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World File Search System层压材料
低 - 淘汰 - 框架 - 框架 - ...
测试过程2包括真空加热，在铜外壳中的100至300 mg样品组成，出口端口在125°C下持续24小时，镀铬的收集器保持在距出口端口12.7 mm的25°C。总质量损失（TML），收集的挥发性冷凝材料（CVCM）和回收的水蒸气（WVR）表示为原始特定男性质量的百分比。通常，表现出少于1.0％的TML材料，CVCM少于0.1％被认为是“低口气”，适用于空间应用。请注意，所有列出的Rogers层压材料都符合这些要求。
铝制船舶结构裂纹阻止器的开发
1990 年，Yoseph Bar-Cohen 为 USCG 研发中心撰写了一份报告 [8.1] 这份出色的报告调查了应用于有缺陷的复合板的各种 NDE 技术。然而，报告完成时，Bar-Cohen 博士还在麦克唐纳道格拉斯公司工作，而他研究 20 年后，这些技术仍然主要由航空航天业使用。在过去的二十年里，该行业已转向纤维含量更高、强度更高的层压材料。[8.2] 此外，该行业在各种 NDE 技术方面拥有更多的“现场”经验。FEA 技术已经发展到我们可以执行缺陷关键性分析的程度，以帮助我们评估在复合结构失效之前需要多大的缺陷。这有助于我们回答我们应该寻找多小的缺陷的问题。
新闻稿
Koehler Innovation＆Technology的研发团队与Koehler Paper的专家合作开发了Nexflex®产品系列，这是一种独特而可回收的弹性包装纸。这里的目的是在可能的情况下使用所谓的屏障纸来替换包装中的塑料。该范围涵盖了广泛的范围：它包括用于小袋，小袋和其他应用的层压材料中的标准涂层和未涂层的纸张，使其适用于食品和非食品产品的各种包装。柔性包装的下一代纸是具有功能性特定保护功能表面的可疑屏障纸（KoehlerNexplus®）。NexFlex®产品家族还包括涂有良好尺寸稳定性和高光滑度（KoehlerNexcoat®）的一侧涂层的纸张，以及具有自然外观的未涂层纸（Koehler nex-Pure®）。环境服务提供商Interzero授予了Koehler纸上各种柔性包装纸的“回收”密封。
碳足迹
以下信息描述了EPD不同模块中的方案。考虑了五种市场场景，即Reykjavík在冰岛（IS），法罗群岛（FO），英国（英国），欧洲大陆（EU）和挪威奥斯陆（NO）。在运输过程中，将石羊毛按至60 kg/m³之前的一倍。根据最大体积和压力块密度，发现了40英尺容器中的产品传输重量。考虑到该船可以携带多少个容器，可以通过将产品运输重量除以卡车有效载荷或船舶死权吨位来计算。对于挪威方案，假定奥斯陆的默认存储位置，并且假定建筑工地也位于奥斯陆，从而导致从港口到建筑工地的总运输总数为90公里。假定层压材料（模块A4，C2）的运输影响为零，因为它们增加了石羊毛的可忽略不计，石羊毛的运输是限制的，而不是重量限制。
焊料成分，PCB表面饰面和焊接关节体积的影响降低冲击可靠性
抽象跌落冲击可靠性测试是在电路板上进行的，该电路板与包括SAC305（SN3.0AG0.5CU）在内的几种不同的无铅焊料合金组装。AG含量的焊料组成范围从0％到3.0％按重量。还包括具有各种二级合金元件的合金。所有滴测试板都组装在一起，以使焊料糊状成分与BGA焊球合金的焊料组成相匹配，以生产已知成分的均匀焊接接头。使用替代测试板设计（不是JEDEC标准）进行此下降测试评估。测试板包含一个位于中央的Cabga 256包装（17x17毫米车身，1毫米螺距）。板设计的板设计了焊接定义的垫子，以最大程度地降低层压材料中垫板的碎屑破坏模式的发生。使用BGA或LGA互连将测试套件焊接到下降板上，以探索焊接量的效果。下降冲击事件的特征是在滴度表上进行加速监测，并在安装的测试板上的应变计测量值。
铅免费焊接和环境合规
铅免费焊接和环境合规性：供应链准备和挑战Dongkai Shangguan flextronics摘要供应链准备和兼容性对于平稳过渡到全球电子行业的环境合规性至关重要。本文回顾了无铅销售和ROHS合规性，供应链准备，关键兼容性问题和未来挑战的状态。领先的免费解决方案带有免费的免费焊料合金，现在已经花费了将近15年的时间来开发免费的铅焊料解决方案。自然，努力始于寻找无铅焊料合金。该行业终于融合了SN-AG-CU（SAC）合金；但是，尚不清楚这是否是对单个合金组成的强大收敛，还是具有各种组成和修饰的弱收敛性。如果可以依靠历史在这方面提供任何指导，那么在西方世界中，在远东地区有更多品种的统一性。由于其关键特征的绝对相似性，因此预计SAC周围的这些变化和修改不会需要显着不同的焊接过程和基础设施。知识基础设施该行业在建立知识基础设施方面取得了重大进展，以支持潜在的免费解决方案，包括焊料材料需求，组件要求，PCB（印刷电路板）层压材料和表面表面处理要求，包括SMT（表面上的技术），波浪焊接和重新制作的型板形式和复杂性。in铅免费焊接过程的资格已成为渗透无铅知识和全球工厂能力的有效工具。组件的组件内部材料必须满足ROHS要求。就终止冶金剂而言，对于被动组件，Matte SN Plating已与SN-PB焊料一起使用了很多年，并且也可以与无铅焊料一起使用。对于铅组件，只要可以有效地管理SN Whisker风险，就可以与无铅焊料（“向前兼容”）一起使用Matte SN或SN合金的电镀。ni/pd已与SN-PB焊料一起使用了多年，而Ni/PD/AU目前是铅型组件的替代品，用于铅免费焊接。带有SAC球的区域阵列套件与SAC焊料效果很好。用于回流焊接，假设最低峰值温度为235 o C，最高温度取决于整个电池的温度三角洲，这又取决于板的尺寸，厚度，层计数，布局计数，CU分布，组件尺寸和热质量，烤箱的热质量，烤箱的热容量，以及某些不可循环的过程变异和测量耐受性。大型厚板，带有大型复杂组件（例如CBGA，CCGA等）通常具有高达20-25 o的温度三角洲。返工是另一个有助于组件温度升高的过程。考虑到所有应用要求时，长期以来一直提出了260 o C峰值温度作为铅无铅焊接所需的温度。根据组件的体积和厚度以及过程条件（例如返工），在IPC/JEDEC标准020中捕获了要求（包括焊接峰值温度和公差）。应注意，实际的组件体温可能与板上测得的温度不同，并且不同的组件可能具有不同的温度，具体取决于板上的组件热特性和位置。PCB较高的无铅焊接温度列出了PCB的可靠性问题，例如变色，经线，分层，起泡，垫子提升，CAF，CAF（导电阳极丝），CU桶和箔纸的破裂以及互连分离等焊接过程后，其中一些问题很明显，而其他问题可能会导致潜在的失败。pth（通过孔进行镀板）可靠性可能会受到无铅焊接的不利影响，具体取决于PCB的厚度，层压材料，焊接轮廓和CU分布，通过几何形状和Cu Plating厚度等。