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推力 6 – NG-NRMM 验证和确认
• 转向性能，包括符合 AVTP 03-30 的墙到墙 (WTW) 转弯半径、符合 SAE J266 和 SAE J2181 的稳态转弯 (SSC) 以及基于 AVTP 03-160W 的双车道变换 (DLC)（铺装路面和非铺装路面）
大豆酪蛋白消化琼脂平板含 0.1% 聚山梨醇酯 80（伽马射线照射）（三件装）
大豆酪蛋白消化物琼脂是一种广泛使用的培养基，它支持多种生物的生长，甚至是奈瑟菌、李斯特菌和布鲁氏菌等苛刻菌的生长。添加血液的培养基提供了完美界定的溶血区，同时由于其含有氯化钠，可防止红细胞溶解。它在医疗行业中经常用于生产抗原、毒素等。它简单且不含抑制剂的成分使其适用于检测食品和其他产品中的抗菌剂。胰蛋白胨大豆琼脂被各种药典推荐作为无菌测试培养基（6、3）。胰蛋白胨大豆琼脂符合 USP（6）的规定，用于微生物限度测试和抗菌防腐剂有效性测试。Gunn 等人（2）使用该培养基来培养苛刻菌，并研究添加 5%v/v 血液后的溶血反应。胰蛋白胨和大豆蛋白胨的组合使该培养基营养丰富，可提供氨基酸和
锡镀层厚度对表面贴装技术用电子引线连接器润湿性、可焊性和电连接的影响
摘要 焊料的润湿性对于实现电子元件和印刷电路板 (PCB) 之间的良好可焊性非常重要。锡 (Sn) 镀层被广泛用于促进焊料在基板上的润湿性。然而，必须考虑足够的锡镀层厚度才能获得良好的润湿性和可焊性。因此，本研究调查了电子引线连接器的锡镀层厚度及其对润湿性和电连接的影响。在电子引线连接器表面应用了两种类型的锡镀层厚度，~3 μm 和 5 μm。研究发现，~3 μm 的薄锡镀层厚度会导致电连接失败，并且焊点润湿性和可焊性不足。5 μm 的较厚锡镀层厚度表现出更好的润湿性和可焊性。此外，电连接也通过了，这意味着较厚的锡镀层厚度提供了良好的焊点建立，从而带来了良好的电连接。还观察到，较厚的锡镀层厚度实现了更好的焊料润湿性。场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 的结果表明，对于较薄的锡镀层厚度 (~3 μm)，引线连接器表面的金属间化合物 (IMC) 层生长被视为异常，其中 IMC 层被消耗并渗透到锡涂层的表面。这导致薄锡镀层与焊料的可焊性较差，无法形成焊点。本研究的结果有助于更好地理解考虑足够的锡镀层厚度的重要性，以避免锡镀层处的 IMC 消耗，以及更好的润湿性、可焊性和焊点质量，这对于表面贴装技术 (SMT) 尤其适用于电子引线连接器应用。
MBR0520L 表面贴装肖特基势垒二极管特性：• 低开启电压 • 快速开关 • PN 结保护环瞬态和 ESD 保护
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2021 年 11 月 29 日 ABB 和 Solar Philippines 交付开创性的太阳能发电厂项目
ABB 与太阳能供应商 Solar Philippines 合作开展 63.3 兆瓦太阳能发电厂项目，将为 40 多万人提供可持续能源。卡拉塔甘太阳能发电场位于八打雁，是菲律宾最大、人口最多的岛屿吕宋岛上最大的太阳能设施之一，拥有 200,928 块太阳能电池板，为八打雁西部六个市镇的 413,000 多人 1 提供电力。该项目在菲律宾政府上网电价 (FIT) 计划的帮助下得以实现，充分利用了菲律宾充足的阳光。预计该国每天每平方米的太阳能发电潜力为 4.5-5.5 千瓦时，是建设卡拉塔甘太阳能发电场等太阳能发电设施的理想之地。 ABB 包装和解决方案全球产品组经理 Calogero Saeli 解释道：“利用太阳能只会给菲律宾带来好处，有助于提高能源效率并减少对环境的潜在影响。我们认为，太阳能发电的范围大于政府 2030 年国家可再生能源计划中提出的 1,528 兆瓦的理想目标。太阳能是一种显而易见的能源，也是一种相对容易实施和融入电网的可再生能源。太阳能成本持续下降，这对当地社区来说是个好消息，增加可再生能源的使用将创造急需的就业机会。”为了确保持续供电，ABB 为太阳能发电场提供了核心的电厂平衡 (eBOP) 设备，从太阳能电池板到电网连接。这种低压和中压技术组合包括 23 个 2,400kVA 和 13.8 kV 撬装模块，以及两组 69 kV 变电站设备，30 MVA 69 kV/13.8 kV 电力变压器，一个模块化 e-House，其中包含 14 个 UniGear ZS1 开关设备框架和 Relion® 保护继电器以及一套保护和控制面板。以及一套保护和控制面板。为 Solar Philippines 提供的预先设计、预先设计的集成“即插即用”解决方案通过使用标准化构件减少了现场安装时间。这些都是可扩展和模块化的，可最大限度地减少现场工作并提供更快的投资回报。“菲律宾太阳能 FIT 计划的第二轮分配是 500 MW，是一场冲刺。ABB 能够在目标期限内交付，使其成为政府 FIT 计划的候选者。有资格享受太阳能上网电价优惠价格
国防部标准枪械术语（火炮）目录 NDS Y 0003B
3133 偏心螺钉式闭合装置 装弹孔与枪轴线处于同一位置，后膛环内的旋转中心与枪轴线偏心的一种安装在弹匣内并封闭枪管的闭合装置。通过旋转装载孔来打开腔室。用于外置冲锋枪等。
国防设施建设信息系统更换项目 PDF在新窗口中打开
如果有小数部分，则小数部分向下舍去。 ）作为中标价格，因此，无论投标者是消费税等应税企业还是免税企业，均须在投标文件中记载相当于合同估算金额110/100的金额。 7.投标保证金和合同保证金豁免 8.无效投标 第5条规定不具备投标资格的人员或违反投标条件的投标将被视为无效。 9.是否需要签订合同？是的 10.适用的合同条款：服务合同条款、关于串通和其他不当行为的特别条款、关于排除有组织犯罪的特别条款、关于在设备和服务采购中确保信息安全的特殊条款、
Chiplet时代电路封装技术研究专门委员会成立宗旨
随着半导体的物理尺寸达到极限，以生成性人工智能为代表的对大规模计算能力的需求正在推动芯片上晶体管元件密度的持续增加。 FinFET结构可提高元件密度，同时抑制传统平面场效应晶体管（FET）小型化所导致的漏电流，目前该结构已开始量产，未来将向GAA（Gate-All-Around）纳米片结构迈进，该结构可将电流通道的控制面从FinFET的三面增加到四面。因此，晶体管的结构变得更加复杂，导致量产时产品良率下降、成本增加。另一方面，人们担心所需计算能力的扩大将超过半导体元件密度的扩大，导致电路规模超过曝光的光罩极限。在此背景下，为了缓解成本上升的问题，一种根据架构将半导体芯片物理地划分为芯片小体（chiplet）的方法已经投入量产。此外，未来还将考虑采用安装技术对适合光罩极限的芯片进行封装和扩大的方法。此外，Chiplet超越了单片芯片的简单划分，可以把不同代半导体芯片或已有芯片组合起来，有望缩短开发周期，改变供应链，有望成为未来半导体产业的一大趋势。
从学术角度来看，量子计算的社会实现……
• 前半部分为讲座和实践，后半部分为小组作业 (GW)。 • 在 GW 期间，教师、学生和公司将解决各种主题（材料和科学与 QPARC 合作）。 • 共有 58 名本科生至博士生参加。 • 愿意（提交作业）的人可以作为实习生参加 GW。 • 与研究生院奖学金合作（QLEAR：量子领导人才）。 • QMeGa（中心自身对博士人才的支持：每年 300 万日元及以上）。
令和6年6月26日- 分任支出负担行为担当官代理
2024年8月1日 — （4）具备在日本处理一般进口货物的能力。 （5）防卫技术后勤局局长或者航空自卫队参谋长发布“停止设备等及服务采购提名”的通知的。