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World File Search System处理工艺
qPCR提取对照产品处理指南
储存和稳定性： qPCR 提取质控采用干冰运输。到货后储存于 -80°C 下，以获得最佳稳定性。应避免反复冻融循环。 运输过程中解冻不影响产品性能。每次解冻后应混合 / 平衡溶液以避免分相。 有效期： 在外包装盒标签上的有效期内，在推荐条件下储存并正确处理时，试剂盒可保持完整活性。 安全预防措施： 处理试剂前请阅读并理解 SDS （安全数据表）。首次发货时提供 SDS 的纸质版文件，此后可应要求提 供。 质控： Meridian 遵守 ISO 13485 质量管理体系运行。 qPCR 提取质控试剂及其组分在活性、持续合成能力、效 率、热激活、灵敏度、无核酸酶污染和无核酸污染等方面均经过广泛测试。 注： 仅供科研或进一步生产使用。
尿嘧啶DNA糖基酶产品处理指南
储存和稳定性： 尿嘧啶 DNA 糖基酶采用干冰或蓝冰运输。到货后储存于 -20°C 下，以获得最佳稳定性。 有效期： 在外包装盒标签上的有效期内，在推荐条件下储存并正确处理时，试剂盒可保持完整活性。 单位定义： 一个单位是指每分钟催化含尿嘧啶双链 DNA 释放 60 pmol 尿嘧啶的酶量。通过 37°C 下 30 分钟内在含有 0.2 mg DNA （ 10 4 -10 5 cpm/mg ）的 50 mL 反应预混液中释放 [ 3 H]- 脲嘧啶来测量活性。 安全预防措施： 处理试剂前请阅读并理解 SDS （安全数据表）。首次发货时提供 SDS 的纸质版文件，此后可应要求提 供。 质量控制： Meridian 遵守 ISO 13485 质量管理体系运行。尿嘧啶 DNA 糖基酶在放行前经过广泛的活性测试。
无甘油HS Tth DNA聚合酶产品处理指南
储存和稳定性： 无甘油 HS Tth DNA 聚合酶采用干冰 / 蓝冰运输。到货后储存于 -20°C 下，以获得最佳稳定性。应避免反 复冻融循环。运输过程中解冻不影响产品性能。每次解冻后应混合 / 平衡溶液以避免分相。 有效期： 在外包装盒标签上的有效期内，在推荐条件下储存并正确处理时，试剂盒可保持完整活性。 安全预防措施： 处理试剂前请阅读并理解 SDS （安全数据表）。首次发货时提供 SDS 的纸质版文件，此后可应要求提 供。 质控： 无甘油 HS Tth DNA 聚合酶活性通过使用 RT-qPCR 和 qPCR 测量不同大小片段的扩增对比参考酶来测 定。 Tth DNA 聚合酶及其组分在活性、持续合成能力、效率、灵敏度、无核酸酶污染和无核酸污染等 方面均经过广泛测试。 注： 仅供科研和进一步生产使用。
集成电路和功率器件抗辐射工艺加固技术研究综述
图 11 不同配置层偏压下 CSOI 器件瞬态电流典型曲线 （ a ） 和 CSOI SRAM 电路的单粒子翻转截面变化 （ b ） Fig. 11 Typical transient current curve of CSOI device (a) and single event upset cross-section variation of CSOI SRAM circuit (b) under different configuration layer biases
基于超高压处理牛乳微生物的无损检测方法初探
微生物在牛奶中的失活效应是确保产品质量的重要因素。超高压力处理技术已被广泛使用，因为它可以更好地维护食物的原始颜色，香气，味道和营养成分。为了提高检测效率并有效地适应市场，将非破坏性测试技术引入超高压力灭菌非常重要。本文
无甘油T4 DNA连接酶（HC） 产品处理指南
储存和稳定性： 无甘油 T4 DNA 连接酶（ HC ）采用蓝冰运输。到货后储存于 -20°C 下，以获得最佳稳定性。应避免反 复冻融循环。 有效期： 在外包装盒标签上的有效期内，在推荐条件下储存并正确处理时，试剂盒可保持完整活性。 安全预防措施： 处理试剂前请阅读并理解 SDS （安全数据表）。首次发货时提供 SDS 的纸质版文件，此后可应要求提 供。 质控： Meridian 遵守 ISO 13485 质量管理体系运行。无甘油 T4 DNA 连接酶（ HC ）活性可使用 PCR 检测消化 后的 λDNA 的还原效率来测定。无甘油 T4 DNA 连接酶（ HC ）在放行前已经过纯度、核酸外切酶和核 酸内切酶污染测试。 注： 仅供科研和进一步生产使用。
胶体凝胶作为处理化学品的有效工艺……
作者 C Lepeytre · 2021 · 被引用 5 次 — 化学、生物、放射和核 (CBRN) 事故或袭击通常会传播。建筑物和结构内外的 25 种污染物...
平顶飞秒激光开槽硅晶圆工艺仿真与实验研究
[25] Shi K W，Yow K Y，LoC。单束和多光束激光槽过程参数开发和40 nm节点的模具特性 - k/ulk Wafer [C]∥2014IEEE 16th 16th Electronics包装技术会议（EPTC），2014年12月3日至5日，2014年12月3日，新加坡。纽约：IEEE出版社，2015：752-759。