电气和机械部件小型化的持续趋势使得卫星尺寸稳步缩小。这一演变从传统的重型航天器发展到立方体卫星,现在又发展到新一代卫星:ChipSat。ChipSat 的质量不到 10 克,具有传统卫星设计中不常见的几个特点:独特的低平台质量、廉价的制造方法和增强的冗余度。这些特征的适当利用和协同作用有可能推动设计范围向创新任务架构发展,同时降低传统上进入太空的高门槛。未来的任务设计者、学术机构和有志于进入太空的实体都有机会从中受益。
由 Pam Lincoln (SPA) 介绍 主持人:Col Bobby Schmitt (Del 4) 发言人:Dave Franklin (Astrion)、James Lisowski (SciTec)、Rob Mitrevski (L3 Harris)、Mike Corriea (Lockheed-Martin)、Col Robert Davis (USSF) 1430 – 1445 休息 1445 – 1530 小组讨论 / 未来技术 USSF 的新兴技术。本次会议介绍了可能对太空系统和运营产生重大影响的新兴硬件技术。示例主题包括传感器小型化、人工智能和相关技术的进步,这些技术正在扩大小型卫星和立方体卫星的实用性。小组讨论。会议赞助商:KBR
科学(研究、概念、解决方案、开发和工程工作)的目的首先是实现高科技参数,并为设备添加概念上新颖、有时是独一无二的质量特性。这里的例子是基于智能自动化、操作和功能信息价值、小型化的自我调节和自我恢复。操作对新设备有自己的要求,包括各种操作模式下技术参数的长期稳定性;可维护性;所有组件的高可靠性;人体工程学以及操作员与智能自动控制系统的稳定连接。企业的目标是确保高竞争优势,并通过在整个使用寿命期间使用系统来提高公司的价值。此外,企业必须考虑创新的环境特征,这直接影响生产的盈利能力。
演讲将介绍当今正在讨论的技术,更准确地说,纳米技术和表面状态理解如何允许开发具有高分辨率和灵敏度的新型传感器。演讲还将概述设想用于处理同时连接的传感器群的架构。演讲将评估一些重要问题,如小型化、高集成度、功耗和自主性以及网络安全。在第二部分中,将展示先进微系统在几乎所有工业领域中的目标应用。最后,在第三部分中,将展示除了硬件架构之外,数据处理、存储和可视化将在新兴的物联网中发挥重要作用,从而定义一种称为“信息物理系统”的新系统类别。
过去几年,由于工件越来越复杂、小型化、使用新型复合材料以及公差越来越严格,航空航天和汽车工业中加工部件的质量变得越来越重要。这种趋势不仅对加工操作的改进产生了持续的压力,而且对零件清洁度的优化也产生了持续的压力。本文回顾了加州大学伯克利分校最近在这些领域所做的工作。其中包括:堆叠钻孔中毛刺形成的有限元建模;开发用于最小化曲面钻孔中毛刺的钻头几何形状;开发增强型钻孔毛刺控制图;研究面铣中的刀具路径规划;以及部件的清洁度和清洁度指标。
网络研讨会系列:先进材料——能够承受高温并且重量更轻——对于太空探索的发展至关重要。Artemis 计划是一项载人航天计划,由 NASA 牵头,与多个国际和美国国内合作伙伴合作,主要目标是在 2025 年之前让人类重返月球,特别是月球南极。电子芯片的小型化和纳米技术的发展带来了微型卫星的伟大概念。以前像房间一样大小的卫星如今只有一条面包那么小!而且它们能以更高的效率和速度完成更多的工作。太空旅游和太空制造是伟大的想法,可以让太空旅行在不久的将来成为一种常规现象。
有关信息和沟通技术➝组件小型化:通过激光消融,PVD(物理蒸气沉积)或PECVD或PECVD(血浆增强化学蒸气沉积)组件的组件和微型机械机械系统的薄膜和PECVD(血浆增强的化学蒸气沉积)的沉积微波介电组件,3D电子电路芯片和多功能传感器的印刷,3D微挤出…)➝新尿酸盐基于第二和3阶光学非线性的基于新尿酸盐的玻璃材料➝在这些基于Telluride材料的较大的电源材料➝制造光纤和/或用于/或具有波动的材料的远程材料。 ➝新的铅免费压电 /铁电组成< / div>
“将原子钟从大宫殿束管缩小到碎屑尺度设备而不侵蚀性能需要重新思考几个关键组件,包括真空泵和光学隔离器,以及组件集成的新方法,” Aces计划经理John Burke博士指出。,例如,在微电子学中,几乎所有一个人的工作都是平坦的,克里斯纳指出。但是,基准的客户设计了一个倾斜的部分,这是设计所必需的,但是系统集成的问题。基准团队设计了等同于小型吸力杯的解决方案。此外,基准团队必须开发一种使用传统的微电子设备来制造客户独特的MEMS“脚手架”的方法,以实现小型化解决方案。
