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用于太空任务的电子设备面临着独特的条件和挑战——专用集成电路 (IC) 封装可以帮助缓解其中的一些挑战。我们 TI 历来首先开发用于商业（非太空）用途的设备；只有在塑料封装中验证后，工程团队才开始进行陶瓷设计。但陶瓷封装通常与塑料封装不兼容，这需要开发新的测试和特性硬件，并使陶瓷封装测试解决方案符合大规模生产的要求。这些工作给太空硬件设计师带来了问题，因为他们要么必须等待陶瓷封装设备的创建才能开始构建原型，要么从塑料封装 IC 开始构建原型，然后在陶瓷样品可用时重新设计和重新制造电路板。
塑料包装中的 SHP 如何解决 3 个关键的空间应用设计挑战
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