XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System微通道
带有微通道的膜反应器，用于二氧化碳降低外星空间
摘要：在太空探索过程中，长期连续氧供应至关重要。考虑成本和可行性，原位资源利用率（ISRU）可能是一个有前途的解决方案。CO 2向O 2的转换是ISRU的关键点。此外，在火星大气中，丰富的CO 2资源的利用是载人深空探索领域的重要话题。Sabatier反应，Bosch反应和固体氧化电解（SOE）是降低CO 2的众所周知的技术。但是，上述所有技术都需要大量的能耗。在本文中，我们基于微流体控制在室温下设计了一种电化学膜反应器，以减少外星空间中的CO 2。在该系统中，H 2 O在阳极上被氧化为O 2，而CO 2在阴极上降低至C 2 H 4。C 2 H 4的最高法拉第效率（Fe）为72.7％，单一通信碳效率朝向C 2 H 4（SPCE-C 2 H 4）为4.64％。此外，采用了微流体控制技术来克服微重力环境的影响。该研究可以为在空间探索过程中的长期连续氧供应提供解决方案。
对不同微通道形状内的多相流进行建模的方法
1物理学系，科学学院阿巴（Abha），国王哈利德大学（Khalid University），阿巴61421，沙特阿拉伯； amabedei@kku.edu.sa 2计量与能源系统研究实验室，能源工程系，国家工程学系，莫纳斯蒂尔大学，莫纳斯蒂尔5000，突尼斯3号，突尼斯3号3号高中生学院，哈马姆·索斯（Hammam Sousse），索斯大学（Sousse University of Hammam Sesse），Sousse University，Hammam Souse 4011，Hamammam Souse 4011，Tunisia 4 Mechanak Branching，Arak Braffice，Arak Braffice，Arak 33 33 33 33.伊朗amir.ahmadi7192@yahoo.com（a.a.）; mojtabaenayati@yahoo.com（M.E.）5营养系，伊拉克埃尔比尔44001的库尔德斯坦欧比尔大学 - 欧比尔市； smohammad.sajadi@gmail.com 6 SRC植物化学系，索兰大学，KRG，SORAN 44008，伊拉克7机械工程系，马来西亚马来亚大学马来亚大学工程学院，马来西亚50603； HOOMAS_YARMAND@UM.EDU.MY 8 8号可持续设计工程系，代尔夫特技术大学工业设计学院，荷兰公元2628 CE DELFT，荷兰9号机械工程系，萨希瓦尔校园，萨希瓦尔校园，伊斯兰教伊斯兰教大学，伊斯兰堡57000，巴基斯坦伊斯兰堡57000； Arslanahmad@cuisahiwal.edu.pk 10独立研究员，38106 Braunschweig，德国 *通信：goshtasbc@gmail.com5营养系，伊拉克埃尔比尔44001的库尔德斯坦欧比尔大学 - 欧比尔市； smohammad.sajadi@gmail.com 6 SRC植物化学系，索兰大学，KRG，SORAN 44008，伊拉克7机械工程系，马来西亚马来亚大学马来亚大学工程学院，马来西亚50603； HOOMAS_YARMAND@UM.EDU.MY 8 8号可持续设计工程系，代尔夫特技术大学工业设计学院，荷兰公元2628 CE DELFT，荷兰9号机械工程系，萨希瓦尔校园，萨希瓦尔校园，伊斯兰教伊斯兰教大学，伊斯兰堡57000，巴基斯坦伊斯兰堡57000； Arslanahmad@cuisahiwal.edu.pk 10独立研究员，38106 Braunschweig，德国 *通信：goshtasbc@gmail.com
融化异构体的融化用于嵌入微通道的高分辨率模板
然而，组织工程并不是唯一受益于逃亡材料的研究领域。自2000年代初以来，使用散散射墨水的3D打印而创建的微通道越来越引起人们的关注，作为微流体学领域中传统软性光刻技术的一种替代方法。这些系统涉及在将微通道网络从2D扩展到3D时的软光刻的持久限制。Therriault等人的开创性工作。[8]证明了将AM扩展到包括3D微通道网络在内的微流体的可能性。尽管3D打印原理为微流体提供了令人兴奋的新机会，但软光刻方法仍然比传统的3D打印技术（例如挤出印刷或立体光刻学）保持优势，在达到小型特征尺寸和高表面质量时。[9,10]虽然基于挤出的技术主要传递了毫米尺寸的尺度，但立体光刻可能会将边界推向100 µm以下。但是，实现此类决议的市售树脂和打印机非常有限。[9]作为常规3D打印技术的替代方法，诸如用于液体打印的液体填充空隙[11]和两光子直接激光写入聚合[12]允许制造特征大小以下50 µm。但是，这些
内部目录微通道适配器卡
特别通知前言9-14第1部分。IBM Adapters Introduction 15-17 Listings by Category Audio/Voice/Phone Communication: High-Speed Connection 19 Integrated Services Digital Network (ISDN) Modem 19 Multiprotocol 20 Network 20-24 SNA/SDLC/BSC Terminal Emulation X.25 25 Diskette Drive Attachment Facsimile 26 Fixed Disk Attachment : Graphics Interface Image Capture : Memory: 16-Bit 32-Bit Multimedia Printer Attachment Scanner Attachment SCSI附件串行端口34-39磁带驱动附件未分类40-41第2部分。IOV适配器43-201简介43芯片集45-46按类别按47替代通用总线总线主音/语音/电话/电话48-51通信：综合服务数字网络（ISDN）Modem 52-62 Modeem 52-62 Multiprotocol 63-69网络：Arcnet*
具有双层微通道热管理系统...
摘要 —本文介绍了一种使用低全球变暖潜能值制冷剂 R1234yf 的两相流微通道热管理系统 (MTMS)。热测试载体 (TTV) 由嵌入基板的单个或多个热测试芯片制成，然后将其附着到 MTMS 上。该系统包括两个相同的铝制微通道散热器 (MHS)，它们串联在冷却回路中，冷却回路还包括一个气体流量计、一个微型压缩机、一个冷凝器、一个节流装置和辅助测量组件。实验结果表明，热管理系统可以耗散 526 W/cm 2 的热通量，同时将结温保持在 120 °C 以下。对于具有更高结温（例如 175 °C）的 SiC MOSFET，预计当前系统耗散的热通量高达约 750 W/cm 2。详细分析了压缩机转速、节流装置开度、MHS 上的 TTV 布置、下游加热器对系统冷却性能的影响。研究表明，目前的
基于结构函数理论的微通道冷板热阻研究
[1] 赵学历 , 金尚忠 , 王乐 , 等 . 基于结构函数的 LED 热特 性测试方法 [J]. 光电工程 , 2011, 38(9): 115-118. [2] 张立 , 汪新刚 , 崔福利 . 使用 T3Ster 对宇航电子元器件 内部热特性的测量 [J]. 空间电子技术 , 2011(2): 59-64. [3] MEY G, VERMEERSCH B, BANASZCYK J, et al. Thermal Impedances of Thin Plates[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2007, 50: 4457-4460. [4] VASILIS C, PANAGIOTIS C, IONNANIS P, et al. Dy- namic Thermal Analysis of Underground Medium Power Cables Using Thermal Impedance, Time Constant Distri- bution and Structure Function[J]. Applied Thermal Engi- neering, 2013, 60: 256-260. [5] MARCIN J, JEDRZEJ B, BJORN V, et al. Generation of Reduced Dynamic Thermal Models of Electronic Systems from Time Constant Spectra of Transient Temperature Responses[J] Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1351-1355. [6] MARCIN J, ZOLTAN S, ANDRZEJ N. Impact of