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三维导电聚合物微纳电极在脑类器官研究中的应用与展望
在脑类器官中[58]。 （f）TPP制造光子晶体微纳米传感单元[59]。 （g）成像在脑类器官中[58]。（f）TPP制造光子晶体微纳米传感单元[59]。（g）成像
本文综述了结构磁共振成像在常见神经精神类疾病中的应用
[3] LIBOWITZ MR,WEI K,TRAN T,et al.Regional brain volumes relate to Alzheimer's disease cerebrospinal fluid biomarkers and neuropsychometry:A cross-sectional,observational study[J].PLoS One,2021,16(7):e0254332.[4] 王含春 , 汪群芳 , 罗长国 , 等 .磁共振薄层扫描结合人工智能脑结构分割技术分析海马体积辅 助诊断脑小血管病认知功能障碍 [J].全科医学临床与教育 ,2024,22(3):208-211.[5] 姜华 , 宛丰 , 吕衍文 , 等 .2 型糖尿病伴认知功能障碍患者基于体素的脑形态学 MRI 研究 [J].中 国 CT 和 MRI 杂志 ,2018,16(4):22-25.[6] 景赟杭 , 郭瑞 , 常轲 , 等 .2 型糖尿病性认知功能障碍脑结构 MRI 成像研究进展 [J].延安大学学 报（医学科学版） ,2024,22(1):88-91,107.[7] 郭浩 , 和荣丽 .磁共振成像对老年性痴呆患者海马解剖结构的评估价值研究 [J].磁共振成 像 ,2022,13(8):75-79.[8] 罗财妹 , 李梦春 , 秦若梦 , 等 .阿尔茨海默病谱系患者的海马亚区体积损害特征 [J].中风与神经 疾病杂志 ,2019,36(12):1097-1101.[9] 冯伦伦 , 金蓉 , 曹城浩 , 等 .阿尔茨海默病患者认知功能减退的海马亚区结构改变分析 [J].临床 放射学杂志 ,2022,41(10):1819-1824.[10] WEI Y,HUANG N,LIU Y,et al.Hippocampal and Amygdalar Morpho logical Abnormalities in Alzheimer,s Disease Based on Three Chinese MRI Datasets[J].Curr Alzheimer Res,2020,17:1221-1231 ． [11] ESTEVEZ S S,JIMENEZ H A,ADNI G.Comparative analy sis of methods of volume adjustment in hippocampal volumetry for the diagnosis of Alzheimer disease[J].Neuroradiol,2020;47(2):161-5.[12] 曾利川 , 王林 , 廖华强 , 等 .结构与功能磁共振成像在轻度认知障碍及阿尔茨海默病中的应 用 [J].中国老年学杂志 ,2021,41(13):2902-2907.[13] KODAM P,SAI S R,PRADHAN S S,et al.Integrated multi-omics analysis of Alzheimer's disease shows molecular signatures associated with disease progression and potential therapeutic targets[J].Sci Rep,2023,13(1):3695.[14] 黄建 , 王志 .复杂网络分析技术在阿尔兹海默症患者脑结构和功能影像中的应用进展 [J].中 国医学物理学杂志 ,2024,41(8):1053-1055.[15] JELLINGER K A.The pathobiological basis of depression in Parkinson disease:challenges and outlooks[J].J Neural Transm(Vienna),2022,129(12):1397-1418.[16] BANWINKLER M,THEIS H,PRANGE S,et al.Imaging the limbic system in Parkinson's disease-A review of limbic pathology and clinical symptoms[J].Brain Sci,2022,12(9):1248.[17] 程秀 , 张鹏飞 , 王俊 , 等 .小脑结构与功能磁共振成像在帕金森病中的研究进展 [J].磁共振成 像 ,2022,13(4):146-149.[18] CUI X,LI L,YU L,et al.Gray Matter Atrophy in Parkinson's Disease and the Parkinsonian Variant of Multiple System Atrophy:A Combined ROI-and Voxel-Based Morphometric Study[J].Clinics(Sao Paulo),2020,75:e1505.[19] LOPEZ A M,TRUJILLO P,HERNANDEZ A B,et al.Structural Correlates of the Sensorimotor Cerebellum in Parkinson's Disease and Essential Tremor[J].Mov Disord,2020,35(7):1181-1188.[20] 鲍奕清 , 王二磊 , 邹楠 , 等 .帕金森病伴疲劳患者的大脑功能与结构磁共振成像研究 [J].临床 放射学杂志 ,2024,43(8):1265-1270.[21] 邹楠 , 王二磊 , 张金茹 , 等 .帕金森病伴疼痛患者大脑皮层厚度改变的结构 MRI 研究 [J].磁共 振成像 ,2024,15(5):13-18,23.[22] 屈明睿 , 高冰冰 , 苗延巍 .帕金森病伴抑郁在脑边缘系统结构及功能改变的 MRI 研究进展 [J].磁共振成像 ,2023,14(12): 127-131.
嵌入式系统能量收集应用教学：电子科技大学和瑞典皇家理工学院教学方法对比
摘要 继 2017 年中国出台吸引更多学生学习工程专业的计划后，许多中国大学已开始探索可在课程中采用的新教学方法。这种转变旨在开发以学生为中心的教材，而不是传统的以教师为中心的教学。在本文中，我们比较了嵌入式系统能量收集课程的两种不同教学方法。我们描述了学习材料，并展示了基于项目的学习对中国电子科技大学 (UESTC) 和皇家理工学院 (KTH) 联合攻读硕士课程的一批中国学生的影响。KTH 在嵌入式系统技术在能量收集应用方面的教学方面取得了显著进步，非常重视主动学习和协作学习。我们展示了中国学生在 KTH 完成的两个项目示例，并提供了有关他们经验的评估数据。我们的结果表明，KTH 的该模块教学方法对学生的学习产生了积极的影响，平均有 80% 的学生认为 KTH 的教学有利于学生的自主探索。
海外AI 大厂相继披露财报，看好国内下半年AI 应用迎来爆发
1.2 个股表现 ............................................................................................................................................................................... 4 2 行业观点汇总 ............................................................................................................................................... 5
越来越多地涉足嵌入式人工智能
成像是使用人工智能的三大领域之一。其目的不仅是实现更好的图像质量，而且还要从图像中提取相关数据，同时考虑环境、物体和场景（可能涉及一系列照明条件）以及上下文知识。纳米电子/智能成像器计划的主要目标是准备一种 3D 堆栈技术，将人工智能处理直接集成到图像传感器中。纳米电子/智能成像器计划的研究团队专注于允许 3D 传感器组装的新型先进硅技术块、允许实施适应性神经网络的新架构设计，以及同时考虑专用 EDA 工具中的软件和硬件要求的新设计方法和工具的开发。◊
NEC 的嵌入式 AI 解决方案
新的商业模式和方案不断涌现，我们正处于AI应用于商业的时代。 NEC 为产品开发提供强有力的支持，利用为设备配备 AI 并将其商业化所需的技术和专业知识将您的商业创意变为现实。
嵌入式人工智能产品的合规性
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嵌入式系统和BMS工程师~~~
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实验室实习嵌入式系统
1.1 硬件................................................................................................................................1 1.2 软件................................................................................................................................3 1.3 替代开发环境....................................................................................................................4 2 动机............................................................................................................................................5 3 使用 STM32 外设.......................................................................................................................6