轻巧的碳纤维复合材料微块材料(<100 kg/m 3,<100微米特征尺寸的共核)具有出色的可恢复性(> 20%的菌株,而0.5%的应变)
➢ 纳米级高垂直分辨率 ➢ 横向分辨率从几微米到 100 纳米 ➢ 高速 3D 表征 ➢ 无表面磨损或划痕损伤 ➢ 拼接能力可增加最大表征尺寸
• 集成电路发明于 20 世纪 50 年代,如今已无处不在。微电子技术的主要优势: • 单位材料和制造成本低廉 • 可以集成组件 • 微米和纳米级出现新的可能性
了解氧化铝增强铝复合材料 (Al-A2O3) 的循环行为对于其在不同工业领域的进一步应用至关重要。本研究重点关注通过放电等离子烧结 (SPS) 方法和摩擦搅拌焊接 (FSW) 相结合生产的 Al-氧化铝纳米复合材料的循环行为。添加的氧化铝总含量为 10%,是纳米和微米粒子的组合,其比例因样品而异。使用光学显微镜 (OM)、扫描电子显微镜 (SEM) 和能量色散 X 射线光谱 (EDS) 表征 SPSed 样品的微观结构。表征了加工后的复合材料样品的微观结构并研究了其机械行为。微观结构研究表明,氧化铝的纳米粒子主要分布在晶粒边界和晶粒内部,而微米级粒子主要沉积在晶粒边界上。此外,还根据增强体尺寸和纳米粒子添加百分比分析了生产样品的硬度和拉伸性能。结果表明,纳米复合材料的力学性能和疲劳性能主要取决于初始阶段的材料性能和搅拌摩擦焊的应用条件,如转速和运动速度。纳米复合材料的断裂表面呈现出韧性-脆性复合断裂模式,韧窝更细,纳米弥散体的作用尤为突出。
脊髓损伤(SCI)是一个改变生命的事件,通常导致感觉和运动功能丧失创伤水平。生物材料疗法已在SCI中广泛研究以促进定向再生,但通常受到其预构建的大小和形状的限制。在此,研究了微孔退火颗粒(地图)的设计参数,并使用符合损伤和直接轴突的管状几何形状研究,以支持功能恢复。从20,40和60微米聚乙烯乙二醇(PEG)珠制备的地图管被生成并植入SCI的T9-10鼠半分离模型中。试管减弱神经胶质和纤维状疤痕,增加先天免疫细胞密度,并以珠子尺寸依赖性方式减少炎症表型。由60微米珠组成的管增加了慢性巨噬细胞反应的细胞密度,而中性粒细胞的纤维化和表型不会偏离对照组中的细胞密度。在损伤后8周,由60微米珠组成的试管的植入可增强运动功能,稳健的轴突向内生长和通过流明和管间空间的再髓系。总的来说,这些研究表明,珠子大小在地图结构中的重要性,并突出显示PEG管作为一种生物材料疗法,以促进SCI的再生和功能恢复。
微粒是由合成,不可生物降解和不可生物降解聚合物组成的1至1000微米之间的1至1000微米之间的游离球形粉尘。有两种类型的微粒:微胶囊和微基质。主要类型的微粒类型是磁性微粒,聚合物微粒,生物粘附的微粒,可生物降解的聚合物微粒,合成聚合物微粒,浮动微粒和放射性微粒。微载体比纳米颗粒的优势在于,它们在淋巴运输过程中不会越过100 nm间质,因此在局部起作用。有毒物质可以以微封装和干颗粒的形式固化。此外,引入了众多物理化学参数(例如药物释放,热性能和粒径)的方法,以及新的测试,例如体外浸出测试和浮动测试。
进行了近场标准空气污染物(CAP)评估,以估计标准污染物和危险空气污染物(HAP)的最大潜在影响,这些污染物(HAP)可能会从可能在项目区域中运行的排放来源。该项目的固定和逃亡发射源将产生颗粒物的直径为10微米(PM 10),直径为2.5微米或更少的直径(PM 2.5),一氧化碳(CO),二氧化碳(SO 2),氮气氧化物(NO X)和HAP。因此,使用美国气象学社会/EPA监管模型(AMERMOD)分配模型模型模型模型,分析了这些瓶盖和HAP的符合国家环境空气质量标准(NAAQS)和内华达州环境保护部(NDEP)风险评估和毒理学基本比较水平。
随着技术的出现,例如增强/虚拟现实(AR/VR),这些技术以高效率,尺寸较小和超高分辨率朝向显示器,开发了基于几微米甚至更小的尺度的光电设备的开发引起了极大的兴趣。在这篇评论文章中,我们概述了可见的微米尺度发射二极管(LED)的一些最新发展。讨论了针对较小尺寸设备的较高表面重组的主要挑战,获得更长的发射波长的困难以及将单个,全彩设备集成到显示屏中的复杂性以及为解决方案而开发的技术。然后,我们介绍了基于自下而上的纳米结构的最新工作,强调了它们的独特优势,最新的发展和有希望的潜力。最后,我们介绍了对较高效率,更好的颜色输出和更有效整合的微型领导者未来发展的观点。
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能(> 5MPa 剪切强度)和低热界面阻(优于 SAC 焊料)。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论,含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C,烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力,可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料,该材料含有悬浮在树脂中的不同大小(从纳米到几十微米)和形状(球形、薄片)的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料(如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂)更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行,而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
- EP23383283.1“获得微米厚、米长的 CNT 巴基纸的方法及其在热电和电池集电器中的用途”,M. Campoy-Quiles、O. Zapata-Arteaga、A. Ponrouch、T. Purkait、B. Dörling 和 I. Corzo-Alvarez