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¥ 1.0

最重要的优势是减少组件和底物的翘曲。通过使用此焊接过程,可以集成低成本的塑料,可以使用组件和层压材料,并随着相关的财务和环境利益而降低能耗。

系统内模块(SOM)组件和存储指南

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