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World File Search System多层膜
多层膜钝化提高功率半导体器件的可靠性
汽车对设备在高应力和恶劣工作条件下运行的要求越来越严格。在这种情况下，钝化层在确定电气性能和可靠性方面起着根本性的作用。本研究重点关注应用于最先进功率器件的一次和二次钝化层及其对可靠性的影响。使用标准模块封装中组装的功率二极管作为测试载体，并进行高压温度湿度偏置测试以对结构施加应力。完整的故障模式分析突出了钝化层退化背后的现象。通过应用特定的无机和有机层组合来评估不同的钝化方案。最后，总结了典型的退化机制和相互作用。
高效多层膜实现的射线状态
尽管软 X 射线区域与新兴能源转换技术息息相关，但由于 X 射线光学基础问题，该区域很少得到利用。相比之下，软 X 射线和硬 X 射线区域则广泛应用于基于光栅[1,2]或晶体[3]单色仪的同步辐射装置，以便为光谱学或显微镜学提供高光子通量和高能量分辨率的光子束。[4–6] 传统的单层涂层平面光栅单色仪（PGM）在软 X 射线范围内效率相对较低，并且由于入射光子束的掠射角非常小，杂散光不可忽略。基于晶体的单色仪在几乎垂直入射条件下的软 X 射线区域工作，这会导致热负荷和热不稳定性。
高效多层膜实现的射线状态
尽管软 X 射线区域与新兴能源转换技术息息相关，但由于 X 射线光学基础问题，该区域很少得到利用。相比之下，软 X 射线和硬 X 射线区域则广泛应用于基于光栅[1,2]或晶体[3]单色仪的同步辐射装置，以便为光谱学或显微镜学提供高光子通量和高能量分辨率的光子束。[4–6] 传统的单层涂层平面光栅单色仪（PGM）在软 X 射线范围内效率相对较低，并且由于入射光子束的掠射角非常小，杂散光不可忽略。基于晶体的单色仪在几乎垂直入射条件下的软 X 射线区域工作，这会导致热负荷和热不稳定性。
添加焊料层对用于连接工艺的反应性多层膜的影响的模拟
摘要：为了在电子封装领域引入新的键合方法，进行了理论分析，该分析应提供有关反应多层系统 (rms) 产生足够的局部热量以用于硅片和陶瓷基板之间连接工艺的潜力的大量信息。为此，进行了热 CFD（计算流体动力学）模拟，以模拟 rms 反应期间和之后键合区的温度分布。该热分析考虑了两种不同的配置。第一种配置由硅片组成，该硅片使用包含 rms 和焊料预制件的键合层键合到 LTCC 基板（低温共烧陶瓷）。反应多层的反应传播速度设置为 1 m/s，以便部分熔化硅片下方的焊料预制件。第二种配置仅由 LTCC 基板和 rms 组成，用于研究两种布置的热输出之间的差异。 CFD 模拟分析特别侧重于对温度和液体分数轮廓的解释。进行的 CFD 热模拟分析包含一个熔化/凝固模型，该模型除了模拟潜热的影响外，还可以跟踪焊料的熔融/固态。为了为实验研究的测试基板设计提供信息，模拟了 Pt-100 温度探头在 LTCC 基板上的实际行为，以监测实验中的实际键合。所有模拟均使用 ANSYS Fluent 软件进行。
退火合成亚铁磁多层膜中增强的全光切换和畴壁速度
25 请参阅补充信息以了解 (I) 对退火后的 Pt/Co/Gd 堆栈进行的 SQUID M(T) 测量分析；(II III) 对在不同 Ta 下退火的样品进行多达 10 个后续激光脉冲的测量；(III) 对具有不同 Ta 的 Pt/Co/Gd 堆栈进行的脉冲能量相关的 AOS 测量；(IV) 按正常比例绘制的 DW 速度与 Hz 的关系；以及 (V) 在退火后的 Pt/Co/Gd 堆栈上进行的 HDMI 测量。