随着空间数据流量的不断增加,空间光通信受到越来越多的关注,作为持续开发高速光学空间网络努力的一部分,尼康和JAXA一直在开发用于调制连续波信号的单横模10 W保偏Er/Yb共掺光纤(EYDF)放大器。我们已经完成了工程模型(EM)的开发,并计划在2024年作为国际空间站光通信系统的一部分演示该放大器。EM放大器具有三级反向泵浦结构,带有抗辐射的EYDF。它还包括泵浦激光二极管和功率监控光电二极管以避免寄生激光,这两者都已被证实具有足够的抗辐射能力,以及控制驱动电路。整体尺寸为300毫米×380毫米×76毫米,重6.3公斤。在标准温度和压力条件(STP:室温,1 个大气压)下,当信号输入为 -3 dBm 时,EM 放大器在总泵浦功率为 34 W 时实现了 10 W 的光输出功率。总电插效率达到 10.1%。在 STP 下,放大器在 10 W 下实现了 2000 小时的运行时间。我们进行了机械振动测试和工作热真空测试,以确保放大器作为太空组件的可靠性。在工作温度范围的上限和下限 ± 0 和 + 50 °C 下,输出功率和偏振消光比 (PER) 分别为 > 10 W 和 > 16 dB,而放大增益或 PER 没有任何下降。
方法 支持本研究结果的数据可根据合理要求从通讯作者处获取。 作为国家科学中心获奖项目“在生理条件下和支架置入后小直径脑循环动脉的血流动力学建模”的一部分,我们创建了所提出的自发性基底神经节 ICH 模型。 研究方案经波兰华沙医科大学伦理委员会批准(编号 20/2021)。 我们将造影剂(硫酸钡和明胶的混合物)注入 40 个未固定的基底神经节解剖标本,随后将其固定在 10% 福尔马林缓冲溶液中,并用尼康/Metris XT H 225 ST 微型计算机断层扫描 (CT) 扫描仪进行扫描(有关标本准备的详细分步描述,请参阅我们的方法学文章 17 )。由于分辨率高(体素大小高达 27 µm),该方法可以清晰地显示从大脑中动脉(豆纹动脉)分支出的所有穿支动脉。18 我们还收集了关于年龄、性别和 3 个区域动脉粥样硬化存在的尸检数据:冠状动脉、Willis 环和主动脉。动脉粥样硬化的严重程度分为无动脉粥样硬化、动脉粥样硬化、纤维粥样硬化或复杂病变。在附加实验中测量了注射压力(补充材料)。注射期间压力约为 60 mm Hg,造影剂凝固时最大压力为 260 mm Hg;这些数值在医学上是合理的,并且比导致颅内主要动脉破裂所需的平均压力低 5 倍以上。19,20
1 美国北卡罗来纳大学肾脏中心,肾脏病和高血压分部,北卡罗来纳大学医学院医学系,北卡罗来纳州教堂山;2 美国北卡罗来纳州教堂山北卡罗来纳大学 Cecil G. Sheps 卫生服务研究中心;3 美国加利福尼亚州帕洛阿尔托斯坦福大学医学院肾脏病分部;4 澳大利亚坎珀当乔治全球健康研究所,肾脏和代谢分部;5 澳大利亚悉尼康科德遣返综合医院肾脏医学系;6 英国利兹利兹教学医院 NHS 信托肾脏医学系;7 墨西哥墨西哥城伊格纳西奥查韦斯国立心脏病研究所医学系,肾脏病分部;8 希腊塞萨洛尼基亚里士多德大学希波克拉底医院肾脏病系; 9 美国新墨西哥州阿尔伯克基新墨西哥大学医学院内科系;10 中国香港香港大学玛丽医院医学系;11 美国马萨诸塞州波士顿塔夫茨医学中心 William B. Schwartz 肾脏病科;12 比利时布鲁塞尔 KDIGO;13 比利时布鲁塞尔鲁汶天主教大学圣吕克大学医院肾脏病系;14 美国德克萨斯州休斯顿贝勒医学院医学系肾脏病科塞尔兹曼肾脏健康研究所;15 澳大利亚墨尔本克莱顿莫纳什健康中心肾脏病系;16 澳大利亚墨尔本克莱顿莫纳什大学医学系;17 澳大利亚墨尔本普拉汉莫纳什大学流行病学与预防医学系
半导体光刻设备行业已经发展到仅凭技术知识不足以在市场上生存的地步。要充分了解光刻行业的动态,必须具备一套跨学科的技能。了解基础技术、制造设备市场的管理问题以及行业赞助的联盟的作用对光刻行业都至关重要。20 世纪 80 年代中期,半导体光刻设备市场发生了巨大转变,引发了美国政界的愤怒。从 20 世纪 70 年代末到 80 年代末,美国公司的市场份额从近 90% 下降到不到 20%。半导体市场的快速扩张,尤其是在日本,再加上美国光刻供应商对客户要求的明显反应迟钝,为尼康和佳能提供了机会之窗。此外,制造光刻设备所需的技术专长日益迫使全球半导体制造商从供应商处购买设备,而不是内部开发。在 20 世纪 90 年代,美国半导体制造商已经适应了光刻设备采购的新市场条件。光刻技术对半导体制造过程仍然至关重要。由于只能从供应商处购买光刻设备,制造商被迫制定有效的技术供应链管理策略。在技术开发周期的推动下,半导体公司有四年的时间来学习和不断改进其采购策略。由于依赖供应商,半导体公司的设备采购策略已调整为最大限度地提高供应商转换灵活性,同时最大限度地减少资本支出。这种方法促使许多制造商建立首选供应商关系和工具,以确保供应商之间的竞争行为。行业目标:确保尖端光刻技术的持续发展。本报告对各公司如何组织其设备开发和采购实践及其各自的优点进行了基准测试。
半导体光刻设备行业已经发展到仅凭技术知识不足以在市场上生存的地步。要充分了解光刻行业的动态,必须具备一套跨学科的技能。了解基础技术、制造设备市场的管理问题以及行业赞助的联盟的作用对光刻行业都至关重要。20 世纪 80 年代中期,半导体光刻设备市场发生了巨大转变,引发了美国政界的愤怒。从 20 世纪 70 年代末到 80 年代末,美国公司的市场份额从近 90% 下降到不到 20%。半导体市场的快速扩张,尤其是在日本,再加上美国光刻供应商对客户要求的明显反应迟钝,为尼康和佳能提供了机会之窗。此外,制造光刻设备所需的技术专长日益迫使全球半导体制造商从供应商处购买设备,而不是内部开发。在 20 世纪 90 年代,美国半导体制造商已经适应了光刻设备采购的新市场条件。光刻技术对半导体制造过程仍然至关重要。由于只能从供应商处购买光刻设备,制造商被迫制定有效的技术供应链管理策略。在技术开发周期的推动下,半导体公司有四年的时间来学习和不断改进其采购策略。由于依赖供应商,半导体公司的设备采购策略已调整为最大限度地提高供应商转换灵活性,同时最大限度地减少资本支出。这种方法促使许多制造商建立首选供应商关系和工具,以确保供应商之间的竞争行为。行业目标:确保尖端光刻技术的持续发展。本报告对各公司如何组织其设备开发和采购实践及其各自的优点进行了基准测试。
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