用地毯或其他塑料应用的塑料包装工作？•我们的方法：比较封闭环（塑料到塑料）回收技术一致，跨成本，环境影响和技术性能进行定量。
遥控器编码器/解码器电路
M145026Encodes在收到传输启用TE，TE，（Active Low）信号后串行传输此信息。九个输入可以用三元数据（0,1，打开）编码为3 9（19.683）不同代码。目前可以使用两个解码器。两者都使用相同的发射器-M145026。解码器将收到9位单词，并将某些位将其解释为地址代码，而将一些位解释为数据。M145027将前五个传输位释放为地址和最后一个四位数ASDATA。M145028将所有九个位视为地址。如果未遇到错误，则them145027Outputsthefourdatabits当传输台的地址代码与接收器的匹配时。当两个解码器都识别出与解码器的贴合式时，两个解码器的有效变速箱输出都会很高。其他重点可以与不同的address/数据比产生。所有设备均可使用16铅塑料包。M145026提供SO16塑料包装（窄），M145028提供SO16塑料包装（大）。