厚膜/薄膜基板和印刷电路板的加工 所有组装元件的可追溯性 焊膏检测 (SPI) 和元件检测 (AOI) 从 01005 组装 SMD 元件 从晶圆或华夫饼封装组装 COB 或倒装芯片 回流焊接和真空焊接 无铅和含铅焊料加工 使用绝缘和导电粘合剂进行键合 球/楔和楔/楔引线键合 12.5 µm 至 500 µm 带状键合 球顶封装、灌封和密封封装 激光成型 激光打标
弗拉基米尔·林科夫教授 林科夫教授是西开普大学的全职教授,也是南非先进材料化学研究所所长,以及国际氢能协会理事会副主席。他是氢能和燃料电池技术的材料和工艺、锂离子电池、气体和液体分离以及排放和废水处理领域的研究、开发和创新 (RDI) 方面的国际公认专家。30 多年来,他一直担任政府、非政府组织和私营部门的顾问。林科夫教授毕业于莫斯科国立大学和斯泰伦博斯大学,在 Scopus 索引期刊上发表了 200 多篇论文(他的 h 指数为 42),并拥有 29 项注册专利。他的管理专长涉及为工业和政府建立和监督 RDI 项目、开发和展示技术概念、管理涉及具有广泛技能的人员的多学科研究和创新团队以及处理超过 1 亿兰特的年度预算。他为自给自足的大学型 RDI 团体和研究所提供战略指导和日常监督。
前言 两年前,朗弗拉姆灵顿教区议会同意成立一个指导小组,研究如何为我们的教区制定社区规划。经过几轮磋商,通过调查、问卷和多次谈话,我相信我们已经成功制定出一个社区规划,它反映了大多数居民的意见,并赞扬了我们村庄和整个教区的优势。如果没有一个团队的帮助,这个规划不可能实现,我想感谢他们所有人的时间和支持: 教区议员,同意推进社区规划,并给予持续支持; 感谢 Steve Buckley、Anne Lowrie 和 Laura Findlay,感谢他们在指导小组的时间; 感谢 Fram News 委员会及其交付团队,宣传我们的磋商、交付文件并让每个人都了解情况; 感谢 Norma Sadler,提供有关朗弗拉姆灵顿历史的信息;感谢 Jess Thomas-Harrison 对各个部分提供的帮助,以及对整个文档的校对;感谢 NCC 的 Chris Anderson 和我们的规划顾问 Jenny Ludman,他们在整个过程中发挥了重要作用,并确保了社区规划成为一份真实、全面的文件;最重要的是,如果没有社区人民的投入,就不会有社区规划。所以,最要感谢的是所有为这一过程做出贡献并参与其中的人。Allison Davis,教区议员。2021 年 2 月
FPGA 该项目的目标是为在 FPGA(Connex)上实现的矢量处理器创建一个硬件/软件协同设计环境 - OPINCAA-RC。该处理器允许禁用当前应用程序中未使用的计算单元,以降低功耗。 OPINCAA-RC 分析应用程序代码并命令重新配置 FPGA,从处理器中删除未使用的模块。 ▪ 基本语音密码识别系统:该项目的目标是开发一个
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